财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

①千亿龙头豪掷110亿扩产，储能行业迎来发展黄金期。②海内外加码布局太空算力，产业链各环节迎投资机遇。③AI需求持续放量，推动半导体材料领域景气上行。

财联社3月23日电，企查查显示，近日，国晶半导体材料（包头）有限公司成立，注册资本4亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售。企查查股权穿透显示，该公司由有研硅全资持股。

财联社3月19日电，企查查显示，近日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿元，经营范围包含：化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械设备租赁等。企查查股权穿透显示，该公司由广钢气体等共同持股。

①美国电网将迎史诗级扩建，中国电网设备出口订单或持续受益。②汽车行业加快应用人形机器人，相关供应链企业投资价值凸现。③先进制程推动需求增长，电子气体市场有望迎超预期扩张。

财联社3月3日电，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。

财联社2月22日电，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。

《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。