财联社6月18日电，近期，光大保德信基金、平安基金、富国基金、国泰基金等多家公募机构举行了策略会，多位基金经理围绕科技、高端制造等投资者关切的热门赛道展开讨论，展望下半年市场的投资机遇。业内人士表示，当前A股正从“估值驱动”向“盈利换估值”阶段切换，权益资产配置价值突出，结构重于总量。在宏观层面，全球经济正经历从地产基建向AI投资与装备制造的范式切换，中国的中游制造领域或迎来“战略跃升期”，有望成为未来一到三年的核心景气主线；在微观层面，AI产业从“奖励资本开支”转向“验证真实回报”，产能成为选股的首要标准，光通信、半导体设备材料等方向确定性强。

财联社6月17日电，瑞银日前发布亚太科技策略研究报告。该报告就“代理式AI是2026年的关键拐点”“存储器半导体上升周期是否持续”以及“重新审视半导体设备”等话题进行了探讨。瑞银认为，代理式AI正在加速发展，并被日益视为AI采用过程中的重大拐点。这导致CPU需求显著提速，原因是需要顺序计算周期来访问多个资源，随后进行输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器以及AI服务器中 CPU主节点的增长。预计到2027年，主节点CPU占比将从2025年的29%提升41%。相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，中国市场和NAND存储器领域呈增长势头，另外，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。

财联社6月17日电，午后半导体设备板块再度拉升，盛美上海20cm涨停，总市值突破1700亿，此前赛腾股份、盛剑科技涨停，拓荆科技涨超10%，华峰测控、华海清科、精智达、长川科技、中微公司等涨超6%。

财联社6月17日电，半导体设备板块日内持续回暖，盛美上海涨超10%，创历史新高，福光股份、精智达、盛剑科技、芯碁微装、长川科技、华峰测控跟涨。消息面上，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

财联社6月12日电，早盘半导体设备板块大幅走强，耐科装备涨超15%，富创精密、中科飞测、盛美上海、拓荆科技等涨幅靠前。消息面上，近期SK海力士多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。而SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估调价申请。

①SK海力士设备供应商提出涨价要求，机构称设备厂商业绩确定性极强。②得州要求数据中心承担电网升级费用，电网设备出口有望保持高景气。③一旦高温天气全面兑现，煤价市场或将迎来新一轮突破性爆发。

《科创板日报》11日讯，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估涨价申请。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价则较为少见。

财联社6月11日电，高盛将阿斯麦目标价从1600欧元上调至1770欧元。

财联社6月11日电，半导体设备板块盘中逆势拉升，洁净室、封测设备方向领涨，和林微纳逼近20cm涨停，此前盛剑科技涨停，美埃科技涨超10%，福光股份、联合精密、先锋精科、联合光电等跟涨。消息面上，SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模预期上调至1522亿美元，增速从16.5%大幅提升至23.5%，反映AI驱动下存储与先进逻辑资本开支全面超预期。

财联社6月9日电，午后半导体设备板块持续走高，洁净室方向继续领涨，新莱应材、正帆科技、晶升股份封20cm涨停，此前富创精密、亚翔集成、圣晖集成等多股涨停，恒运昌、晶盛机电、高测股份均涨超10%。

财联社6月9日电，早盘半导体设备股活跃，洁净室方向领涨，亚翔集成2连板，圣晖集成逼近涨停，富创精密、华康洁净、柏诚股份、中微公司、美埃科技跟涨。消息面上，台积电重申2026资本开支为520~560亿美金，内部倾向于接近上限。全行业扩产的背景下，洁净室、厂房成了瓶颈环节。

财联社6月8日电，费城半导体指数开盘上涨5%，上一交易日暴跌10%。英伟达股价上涨2.43%，台积电股价上涨2.61%，博通股价上涨3.78%，美光科技股价上涨9.53%，超威半导体股价上涨3.28%，阿斯麦股价上涨4.95%。

财联社6月6日电，费城半导体指数尾盘跌幅扩大至10%。

财联社6月6日电，费城半导体指数跌幅扩大至7%。英伟达股价下跌4.71%，台积电股价下跌5.15%，博通股价下跌6.24%，美光科技股价下跌8.26%，超威半导体股价下跌8.62%，阿斯麦股价下跌4.62%。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

财联社6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。