财联社6月6日电，费城半导体指数跌幅扩大至7%。英伟达股价下跌4.71%，台积电股价下跌5.15%，博通股价下跌6.24%，美光科技股价下跌8.26%，超威半导体股价下跌8.62%，阿斯麦股价下跌4.62%。

《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

财联社6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

①月之暗面Kimi Work开启公测，AI应用有望迎来商业化拐点。②推理与Agentic AI驱动下，CPU或成继存储后下一个稀缺环节。③AI需求驱动先进制程扩产，封测设备采购需求超乎预期。

财联社6月3日电，午后半导体设备板块异动拉升，芯源微、盛美上海涨超10%，华峰测控、拓荆科技、矽电股份、长川科技、富创精密等跟涨。消息面上，6月2日，韩国SK集团会长崔泰源在台北电脑展（Computex）现场对媒体透露，旗下存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，以应对全球人工智能基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。

财联社5月31日电，国泰海通维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级。其研报指出，OpenAI及Anthropic的超高速增长，一方面验证了AI模型的能力边界持续扩张，另一方面带动了全AI产业链的需求上行。建议重点关注三类方向：（1）受益于OpenAI及全球头部模型厂商算力扩张的 GPU/ASIC、CPU、存储、先进制程及先进封装、半导体设备等硬件供应链；（2）承接AI工作负载和模型分发的云厂商及基础设施平台；（3）具备全生态、全场景落地能力的应用公司。

财联社5月27日电，午后半导体设备板块持续调整，拓荆科技跌超10%，耐科装备、矽电股份、华峰测控、盛美上海、长川科技等均跌超5%。

财联社5月25日电，半导体设备板块日内震荡回升，盛美上海涨超10%，续创历史新高，此前华兴源创20cm涨停，联动科技、中科飞测、拓荆科技、矽电股份、富创精密跟涨。消息面上，根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。

财联社5月25日电，近期，积累了大量盈利盘的科技板块出现波动加大的信号。5月21日，科技板块高台跳水，科创半导体设备指数从早盘上涨约3%到收盘下跌近7%，单日振幅近10个百分点；5月22日，科技板块内部轮动，市场焦点从之前的光模块、半导体设备等切换到PCB（印制电路板）、消费电子，港股建滔积层板和A股胜宏科技分别大涨15.09%、13.31%。在多位公募基金经理看来，当前的剧烈波动并非行情终结，而是获利盘了结与资金调仓换股产生的共振。在微观结构接近敏感区间之际，市场正在寻找“二次点火”型的潜力资产，科技内部的高低轮动正为下一阶段的行情蓄势，成长风格依旧是市场博弈的核心战场。

财联社5月21日电，半导体设备股盘中持续走强，北方华创涨停，续创历史新高，总市值突破5200亿，联动科技涨超10%，屹唐股份、拓荆科技、中微公司、长川科技均涨超6%。

财联社5月21日电，半导体设备股反复走强，盛剑科技2连板，联动科技涨超10%，芯源微、盛美上海、富乐德、华峰测控跟涨。消息面上，长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

财联社5月20日电，阿斯麦美股盘前涨2.7%，公司CEO表示，预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。

财联社5月20日电，午后半导体设备股持续走高，盛剑科技直线涨停，中科飞测、长川科技、拓荆科技涨超10%，金海通、盛美上海、华海清科、华峰测控等涨超5%。

财联社5月20日电，早盘半导体设备板块延续强势，中科飞测涨超15%，华海清科、华亚智能、长川科技、拓荆科技跟涨。消息面上，长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

财联社5月19日电，午后半导体设备板块持续走强，耐科装备20cm涨停，中科飞测、中微公司涨超7%，均创历史新高，此前圣晖集成涨停，长川科技、拓荆科技、盛美上海等跟涨。消息面上，长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

财联社5月17日电，在《对话》中，被称为“中国刻蚀机之父”的中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧表示，2023年12月，中微决定进入大平板设备领域（此前大概有17种工艺设备全部依赖进口）。这种设备重达150吨，长15米宽15米，有两层半楼高。按照尹志尧的经验，开发这样的设备至少需要3-7年。但中微的精锐团队只用12个月就从一张白纸做出了可运转的设备，不到4个月就达到客户下一代要求，18个月就运到生产线上并通过核准。我们现在已经有能力来做最先进的设备。