财联社7月3日电，汇丰私人银行及财富管理中国首席投资总监发布观点称，今年下半年中国股票市场大概率维持“震荡上行、结构分化”的格局。配置上，维持杠铃策略，抓住成长和创新端，即AI、高端制造、半导体设备材料、算力链和部分涨价资源品等；同时上调高股息、低估值、现金流稳健资产的底仓比例，以应对海外利率扰动和市场波动放大的影响。短期内，A股在盈利上修、流动性和“AI硬科技”板块的权重较港股更具优势。但中长期来看，我们认为保持对中国整个AI生态系统的投资至关重要。

①体育强国建设“十五五”规划推进“三大球”振兴发展，体育板块或迎来催化。②中国聚变公司首个建设项目开工，核聚变行业资本开支有望提速。③ASML宣布上调全年营收指引，半导体设备产业链景气度仍处于上行周期。

财联社7月3日电，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

财联社7月3日电，近期泛AI行情强势演绎，相关基金净值也水涨船高。在此情形下，多只产品选择拆分份额。7月3日，半导体ETF国联安按1∶2的比例进行份额拆分除权，人工智能ETF华夏、半导体设备ETF华夏、科创半导体ETF华夏、通信ETF国泰以当天为权益登记日对登记在册的基金份额进行拆分。Wind数据显示，按权益登记日计算，6月以来约一个月时间，已有18只ETF拆分份额，几乎是今年前五个月的总和。业内人士分析，降低投资门槛、活跃场内流动性、降低基金做市成本是份额拆分背后的主要考量。经份额拆分后，每份基金价格从2元、3元、4元降至1元及以下，购买门槛调低，便于更多投资者参与，公募基金“普惠金融”属性进一步凸显。

财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，新莱应材7月1日接受机构调研时表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长；在食品安全领域，公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，增加与客户间的黏性，不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长；生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。

财联社7月2日电，半导体设备板块盘中持续调整，北方华创逼近跌停，莱伯泰科、富创精密、中科飞测跌超10%，华峰测控、华海清科、赛腾股份、精测电子跌幅靠前。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。

财联社7月1日电，半导体设备板块反复走强，京仪装备触及20cm涨停，续创历史新高，北方华创一度逼近涨停，总市值日内突破7000亿，此前盛剑科技、领先股份、亚威股份涨停，波长光电、臻宝科技、海川智能、正帆科技均涨超10%。消息面上，SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备展开磋商，协调明年可交付的设备数量。业界预计，该工厂将采购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。

《科创板日报》30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

财联社6月30日电，半导体设备板块延续昨日强势，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

财联社6月30日电，据测算，上周，半导体相关主题ETF合计资金净流入258.87亿元。具体来看，科创芯片ETF嘉实净流入37.81亿元，半导体设备ETF国泰净流入29.18亿元，科创半导体ETF华夏净流入28.52亿元。此外，芯片ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发、科创芯片ETF汇添富等净流入均超过16亿元。百亿级半导体主题ETF批量涌现。截至6月26日，有7只半导体主题ETF规模超过百亿元。而在2025年底仅有3只。不过，由于短期涨幅较大，部分基金经理认为，半导体板块后续波动会加大。