财联社12月31日电，据环球网，“据消息人士透露，三星和SK海力士已获美国批准，在2026年向中国出口芯片制造设备。”路透社30日报道称，在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后，美国暂时松绑了对韩国企业的限制。报道称，三星、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可证。

《科创板日报》26日讯，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206.7亿日元，较去年同月增加3.7%，连续第23个月实现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日元，并连续13个月高于4,000亿日元，创下历年同月历史新高纪录。

财联社12月25日电，午后半导体设备股再度活跃，中旗新材涨停，此前圣晖集成触及涨停，续创历史新高，苏试试验、迈为股份、长川科技跟涨。消息面上，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元。

财联社12月24日电，半导体设备股延续强势，洁净室方向领涨，圣晖集成3连板，续创历史新高，亚翔集成、柏诚股份、至正股份、美埃科技等跟涨。消息面上，日前美光在业绩说明会上表示，HBM需求的激增进一步加剧了供应压力，全球范围内洁净室建设的交付周期不断延长，同样制约了供应能力的快速提升。

财联社12月23日电，半导体设备概念反复走强，圣晖集成2连板，亚翔集成逼近涨停，均创历史新高，同飞股份、美埃科技涨超10%，柏诚股份、捷佳伟创、矽电股份、盛剑科技跟涨。消息面上，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。

财联社12月22日电，半导体设备股震荡走强，联动科技、中科飞测、拓荆科技涨超6%，均创历史新高，此前珂玛科技20cm涨停，京仪装备、长川科技、天玑科技、华峰测控涨幅靠前。消息面上，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。

财联社12月19日电，中信证券研报认为，2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。同时，预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。

《科创板日报》15日讯，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司为High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）所设计的光刻改进方案已得到验证，成像效果极佳，分辨率非常出色。目前公司正与客户合作，以全面完善该光刻系统的成熟度。报道称，阿斯麦将与客户密切配合，确保High-NA EUV在明年内实现停机时间降至最低的稳定运行。富凯预计，High-NA EUV将在2027至2028年间实现大规模量产。

财联社12月12日电，午后半导体设备股再度活跃，亚翔集成触及涨停，续创历史新高，此前圣晖集成、柏诚股份涨停，拓荆科技、美埃科技、华康洁净等跟涨。消息面上，根据Omdia最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。

财联社12月11日电，欧盟执委会周四表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款，价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司，这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB，用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂。欧盟执委会在一份声明中说，这些措施促进了欧洲经济活动的发展，这些设施将是首创的。委员会还补充说，这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响。

财联社12月11日电，午后半导体设备股回暖，亚翔集成涨停，续创历史新高，中科飞测、旭光电子、圣晖集成、华海清科、精测电子跟涨。消息面上，国际半导体产业协会近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。

《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。

财联社12月10日电，德意志银行将阿斯麦（ASML）目标价从1000欧元上调至1150欧元。

①“多晶硅平台公司”成立，有望进一步助力光伏企业盈利修复。②SpaceX拟启动IPO募资开发太空算力，算力卫星相关标的有望站上风口。③AI需求驱动+国内大厂扩产，国产半导体设备或迎新一轮增长机遇。

财联社12月8日电，英特尔与印度塔塔集团发布声明，将探讨在塔塔电子即将建成的晶圆制造厂及OSAT（封装测试）设施中，为本地市场生产英特尔产品。