《科创板日报》6日讯，SEAJ发布预测报告称，受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，叠加以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容，2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额，从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成，上调金额达10498亿日元，最新预期为65502亿日元；相较2025财年同比大幅增长26.0%，年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，连续第三年刷新历史峰值。SEAJ同时提到，AI服务器芯片需求持续火热，多家新建晶圆厂陆续投产，因此大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元，同比增长13.0%，有望连续第四年创下历史新高。

财联社7月6日电，半导体设备板块日内震荡回落，屹唐股份跌近15%，臻宝科技、和林微纳、先导基电、新莱应材、亚威股份等跟跌。

财联社7月5日电，数码终端市场正在经历一场看不到尽头的结构性震荡。记者走访上海多个数码城，多位PC（个人电脑）经销商表示，目前零部件和整机的价格已经处于极端高位，但未来还要涨价，且至少在一年内看不到（涨价）尽头。这轮价格持续上涨已经持续相当长一段时间，最近的导火索就是苹果高调官宣涨价。一位PC经销商则更加坦诚，建议记者“不是刚需就先别买”，尽管不知道什么时候才能降价：“（整机）这个月还要涨，特别是游戏本，涨得最厉害。我觉得至少在一年之内都不会降，会涨到明年这个时候。不急的话建议不要买，不是刚需就先别买。”在这种一眼望不到头的看涨行情下，不仅品牌整机价格居高不下，DIY装机市场和配件价格更是每天都在经历剧烈的波动。一位组装机商家介绍，自己在5天前为客户装了一台电脑，安装同配置电脑的价格在这5天内就要涨300元。不仅是电脑，硬盘更是“早上一个价，下午、晚上一个价”。一款闪迪1TB的SSD硬盘，可能早上标价820元，当晚就涨到860元。

财联社7月3日电，汇丰私人银行及财富管理中国首席投资总监发布观点称，今年下半年中国股票市场大概率维持“震荡上行、结构分化”的格局。配置上，维持杠铃策略，抓住成长和创新端，即AI、高端制造、半导体设备材料、算力链和部分涨价资源品等；同时上调高股息、低估值、现金流稳健资产的底仓比例，以应对海外利率扰动和市场波动放大的影响。短期内，A股在盈利上修、流动性和“AI硬科技”板块的权重较港股更具优势。但中长期来看，我们认为保持对中国整个AI生态系统的投资至关重要。

①体育强国建设“十五五”规划推进“三大球”振兴发展，体育板块或迎来催化。②中国聚变公司首个建设项目开工，核聚变行业资本开支有望提速。③ASML宣布上调全年营收指引，半导体设备产业链景气度仍处于上行周期。

财联社7月3日电，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

财联社7月3日电，近期泛AI行情强势演绎，相关基金净值也水涨船高。在此情形下，多只产品选择拆分份额。7月3日，半导体ETF国联安按1∶2的比例进行份额拆分除权，人工智能ETF华夏、半导体设备ETF华夏、科创半导体ETF华夏、通信ETF国泰以当天为权益登记日对登记在册的基金份额进行拆分。Wind数据显示，按权益登记日计算，6月以来约一个月时间，已有18只ETF拆分份额，几乎是今年前五个月的总和。业内人士分析，降低投资门槛、活跃场内流动性、降低基金做市成本是份额拆分背后的主要考量。经份额拆分后，每份基金价格从2元、3元、4元降至1元及以下，购买门槛调低，便于更多投资者参与，公募基金“普惠金融”属性进一步凸显。

财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，新莱应材7月1日接受机构调研时表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长；在食品安全领域，公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，增加与客户间的黏性，不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长；生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。

财联社7月2日电，半导体设备板块盘中持续调整，北方华创逼近跌停，莱伯泰科、富创精密、中科飞测跌超10%，华峰测控、华海清科、赛腾股份、精测电子跌幅靠前。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。