《科创板日报》24日讯，由于三星和SK海力士正在增产HBM，韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里，TC键合设备累计出货量已接近100台；本月，SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同，后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。

《科创板日报》19日讯，根据日本财务省公布的初步数据，日本5月出口额连续第六个月增长，主要得益于汽车和半导体。其中，汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长，半导体制造设备出口额增长45.9%，包括半导体在内的电子元件增长24%。按目的地划分，受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动，对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。

财联社6月13日电，二季度以来，公私募机构积极调研人工智能（AI）赛道，众多“顶流”基金经理纷纷赴一线调研，包括谢治宇、冯波、冯明远、傅鹏博、赵诣和邓晓峰、冯柳、董承非等，他们的聚焦所在主要是半导体、芯片、计算机和软件等产业链。多位基金人士称，以人工智能为代表的创新技术有望通过提高各行业运行效率，创造广阔的需求空间，消费者对新兴科技产品和服务的需求不断增长，而半导体设备、材料、人工智能芯片等部分细分领域的估值有望得到抬升，三季度科技赛道有望呈现触底反弹态势。

《科创板日报》12日讯，日本半导体设备商爱德万测试（Advantest）周三表示，用于人工智能任务的HBM需求旺盛，正在推动其内存测试仪业务的发展。首席执行官Douglas Lefever受访时表示：“目前，HBM约占我们内存测试业务的50%，我们认为这种趋势在短期内将持续下去。”

《科创板日报》4日讯，今日，科创50指数收涨0.43%，报753.64点。盘面上，生物医药、医疗器械板块走扬，迪哲医药涨超9%，艾力斯涨超5%，百利天恒、海尔生物涨超4%。半导体产业链集体下挫，半导体设备方面，深科达跌超8%。铜缆高速连接概念低迷，华丰科技跌超5%，瑞可达跌超4%。半导体多支个股走弱，杰华特跌超7%，敏芯股份跌超6%，锴威特跌超5%。光学光电子概念股走低，中润光学、美迪凯、新光光电均跌超7%。

财联社5月30日电，TechInsights发文称，半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中，由于整体市场复苏缓慢，大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计，2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。

财联社5月27日电，午后半导体板块持续回升，设备、材料方向领涨，宝丽迪、扬帆新材20CM涨停，京仪装备、耐科装备涨超10%，华海诚科、彤程新材、思瑞浦、强力新材等多股涨超5%。消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。

《科创板日报》22日讯，中微公司董事长、总经理尹志尧今日在业绩会上表示，该公司将继续坚持以高端半导体设备为核心，开发更多有竞争力的设备产品；同时积极考虑通过投资和并购，推动公司更快发展。“未来5-10年，中微公司将通过自主研发以及和合作伙伴一起努力，覆盖50%-60%的集成电路关键设备。”（记者 郭辉）

财联社5月9日电， 半导体设备板块震荡走高，芯源微大涨超10%，广立微、华海清科、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。华西证券表示，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，该机构预估国产化率仍低于10%，国产化背景下，看好本土设备国产化率快速提升。

财联社4月22日电，华泰证券研报指出，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。

财联社4月18日电，中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。

财联社4月17日电，中信建投研报指出，工业温控设备对于保障工业设备以及服务器、电池等工业器件的稳定性、可靠性具有重要意义，智能化升级+技术迭代持续驱动温控设备需求。按工业温控下游行业看，机房、传统工业领域占比较高，电化学储能需求快速增长，半导体设备领域仍有较大国产替代空间。中信建投判断，工业温控设备应用场景有望持续加深、拓宽，长期看好温控设备领域中平台化、跨行业布局的优质标的，关注切入高景气赛道的高弹性个股。

《科创板日报》16日讯，半导体行业组织SEMI表示，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43%。

财联社4月16日电，据知情人士透露，私募Crescendo Equity Partners近期举办展示，以选择一家机构来安排其出售对韩国芯片设备制造商HPSP Co Ltd持股的事宜。预计Crescendo对HPSP持股的交易规模大约为2万亿韩元。HPSP的产品包括高压热处理半导体设备。