财联社9月3日电，企查查显示，近日，辰光微电半导体设备（南通）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由金辰股份全资持股。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。

《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”

财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。

财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。

财联社8月26日电，午后半导体设备板块震荡走高，联合精密反包涨停，走出3天2板，超纯应材涨超10%，频准激光、中科飞测、华康洁净、强一股份、长川科技等涨幅靠前。消息面上，高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，较此前预测分别上调6%、17%、35%，三年同比增速分别达36%、45%、29%。

财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

财联社8月24日电，半导体设备板块盘中震荡回升，耐科装备逼近20cm涨停，此前联合精密涨停，正帆科技、海目星、智立方、京仪装备、中科飞测等跟涨。消息面上，据韩媒报道，韩国半导体设备行业正受益于三星电子和SK海力士的大规模投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

①巴拿马运河宣布减少船舶通行数量，航运或迈入超级景气周期。②光模块龙头上半年业绩超预期，光模块行业高速增长趋势不改。③订单积压量预计比去年年底翻了一番，半导体设备商迎投资机遇期。

财联社8月21日电，费城半导体指数开盘涨1%，报11929.87点。