财联社5月9日电， 半导体设备板块震荡走高，芯源微大涨超10%，广立微、华海清科、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。华西证券表示，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，该机构预估国产化率仍低于10%，国产化背景下，看好本土设备国产化率快速提升。

财联社4月22日电，华泰证券研报指出，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。

财联社4月18日电，中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。

《科创板日报》16日讯，半导体行业组织SEMI表示，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43%。

财联社4月16日电，据知情人士透露，私募Crescendo Equity Partners近期举办展示，以选择一家机构来安排其出售对韩国芯片设备制造商HPSP Co Ltd持股的事宜。预计Crescendo对HPSP持股的交易规模大约为2万亿韩元。HPSP的产品包括高压热处理半导体设备。

财联社3月22日电，半导体设备板块震荡走强，联动科技涨超10%，芯碁微装、耐科装备、北方华创、金海通、拓荆科技等纷纷跟涨。消息面上，今年前2月我国光刻机进口金额为12.2亿美元，同比增151%，其中从荷兰光刻机进口额为10.6亿美元，同比增256%。

《科创板日报》7日讯，据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告，2023年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为935亿美元，同比下降1%。ASML和应用材料在2023年实现了同比增长，而泛林集团、东京电子和科磊的收入则分别同比下降了25%、22% 和8%。强劲的DUV和EUV销售推动ASML在2023年跃居首位。

财联社2月29日电，半导体设备板块早盘拉升，新莱应材20CM涨停，耐科装备涨超10%，中微公司、盛美上海、拓荆科技、北方华创等多股涨超5%。消息面上，SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%。

财联社2月21日电，韩国科技巨头三星电子2月21日披露的审计报告显示，公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商“阿斯麦”（ASML）的剩余158万股股份，估值约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。据悉，三星电子出售ASML股份旨在为半导体工艺技术升级解决资金筹措问题。三星电子曾于2012年斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于光刻机开发合作。2016年三星电子出售所持1.3%股份，回收6000亿韩元左右的资金，并于去年第二季度起出售剩余持股，第二季度套现约3万亿韩元，第三季度套现约1.3万亿韩元。据估算，三星电子这笔7000亿韩元的投资回报率达到8倍左右。

《科创板日报》21日讯，海通证券研报指出，半导体行业制造端在2024年第一季度受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势。

财联社1月30日电，数据显示，截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。据了解，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。中国信息协会常务理事朱克力表示：“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”

《科创板日报》29日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据显示，2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高。2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日圆，环比增长2.4%，连续第2个月环比增长，且月销售额7个月来首度突破3000亿日圆大关。

《科创板日报》29日讯，近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。邑文科技是一家半导体设备研发商，专注于从事半导体前道工艺设备的研发、制造服务，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

《科创板日报》24日讯，据半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减。据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。

《科创板日报》19日讯，日本半导体制造设备协会（SEAJ）日前发布预测称，日本半导体设备的销售额将在2024年转为增长，达到4.0348万亿日元（约合1933亿元人民币），同比增幅将达27%，年度销售额将首次超过4万亿日元。2024年半导体的去库存将取得进展，随着纯电动汽车（EV）和生成式AI的普及，半导体厂商的投资将变得活跃。

①其业绩超多家机构预期；
②刻蚀设备依然是营收支柱；
③价格预计2024年的资本开支将会较2023年有所增加，将带动对国内半导体设备的购置需求。

《科创板日报》12日讯，日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。

《科创板日报》10日讯，近日，上海微釜半导体设备有限公司发生工商变更，新增迈为股份(300751)等为股东。同时，公司注册资本由857.14万元增至919.48万元。微釜半导体是一家半导体器件专用设备制造商，主要经营半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、机械零件、零部件销售。

《科创板日报》9日讯，近日，智程半导体完成数亿元战略融资，本轮融资由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司、架桥资本等业内知名产业、财务机构共同投资，老股东中芯聚源、架桥资本、苏创投持续追投，本轮融资获得的资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。智程半导体是一家半导体领域湿制程设备提供商，集研发、生产、销售于一体，为用户提供晶圆单片式清洗机、半自动酸碱清洗机、自动卧式甩干机等产品。

《科创板日报》3日讯，博纳半导体设备（浙江）有限公司获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。