《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。

《科创板日报》13日讯，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。

财联社9月13日电，今年以来，半导体行业景气度持续向上。而上游“半导体设备”作为产业链中高占比、高投入、高技术壁垒的重要基石之一，该板块复苏尤为明显。数据显示，上半年，半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。行业复苏明显，半导体设备板块业绩说明会也备受关注。9月12日下午，记者在2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会上看到，数十名投资者就半导体设备及材料企业产品研发、海内外销售、订单及收入情况进行了约150条的提问。多家上市公司在回答投资者提问时均表示：“半导体行业景气度逐渐回升，各类细分市场回暖情况不一，企业也在紧抓行业复苏带来的发展机遇打造业绩新增量。”

《科创板日报》10日讯，台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。

《科创板日报》6日讯，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在官网发布声明称，荷兰政府今日公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。这意味着，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV光刻机。此前，ASML最先进的浸润式DUV光刻机（即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机）已被限制，需要荷兰许可证才能发运。此外，ASML EUV光刻机的销售也需要许可证。

财联社9月5日电，据报道，光刻机巨头阿斯麦公司CEO克里斯托夫·富凯9月4日在花旗银行会议上表示，美国主导的“以国家安全名义”限制该公司向中国客户出口的措施，随着时间的推移已变得更加“出于经济动机”。富凯预计反对美国主导的对华出口限制措施的呼声将会增加。针对美国施压阿斯麦等企业限制对华出口，中国外交部曾多次表态，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。

《科创板日报》3日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第三季可望同比增长4%，全年将增加3%至5%，略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底，第二季开始逐步复苏，预期第三季产能利用率可望达70%，第四季再进一步复苏。

财联社8月23日电，中微公司跌超10%，波长光电、芯源微、茂莱光学、拓荆科技、中科飞测均跌超4%。消息面上，中微公司发布2024年半年度报告显示，上半年归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比减少48.48%。

《科创板日报》21日讯，东方晶源宣布其自主研发的新一代电子光学系统（EOS）取得突破性成果，成功搭载到旗下电子束缺陷复检设备（DR-SEM）、关键尺寸量测设备（CD-SEM）、电子束缺陷检测设备（EBI），率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用。据介绍，EOS是电子束量测检测设备最为核心的模块，电子束量测检测设备深度参与芯片光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到重要作用。

财联社8月19日电，据万业企业消息，近日，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）举行《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，共同培育和承担各类重大项目，开启推动第三代半导体产业自主可控发展“芯”征程之钥。

财联社8月10日电，据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

《科创板日报》7日讯，晶升股份在互动平台表示，第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。