财联社4月9日电，半导体设备板块反复走强，洁净室方向领涨，柏诚股份6天3板，亚翔集成逼近涨停，新益昌、美埃科技、中科飞测、华康洁净、圣晖集成跟涨。消息面上，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。此外世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

①苹果已开始测试先进玻璃基板，玻璃基板行业运用前景广阔。②两大铝业巨头提高产品溢价，机构称铝价长牛可能性较大。③国内厂商技术能力持续提升，半导体设备板块投资机遇凸显。

《科创板日报》8日讯，华海清科(688120.SH)公告称，公司近日第1,000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。目前，公司CMP装备已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平。CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺，在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展。

财联社4月3日电，全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加，德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认为，行业竞争重心正从“价格战”转向“利润保卫战”。与此同时，资本市场预期先行，年内已有超270亿元资金借道ETF密集涌入半导体板块。多位基金经理表示看好半导体设备与材料方向。

《科创板日报》2日讯，由于美伊冲突不止，原油价格上涨，韩国锦湖石化和日本三菱化学近日已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料（EP）价格。用于设备及相关零部件的塑料占生产成本的10%至20%。根据产品不同，此次涨价幅度从5%到20%不等。据悉，工程塑料为原油提炼过程中而来，具有耐热性和抗冲击性，主要用于半导体工艺中的精密加工。

《科创板日报》2日讯，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。

财联社4月1日电，台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

财联社4月1日电，午后半导体设备股持续走高，汇成真空20cm涨停，此前柏诚股份涨停，波长光电、埃科光电、福光股份、强一股份、茂莱光学等跟涨。消息面上，中信证券表示，考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，预计2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。

财联社3月31日电，据国家开发投资集团有限公司消息，近日，国投集团旗下中国电子工程设计院股份有限公司（中国电子院）建设的纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运，将为我国高端制造业自主发展提供关键支撑。来自国投集团的信息显示，该实验室核心装置为我国自主研发的微振动模拟实验台，台面尺寸4×4米，设计承载能力20吨，振动精度突破纳米级，可全面满足大型半导体设备整机、卫星全尺寸载荷的高精度测试需求。

财联社3月25日电，据中微公司消息，在SEMICON China 2026期间，其宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。

财联社3月25日电，早盘半导体设备概念走强，洁净室方向领涨，亚翔集成2连板，续创历史新高，柏诚股份触及涨停，华康洁净、拓荆科技、圣晖集成、美埃科技、金海通涨幅靠前。消息面上，半导体行业大会SEMICON China日前在上海正式开幕。此外SK海力士宣布计划通过在美国上市的方式筹集约100亿美元的资金。SK海力士将把潜在收益用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。

财联社3月24日电，青禾晶元完成约5亿元战略融资。该轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。

财联社3月24日电，企查查显示，近日，北京晶研半导体设备有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业保洁、清洗、消毒服务等。企查查股权穿透显示，该公司由有研硅等共同持股。

财联社3月19日电，根据CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长体现了中国半导体产业的发展韧性，也反映出国内推进供应链自主可控的坚定战略。各细分领域投资呈现明显结构性特征，半导体设备、材料领域大幅增长，成为产业投资亮点，其余领域则随产业发展阶段呈现不同发展态势。