①体育强国建设“十五五”规划推进“三大球”振兴发展，体育板块或迎来催化。②中国聚变公司首个建设项目开工，核聚变行业资本开支有望提速。③ASML宣布上调全年营收指引，半导体设备产业链景气度仍处于上行周期。

财联社7月3日电，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

财联社7月3日电，近期泛AI行情强势演绎，相关基金净值也水涨船高。在此情形下，多只产品选择拆分份额。7月3日，半导体ETF国联安按1∶2的比例进行份额拆分除权，人工智能ETF华夏、半导体设备ETF华夏、科创半导体ETF华夏、通信ETF国泰以当天为权益登记日对登记在册的基金份额进行拆分。Wind数据显示，按权益登记日计算，6月以来约一个月时间，已有18只ETF拆分份额，几乎是今年前五个月的总和。业内人士分析，降低投资门槛、活跃场内流动性、降低基金做市成本是份额拆分背后的主要考量。经份额拆分后，每份基金价格从2元、3元、4元降至1元及以下，购买门槛调低，便于更多投资者参与，公募基金“普惠金融”属性进一步凸显。

财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，新莱应材7月1日接受机构调研时表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长；在食品安全领域，公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，增加与客户间的黏性，不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长；生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。

财联社7月2日电，半导体设备板块盘中持续调整，北方华创逼近跌停，莱伯泰科、富创精密、中科飞测跌超10%，华峰测控、华海清科、赛腾股份、精测电子跌幅靠前。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。

财联社7月1日电，半导体设备板块反复走强，京仪装备触及20cm涨停，续创历史新高，北方华创一度逼近涨停，总市值日内突破7000亿，此前盛剑科技、领先股份、亚威股份涨停，波长光电、臻宝科技、海川智能、正帆科技均涨超10%。消息面上，SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备展开磋商，协调明年可交付的设备数量。业界预计，该工厂将采购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。

《科创板日报》30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

财联社6月30日电，半导体设备板块延续昨日强势，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

财联社6月30日电，据测算，上周，半导体相关主题ETF合计资金净流入258.87亿元。具体来看，科创芯片ETF嘉实净流入37.81亿元，半导体设备ETF国泰净流入29.18亿元，科创半导体ETF华夏净流入28.52亿元。此外，芯片ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发、科创芯片ETF汇添富等净流入均超过16亿元。百亿级半导体主题ETF批量涌现。截至6月26日，有7只半导体主题ETF规模超过百亿元。而在2025年底仅有3只。不过，由于短期涨幅较大，部分基金经理认为，半导体板块后续波动会加大。

财联社6月29日电，周一，美股半导体设备股上涨，应用材料(AMAT.US)涨近10%股价创历史新高，本月涨幅已超50%；科磊(KLAC.US)涨超7%，泛林集团(LRCX.US)涨近6%。消息面上，韩国政府周一宣布该国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星电子和各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。巨额的资本支出，第一步必然是采购设备以架设产线。无论是在制造晶圆的“前道设备”，还是攸关AI晶片性能的“后道设备”，全球顶尖设备商都将直接受益于这波扩产潮。

财联社6月29日电，美股半导体设备股盘前上扬，泛林集团涨超4%，应用材料涨近4%，台积电涨超1%。