财联社7月29日电，日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前，日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外，强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌，损失严重。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

财联社7月28日电，据报道，台积电正在检查日本熊本的工厂情况。

财联社7月28日电，企查查显示，近日，安孚华昇迈（合肥）半导体设备有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；光电子器件制造；光电子器件销售；通用零部件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由安孚科技等共同持股。

财联社7月24日电，午后半导体设备板块再度拉升，托伦斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微装、精测电子、拓荆科技、芯源微均涨超6%。

财联社7月24日电，半导体设备概念表现活跃，至纯科技直线涨停，托伦斯涨超12%，强一股份、长川科技、华亚智能跟涨。消息面上，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

财联社7月22日电，早盘半导体设备板块延续昨日强势，托伦斯走出20cm2连板，臻宝科技、北方华创、金海通、华亚智能、屹唐股份等跟涨。消息面上，7月21日，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

财联社7月22日电，最高预增743倍，半年度利润高达110亿元，以存储模组龙头江波龙为代表，A股半导体公司上半年业绩大面积预喜。半导体公司上半年业绩为何增长？AI算力需求爆发带动需求增长，叠加产品涨价，布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”，实现营收与利润同步高增。展望下半年，有业内人士分析称，在北美四大云厂资本开支持续加码、头部大模型公司商业化持续落地的情况下，AI算力需求有望维持高增长态势，算力链条上的AI芯片、半导体设备与材料等细分环节，将持续保持较高景气度。

财联社7月21日电，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。

财联社7月21日电，午后半导体设备板块持续走高，半导体设备ETF易方达（159558）、半导体设备ETF广发（560780）、半导体设备ETF华夏（562590）封涨停，科创半导体设备ETF鹏华（589020）、科创半导体设备ETF华夏（588170）等涨超10%。

财联社7月21日电，半导体设备板块持续走高，北方华创触及涨停，托伦斯涨超16%，长川科技、中科飞测、中微公司、拓荆科技涨幅靠前。消息面上，据报道，三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。此前台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿美元-640亿美元。

财联社7月20日电，韩国半导体设备商韩美半导体公司表示，计划于2026年下半年设立美国业务机构。

财联社7月17日电，企查查显示，近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至516.83万元。企查查显示，上海稷以科技有限公司成立于2015年4月，法定代表人为杨平，现由上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司等及上述新增股东共同持股。公开资料显示，稷以科技是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。

财联社7月16日电，午后半导体设备板块持续下挫，圣晖集成连续2日跌停，精测电子跌超10%，先导基电、芯碁微装、华海清科、和林微纳、赛腾股份等多股跌超6%。

财联社7月15日电，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。