财联社7月2日电，新莱应材7月1日接受机构调研时表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长；在食品安全领域，公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，增加与客户间的黏性，不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长；生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。

财联社7月2日电，半导体设备板块盘中持续调整，北方华创逼近跌停，莱伯泰科、富创精密、中科飞测跌超10%，华峰测控、华海清科、赛腾股份、精测电子跌幅靠前。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。

财联社7月1日电，半导体设备板块反复走强，京仪装备触及20cm涨停，续创历史新高，北方华创一度逼近涨停，总市值日内突破7000亿，此前盛剑科技、领先股份、亚威股份涨停，波长光电、臻宝科技、海川智能、正帆科技均涨超10%。消息面上，SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备展开磋商，协调明年可交付的设备数量。业界预计，该工厂将采购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。

《科创板日报》30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

财联社6月30日电，半导体设备板块延续昨日强势，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

财联社6月30日电，据测算，上周，半导体相关主题ETF合计资金净流入258.87亿元。具体来看，科创芯片ETF嘉实净流入37.81亿元，半导体设备ETF国泰净流入29.18亿元，科创半导体ETF华夏净流入28.52亿元。此外，芯片ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发、科创芯片ETF汇添富等净流入均超过16亿元。百亿级半导体主题ETF批量涌现。截至6月26日，有7只半导体主题ETF规模超过百亿元。而在2025年底仅有3只。不过，由于短期涨幅较大，部分基金经理认为，半导体板块后续波动会加大。

财联社6月29日电，周一，美股半导体设备股上涨，应用材料(AMAT.US)涨近10%股价创历史新高，本月涨幅已超50%；科磊(KLAC.US)涨超7%，泛林集团(LRCX.US)涨近6%。消息面上，韩国政府周一宣布该国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星电子和各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。巨额的资本支出，第一步必然是采购设备以架设产线。无论是在制造晶圆的“前道设备”，还是攸关AI晶片性能的“后道设备”，全球顶尖设备商都将直接受益于这波扩产潮。

财联社6月29日电，美股半导体设备股盘前上扬，泛林集团涨超4%，应用材料涨近4%，台积电涨超1%。

财联社6月29日电，SK海力士表示，将根据市场状况，在融资规模和时机上保持灵活性。新晶圆厂的融资将主要依托运营产生的现金流。

财联社6月29日电，午后半导体设备板块再度拉升，创元科技涨停，华海清科涨超10%，均创历史新高，此前金海通、华亚智能、柏诚股份涨停，正帆科技、京仪装备、华峰测控、富创精密等快速冲高。消息面上，三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。

财联社6月27日电，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。