财联社8月3日电，蔡司半导体制造技术部门负责人Frank Rohmund在接受采访时明确表示，公司有信心满足激增的需求，并已启动“真正的、长期的”产能扩建项目。这一布局与阿斯麦的扩产计划紧密同步。今年7月，阿斯麦宣布计划大幅提高其EUV光刻机的产能，以满足2028年大量积压的订单。

财联社8月3日电，半导体设备板块盘中震荡下挫，华海清科、长川科技、拓荆科技跌超10%，积成电子、芯源微、中科飞测、安集科技、盛美上海等多股跌超5%。

财联社8月2日电，中信建投研报指出，7月以来A股科技板块受全球联动影响经历深度调整，呈现二三线领跌到龙头补跌的梯度路径。本轮调整是杠杆资金卖出主导的资金面冲击，源头在韩国散户杠杆ETF负反馈，市场暂时呈现业绩与股价背离。但整体来看，无差别恐慌抛售阶段大概率已经结束，修复性行情有望开启。展望8月，四大信号指向资金面压力缓和：韩国去杠杆最剧烈阶段过去、存储率先企稳；A股交易拥挤缓解；重大事件窗口经过，不确定性下降；市场重新为好业绩定价。定价逻辑正重新转向基本面，有望开启修复行情。重点关注行业：AI算力、半导体设备、有色、新能源、机械等。

《科创板日报》1日讯，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

财联社8月1日电，中微公司董事长兼总经理尹志尧在22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

财联社7月31日电，半导体产业链盘中持续走高，半导体设备ETF华夏（562590）、半导体设备ETF招商（561980）、半导体设备ETF国泰（159516）封涨停，科创半导体设备ETF鹏华（589020）、科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）均涨超10%。

财联社7月30日电，纳斯达克综合指数向上触及25000点，最新报25049.57点，日内上涨2.48%。美股半导体板块持续走强，费城半导体指数涨超8%，泛林集团涨超20%，应用材料涨超15%，美光科技涨14%，AMD涨超13%，英特尔涨12%，阿斯麦、台积电均涨超7%。

财联社7月29日电，日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前，日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外，强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌，损失严重。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

财联社7月28日电，据报道，台积电正在检查日本熊本的工厂情况。

财联社7月28日电，企查查显示，近日，安孚华昇迈（合肥）半导体设备有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；光电子器件制造；光电子器件销售；通用零部件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由安孚科技等共同持股。

财联社7月24日电，午后半导体设备板块再度拉升，托伦斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微装、精测电子、拓荆科技、芯源微均涨超6%。

财联社7月24日电，半导体设备概念表现活跃，至纯科技直线涨停，托伦斯涨超12%，强一股份、长川科技、华亚智能跟涨。消息面上，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

财联社7月22日电，早盘半导体设备板块延续昨日强势，托伦斯走出20cm2连板，臻宝科技、北方华创、金海通、华亚智能、屹唐股份等跟涨。消息面上，7月21日，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

财联社7月22日电，最高预增743倍，半年度利润高达110亿元，以存储模组龙头江波龙为代表，A股半导体公司上半年业绩大面积预喜。半导体公司上半年业绩为何增长？AI算力需求爆发带动需求增长，叠加产品涨价，布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”，实现营收与利润同步高增。展望下半年，有业内人士分析称，在北美四大云厂资本开支持续加码、头部大模型公司商业化持续落地的情况下，AI算力需求有望维持高增长态势，算力链条上的AI芯片、半导体设备与材料等细分环节，将持续保持较高景气度。

财联社7月21日电，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。