《科创板日报》15日讯，据无锡日报，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍，此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。

财联社8月5日电，军工、医药等板块轮动上涨推动上证指数日前一度站上3600点关口。随着市场行情向好，如何从估值性价比角度挖掘更具上涨潜力和更大超额收益空间的标的成为投资者关注的焦点。结合对市场整体估值水平和基本面分析，机构人士表示，有色金属、特高压和电力设备板块当下估值处于相对低位且具备更好成长性；对于下半年投资主线之一的科技成长方向，半导体设备和材料、科创板等板块机遇值得把握。然而，对于估值处于绝对低位的部分行业板块，其估值回归依赖于多方面因素的改善，低估值本身并非挖掘超额收益的充分条件。

《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

财联社6月26日电，杰富瑞周四基于对行业支出的担忧，下调了阿斯麦与ASM International这两家荷兰半导体设备公司的评级。截至发稿，阿斯麦股价在盘前交易中下跌1.8%，而ASM International微跌0.14%。分析师贾纳丹·梅农(Janardan Menon)在致客户的报告中写道："我们预测2026年晶圆厂设备支出将下降1%，而市场共识预期为两位数增长。"他表示，其分析模型显示阿斯麦2026年销售额将下降2%，ASM International增长3%，两家公司的2026财年每股收益预期分别比市场共识低17%和13%。

《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。

《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。

《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。

财联社5月9日电，截至5月9日，上交所科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。总体看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元，同比增长24%，超七成公司营收增长；实现归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。