财联社11月1日电，三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

财联社10月28日电，天眼查App显示，近日，上海新昇半导体科技有限公司发生工商变更，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由23.8亿人民币增至约42.8亿人民币，增幅约80%。该公司成立于2014年6月，法定代表人为陈泰祥，经营范围包括高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售等，现由上海硅产业集团股份有限公司及上述新增股东共同持股。

财联社10月21日电，英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。

财联社10月14日电，云南锗业14日在互动平台表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年，并保持稳定供货。当前磷化铟晶片市场需求旺盛，公司在手订单充足，订单规格涵盖2—6英寸，客户涵盖国内外下游知名厂商。

①半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。②Anthropic成立生命科学研究实验室，AI制药有望迎来快速增长期。③千问发布AI手机Qwen Intelligence，智能体应用生态有望加速扩张。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月16日电，半导体材料板块盘中震荡走强，有研硅涨超10%，此前中晶科技2连板，天岳先进、上海合晶、有研新材、先导基电、神工股份跟涨。消息面上，中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。

①商务部初步认定日本二氯二氢硅存在倾销，国产电子特气迎增长机遇。②《信息通信行业发展“十五五”规划》发布，算电协同再迎政策东风。③三星将于2027年1月首秀自研机器人，机器人产业已迈入规模化落地期。