财联社12月12日电，京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。

①公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成；
②解海华表示，目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势。

①美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注；
②针对本次措施影响，A股多家上市公司做出了相关回应。

①本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，市场已有所预期；
②短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。

①近一个月诞生的牛股中，智谱AI概念股豆神教育周四收盘录得20CM四连板，周五收涨11%。
②梳理10.1-11.2期间接受机构调研次数、机构来访接待量前十个股名单（附表）及最近一个月牛股最新机构调研情况。

①中巨芯表示，第三季度净利润下滑，主要是报告期内，净利润同比下降所致；
②中巨芯表示，将继续从采购、生产运营等方面降低成本，并加大市场开拓力度，提升产品销售规模，增强盈利能力。

财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

财联社8月20日电，据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。

①三星三季度将把动态随机存储器(DRAM)和NAND的价格上调15-20%。
②三星和SK海力士已将NAND工厂开工率由去年的20-30%升至70%以上。
③受益于此，Soulbrain、Wonik Materials等材料供应商相继扩大供应能力，并上修收益预测。

《科创板日报》18日讯，日本三井化学日前宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品），计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦（ASML）将推出的下一代光刻机。

①中巨芯副总经理陈东强表示，2024年在人工智能等新技术、新应用的驱动下，全球半导体行业呈现触底及复苏反弹态势。②宏微科技董事会秘书丁子文表示，大宗有色金属涨价会对原材料成本带来一定压力，公司已和上游供应商积极磋商，了解价格调整趋势等，保证毛利稳定。

《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

财联社5月9日电，英国曼彻斯特大学与澳大利亚墨尔本大学合作，研制出一种超纯硅，可用于构建高性能量子比特设备。这也是为可扩展量子计算机铺平道路所需的基本组件。发表在最新一期《自然·通讯材料》杂志上的研究成果，有望定义和推动量子计算的未来。

《科创板日报》5日讯，一家在东京大学成立的公司Gaianixx开发了一种称为“中间膜”的材料，用于生产调节电压和电流的功率半导体。通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅 （SiC）等材料，预计这将使功率半导体的制造成本降低约 75%。这可能会推动电动汽车和其他高性能汽车的发展。

《科创板日报》12日讯，2024中国新材料技术与半导体应用大会（S-MAT）暨半导体材料高端论坛将于2024年1月14-16日在上海举办。大会由上海市集成电路行业协会、市新材料协会、财联社主办，复创芯、科创板日报等承办，旨在促进学术界和产业界间交流，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。据悉，北京大学、清华大学、复旦大学、上海交大、中科院微电子所等高校、科研院所，中芯国际、雅克科技、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯等龙头企业确认参会。（记者 朱凌）

 《科创板日报》12日讯，半导体切割设备制造商迪思科（DISCO）开发出了车用节能半导体的新型切割机，速度是过去的10倍。据悉，碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工，新设备的研发将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。目前，迪思科已开始面向部分客户供货，将在订单增加之后正式量产。

《科创板日报》4日讯，近日，同光股份完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投，保定高新创投、河北产投联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。同光股份(同光晶体)是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

财联社12月1日电，碳材料家族又添2位新成员。通过对两种分子实施“麻醉”和“手术”，同济大学材料科学与工程学院许维教授团队首次成功精准合成了两种全新的碳分子材料(碳同素异形体)，即芳香性环型碳C10和C14，并精细表征了它们的化学结构。许维教授表示，这项研究工作极大推动了环型碳领域的发展，提出的表面合成策略有望成为一种合成系列环型碳的普适性方法。同时，合成的环型碳有望发展成为新型半导体材料，并在分子电子器件中有着广阔的应用前景。