《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

财联社6月26日电，杰富瑞周四基于对行业支出的担忧，下调了阿斯麦与ASM International这两家荷兰半导体设备公司的评级。截至发稿，阿斯麦股价在盘前交易中下跌1.8%，而ASM International微跌0.14%。分析师贾纳丹·梅农(Janardan Menon)在致客户的报告中写道："我们预测2026年晶圆厂设备支出将下降1%，而市场共识预期为两位数增长。"他表示，其分析模型显示阿斯麦2026年销售额将下降2%，ASM International增长3%，两家公司的2026财年每股收益预期分别比市场共识低17%和13%。

《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。

《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。

《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。

财联社5月9日电，截至5月9日，上交所科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。总体看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元，同比增长24%，超七成公司营收增长；实现归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。

财联社4月25日电，财联社记者从CIMT2025 现场获悉，航空航天、新能源汽车、半导体设备、人形机器人等催生高精度机床加工新需求，部分厂家已在展期传来捷报，通用技术方面表示，参展两日达成意向合同金额近5亿元；日发精机相关人士表示，公司与山东朝阳轴承签署战略合作，订单额达到4000多万。多家头部厂家反馈在细分领域Q1 订单上升。拓斯达今年一季度公司数控机床订单量超120台，订单金额同比增长超70%；有丝杠零部件企业透露，因国产机床需求旺盛，已出现爆单现象。（财联社记者 黄路）

《科创板日报》23日讯，荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）表示，由于来自亚洲的人工智能相关数据中心应用订单增加，其2025年第一季度订单量较上一季度增长了8.2%。