财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”

《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。

《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

《科创板日报》16日讯，据半导体设备供应商透露，台积电一直在敦促厂务工程与设备供应链加快赶工出货，近日已再度上修CoWoS月产能目标。

《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。

财联社10月11日电，中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现，建议关注以下五条主线：1）云端算力持续高景气+国产算力突围。2）端侧AI爆发在即，叠加消费电子增量需求带动。3）国内半导体设备市场有望进一步提升，建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4）国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间，建议关注晶圆/封测厂核心资产。5）汽车工业需求修复+国产替代持续推进，建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。

财联社9月18日电，广发证券电子行业首席分析师耿正表示，国产半导体设备市场空间广阔。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点，增加可服务市场空间。此外，国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张。

《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。

《科创板日报》13日讯，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。