《科创板日报》17日讯，韩国业内人士16日透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了十个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。

财联社9月17日电，午后半导体设备板块震荡回升，先导基电涨停，微导纳米、金海通、中科飞测、恒运昌、矩子科技等跟涨。消息面上，根据Omdia最新研究， 2026年第二季度全球半导体收入超过4250亿美元，再创新高，环比增长31.4%，创历史新高。

财联社9月15日电，半导体设备板块盘中震荡反弹，臻宝科技涨超10%，频准激光、超纯应材、三佳科技、芯碁微装、思泰克等涨幅靠前。消息面上，摩根大通9月11日发布半导体SPE板块报告，将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调，2025至2028年复合年增长率达28%。

财联社9月15日电，中信证券研报称，洁净室是半导体资本开支的早期环节，从建设周期、历史验证多角度来看，可作为国内半导体设备需求的有效前瞻指标。考虑到2026年上半年国内洁净室头部企业半导体相关订单大幅放量，按洁净室领先设备搬入5—9个月测算，预计2026年下半年国内半导体设备需求有望跟进，建议关注国产半导体设备+国内半导体洁净室两条投资主线。

财联社9月11日电，中信证券研报称，2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入，核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升，业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解，半年报业绩高增持续消化估值，行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化，电子、计算机行业营收与利润增速领跑，通信、传媒行业整体保持稳健，汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链（存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等）贡献大部分增量，国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。

燕东微董事长张劲松介绍，燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片，目前建设月产能已达4万片，良率超99%，后续将随着新品转量产加速推进，产出规模稳步攀升。北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片，该项目于2024年开始建设，工程建设与工艺研发同步高效推进，已于2025年四季度开始设备搬入，目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段，预计2026年年底实现量产，2030年满产。由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响，目前公司两条产线正稳步爬坡，后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。

《科创板日报》8日讯，三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术研发。三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用FormFactor和MPI的探针台测试PIC晶圆。这些探针台连接着光电测量设备，用于测量波长域和频域的特性。关键在于验证晶圆上制造的光学器件是否能够按设计发射光，以及能否正确地进行电信号和光信号之间的转换。

财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

财联社9月4日电，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”

财联社9月3日电，企查查显示，近日，辰光微电半导体设备（南通）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由金辰股份全资持股。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。

《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”