财联社8月12日电，美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。

财联社8月12日电，半导体设备概念震荡走强，至纯科技涨停，芯源微涨超8%，耐科装备、中科飞测、中微公司、赛腾股份跟涨。消息面上，SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。

财联社8月10日电，早盘半导体设备板块再度走强，盛美上海双双涨超10%，京仪装备、富创精密、华亚智能、至纯科技、中科飞测等跟涨。消息面上，SK海力士表示，将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。

近日，上海国投先导公示对上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）的投资。该基金由智微资本担任管理人，目标规模30亿元。LP阵容汇聚中微公司、澜起科技等半导体龙头的旗下平台，工业X射线检测领域企业日联科技的子公司，以及地方国资平台，形成“产业资本+国有资本”的深度联合。智微凌峰基金以半导体设备、零部件、材料及先进封装等集成电路核心环节为主攻方向，重点挖掘“卡脖子”领域的“隐形冠军”。

财联社8月7日电，午后半导体设备板块异动拉升，耐科装备20cm涨停，此前先导基电涨停，劲拓股份涨超15%，九州一轨、芯碁微装、宇晶股份、光力科技等涨幅靠前。消息面上，日前，SEMI（国际半导体产业协会）发布预测显示，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。

财联社8月6日电，“中国光谷”微信公众号消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司华中总部正式落户光谷，预计明年初正式投入运营。中微半导体设备（武汉）有限公司已于7月28日完成注册，注册资本5000万元，将入驻光谷存算双创园。项目聚焦核心半导体设备研发，计划建设华中总部及研发中心，开展薄膜、刻蚀、外延等核心半导体设备的研发，服务武汉乃至华中地区重点客户。预计落户员工约300人，其中研发人员达100人。

财联社8月5日电，半导体设备板块继续走强，金海通2连板，长川科技、华峰测控、中微公司、盛美上海、拓荆科技涨幅靠前。消息面上，日前，SEMI（国际半导体产业协会）发布预测显示，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。

财联社8月4日电，半导体设备板块震荡反弹，金海通涨停，长川科技、联动科技、华峰测控、京仪装备、富乐德等涨超5%。消息面上，重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自10月15日起施行，旨在保护集成电路布图设计专有权，显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。

财联社8月3日电，蔡司半导体制造技术部门负责人Frank Rohmund在接受采访时明确表示，公司有信心满足激增的需求，并已启动“真正的、长期的”产能扩建项目。这一布局与阿斯麦的扩产计划紧密同步。今年7月，阿斯麦宣布计划大幅提高其EUV光刻机的产能，以满足2028年大量积压的订单。

财联社8月3日电，半导体设备板块盘中震荡下挫，华海清科、长川科技、拓荆科技跌超10%，积成电子、芯源微、中科飞测、安集科技、盛美上海等多股跌超5%。

财联社8月2日电，中信建投研报指出，7月以来A股科技板块受全球联动影响经历深度调整，呈现二三线领跌到龙头补跌的梯度路径。本轮调整是杠杆资金卖出主导的资金面冲击，源头在韩国散户杠杆ETF负反馈，市场暂时呈现业绩与股价背离。但整体来看，无差别恐慌抛售阶段大概率已经结束，修复性行情有望开启。展望8月，四大信号指向资金面压力缓和：韩国去杠杆最剧烈阶段过去、存储率先企稳；A股交易拥挤缓解；重大事件窗口经过，不确定性下降；市场重新为好业绩定价。定价逻辑正重新转向基本面，有望开启修复行情。重点关注行业：AI算力、半导体设备、有色、新能源、机械等。

《科创板日报》1日讯，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

财联社8月1日电，中微公司董事长兼总经理尹志尧在22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

财联社7月31日电，半导体产业链盘中持续走高，半导体设备ETF华夏（562590）、半导体设备ETF招商（561980）、半导体设备ETF国泰（159516）封涨停，科创半导体设备ETF鹏华（589020）、科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）均涨超10%。

财联社7月30日电，纳斯达克综合指数向上触及25000点，最新报25049.57点，日内上涨2.48%。美股半导体板块持续走强，费城半导体指数涨超8%，泛林集团涨超20%，应用材料涨超15%，美光科技涨14%，AMD涨超13%，英特尔涨12%，阿斯麦、台积电均涨超7%。

财联社7月29日电，日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前，日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外，强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌，损失严重。