财联社2月6日电，东京电子预计到下个财年在中国的销售将继续下降。

《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。

财联社12月27日电，伯恩斯坦报告指出，2024年中国需求强劲将推动晶圆制造设备预计增长10%，2025年预测持平，预计2026年将回归8%的增长。伯恩斯坦推荐的两只股票包括：BE半导体工业公司，该公司提供半导体组装设备，目标价为135欧元（约140美元），尽管该股因混合键合技术的延迟和主流组装业务复苏乏力而遭遇困难，但分析师认为其基本面仍然吸引人。英飞凌科技尽管2024年大部分时间股价表现不佳，指标显示周期底部即将到来，预计未来将有强劲的股价重估，目标价为36欧元。

《科创板日报》12日讯，富士康旗下半导体设备厂京鼎将扩大在泰国的投资，在泰国春武里及罗勇投资105亿泰铢（约3.1亿美元）建设半导体设备零组件厂的计划，已获得泰国投资促进委员会（BOI）批准。

财联社12月3日电，美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注。就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。”

财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。

财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。

财联社11月28日电，天眼查显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由24.5亿美元增至44.5亿美元。中芯国际控股有限公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围包括集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务等，由中芯国际集成电路制造有限公司全资持股。

《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。