财联社4月25日电，财联社记者从CIMT2025 现场获悉，航空航天、新能源汽车、半导体设备、人形机器人等催生高精度机床加工新需求，部分厂家已在展期传来捷报，通用技术方面表示，参展两日达成意向合同金额近5亿元；日发精机相关人士表示，公司与山东朝阳轴承签署战略合作，订单额达到4000多万。多家头部厂家反馈在细分领域Q1 订单上升。拓斯达今年一季度公司数控机床订单量超120台，订单金额同比增长超70%；有丝杠零部件企业透露，因国产机床需求旺盛，已出现爆单现象。（财联社记者 黄路）

《科创板日报》23日讯，荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）表示，由于来自亚洲的人工智能相关数据中心应用订单增加，其2025年第一季度订单量较上一季度增长了8.2%。

财联社4月16日电，阿斯麦首席执行官表示，人工智能仍是行业的主要增长动力。

财联社4月14日电，上周五晚间，负责征收关税的美国海关和边境保护局（Customs and Border Protection）传来消息，将一系列产品排除在原先公布的“对等关税”之外，类别包括了通讯设备（智能手机）、计算机、半导体设备、集成电路器件等。但时至上周日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）却急忙出来澄清道：特朗普政府免除智能手机、电脑和其他电子产品全面“互惠”关税的举措只是一项临时措施，这些设备将被即将实施的基于行业的关税所覆盖。“这不是永久性的豁免。（特朗普）只是在澄清，这些不是各国可以通过谈判解决的。这些都是事关国家安全的东西，我们需要在美国制造，”他在一档节目中说。

《科创板日报》10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

①北京国资委提出有效维护上市公司市值，机构看好央国企配置价值。②国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期。③我国发布《小型模块堆通用用户要求文件》，核电技术有望加速突破。

《科创板日报》8日讯，昨日，中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约。据悉，该项目将扩大其在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等。

财联社3月30日电，中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产替代并购整合有望加速。同时也关注到，国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入“战国时代”，未来并购整合是大势所趋。

财联社3月27日电，午后新莱应材、至纯科技涨停，芯碁微装、富创精密、国林科技涨超10%，奥普光电、汇成真空、茂莱光学、波长光电等涨幅靠前。消息面上，《科创板日报》记者获悉，新凯来已经开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。

《科创板日报》27日讯，日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新统计数据指出，2025年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,120.65亿日元、较去年同月暴增29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连11个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元、连4个月高于4,000亿日元。