《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。

《科创板日报》13日讯，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。

《科创板日报》10日讯，台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。

《科创板日报》6日讯，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在官网发布声明称，荷兰政府今日公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。这意味着，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV光刻机。此前，ASML最先进的浸润式DUV光刻机（即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机）已被限制，需要荷兰许可证才能发运。此外，ASML EUV光刻机的销售也需要许可证。

财联社9月5日电，据报道，光刻机巨头阿斯麦公司CEO克里斯托夫·富凯9月4日在花旗银行会议上表示，美国主导的“以国家安全名义”限制该公司向中国客户出口的措施，随着时间的推移已变得更加“出于经济动机”。富凯预计反对美国主导的对华出口限制措施的呼声将会增加。针对美国施压阿斯麦等企业限制对华出口，中国外交部曾多次表态，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。

①三星正在测试由东京电子提供的GCB设备，旨在改进其EUV光刻工艺；
②近年来随着工艺制程不断发展，EUV光刻成本持续攀升；
③在此背景下，包括东京电子、应用材料在内的设备厂商持续推出新技术以实现降本增效。

《科创板日报》3日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第三季可望同比增长4%，全年将增加3%至5%，略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底，第二季开始逐步复苏，预期第三季产能利用率可望达70%，第四季再进一步复苏。

①在A股11家百亿市值的半导体设备公司中，有7家公司上半年实现净利润同比增长；
②8家公司存货及合同负债均实现环比增长，在手订单充足；
③随着AI拉动相关产业，半导体设备厂商上半年研发支出普遍增长。

①报告期内，拓荆科技新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。
②截至本报告期末，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已超1.94亿片。

①华峰测控董事长孙镪表示，公司营业收入与去年同期基本持平，由于公司始终坚持研发投入和市场开拓，导致报告期内净利润有所承压；
②尽管国际市场环境不确定性增加，近期，公司仍在持续拓展海外市场。

①中微公司发布上半年财报，归母净利润同比减少48.48%，原因系2023年中微曾出售持有的部分拓荆科技股份有限公司股票，致基数较高；
②上半年中微公司刻蚀设备收入同比增长约56.68%，新产品LPCVD设备在今年实现首台销售，收入0.28亿元，并且形成1.68亿元新增订单。

《科创板日报》21日讯，东方晶源宣布其自主研发的新一代电子光学系统（EOS）取得突破性成果，成功搭载到旗下电子束缺陷复检设备（DR-SEM）、关键尺寸量测设备（CD-SEM）、电子束缺陷检测设备（EBI），率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用。据介绍，EOS是电子束量测检测设备最为核心的模块，电子束量测检测设备深度参与芯片光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到重要作用。

财联社8月19日电，据万业企业消息，近日，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）举行《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，共同培育和承担各类重大项目，开启推动第三代半导体产业自主可控发展“芯”征程之钥。

《科创板日报》29日讯，半导体设备行业人士援引台积电制定的路线图指出，台积电A14制程将于2026年上半进行风险试产，最快2027年第3季量产，量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。预计在2028年，A14制程的改良升级版A14P，将正式采用High-NA EUV，而在2030年后的A10制程中，将全面导入High-NA EUV。

①本周四，日本财务省公布的官方数据显示，在半导体设备出口强劲的推动下，日本6月份出口额连续第七个月增长；
②受芯片制造设备出口持续增长的带动，日本对华出口连续7个月增长，6月同比涨幅为7.2%。

①阿斯麦二季度末在手订单额同比增长超过24%，环比增长约54%。
②A股多家设备商二季度净利润创下单季度历史新高。
③券商指出，根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%。

《科创板日报》16日讯，阿斯麦将于周三（7月17日）发布第二季度业绩，受其客户正在扩大产能，以满足市场对人工智能芯片的旺盛需求这一趋势推动，业界预测届时该公司或将报告新订单的大量涌入。分析师表示，阿斯麦可能会上调业绩预期，因为包括台积电在内的为英伟达、苹果生产芯片的主要尖端芯片制造商，预计将在本周四的财报披露上表示可能会增加和加速设备采购。预计阿斯麦第二季度的新增订单金额将接近50亿欧元，高于普遍预期。

①华海清科预计上半年实现净利润为4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%；
②华海清科2022年-2023年营收增长原因，均为该公司化CMP（化学机械抛光）产品不断突破新技术，获取客户批量订单，带动关键耗材与维保服务等业务规模放量。