①OpenAI据悉最早于本周五提交IPO申请，AI应用发展持续加速。②AI驱动行业周期上行，掩膜版市场需求和产品价值量有望同步提升。③全球储能需求共振，机构持续看好储能赛道景气度。

财联社5月19日电，《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，持续壮大光电关键材料品类和规模，加快发展超高纯电子气体、溅射靶材、试剂、光刻胶，高精度偏光片、掩膜版及高端封装材料。持续巩固提升激光晶体、非线性光学晶体、磁光晶体、声光晶体等高性能光学晶体及磷化铟（InP）、GaAs、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料既有技术优势及产业规模；加快发展精密镀膜设备、光源系统、光电检测、光子探测、高温退火等核心装备及零部件，推动实现批量化生产和市场应用。支持省内光电装备企业积极参与高世代及Micro LED高端显示产线设备国产化替代进程。加快推进光刻胶涂布设备、巨量转移设备等海内外先进显示装备项目引进和落地，提升核心装备自主保障能力。

财联社5月19日电，半导体材料板块盘中震荡调整，中船特气跌超10%，赛英电子、兴福电子、天岳先进、先导基电、珂玛科技跌幅靠前。

财联社5月13日电，午后半导体材料股持续走高，电子特气方向领涨，中船特气走出20cm 3天2板，续创历史新高，此前雅克科技涨停，兴福电子、天岳先进、鼎龙股份涨超10%，华海诚科、飞凯材料、华特气体、安集科技、阿石创等涨幅靠前。消息面上，AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增，叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体材料全品类进入量价齐升阶段。

财联社5月11日电，午后半导体材料股涨势扩大，电子特气、硅片等方向领涨，中船特气触及20cm涨停，西安奕材、天岳先进、神工股份、广信材料、欧莱新材等多股涨超10%。

财联社5月9日电，根据半导体材料市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于人工智能（AI）需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元，2029年有望超过870亿美元。

财联社4月29日电，半导体材料股震荡调整，靶材、工业气体、光刻胶方向领跌，欧莱新材、华特气体、安集科技跌超10%，江丰电子、金宏气体、强一股份、江化微等跌幅靠前。

财联社4月23日电，半导体材料概念开盘活跃，怡达股份20cm涨停，百川股份涨停，格林达、彤程新材、东材科技、容大感光高开。消息面上，三星电子、SK海力士已收到日本供应商通知，称光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。目前短缺的原料是PGME和PGMEA。

财联社4月22日电，半导体材料股持续活跃，光掩膜版、溅射靶材方向领涨，冠石科技直线涨停，路维光电、欧莱新材涨超10%，有研新材、衢州发展、清溢光电、飞凯材料等跟涨。消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。

财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

①千亿龙头豪掷110亿扩产，储能行业迎来发展黄金期。②海内外加码布局太空算力，产业链各环节迎投资机遇。③AI需求持续放量，推动半导体材料领域景气上行。