财联社6月25日电，美股半导体设备、制造板块盘前大幅上涨，泛林集团涨6.7%，阿斯麦涨近5%，台积电涨超3%，联电涨3%。

财联社6月25日电，在美光科技发布远超预期的第三财季财报后，欧洲半导体设备“三巨头”BESI、阿斯麦 (ASML) 和先域 (ASMI)的股价开盘应声上涨了2.6%到3.4%。

财联社6月25日电，近期资金持续涌入科技成长ETF，半导体主题ETF吸金能力最强。数据显示，6月14日至23日，半导体主题ETF净流入56.6亿元。其中，半导体设备主题ETF资金流入最多，半导体设备ETF国泰净流入38.47亿元。此外，通信ETF华夏净流入18.97亿元，科创创业ETF易方达净流入9.68亿元，消费电子ETF华夏、工业母机ETF国泰、通信ETF国泰等净流入均超过7亿元。从新发ETF来看，部分科技成长ETF吸引机构大手笔买入。比如，国泰上证科创板50成份ETF披露的上市交易公告书显示，截至6月18日，巴克莱银行持有该ETF 2000万元，位列第一大持有人。中国国际金融股份有限公司、申万宏源证券、铸锋嘉兴一号私募证券投资基金等持有金额均超过500万元。

财联社6月24日电，SK海力士表示，将利用募资所得在韩国建设晶圆厂，以及用于EUV光刻机采购。

财联社6月24日电，午后半导体设备板块持续走高，永新光学封涨停，此前宇晶股份、柏诚股份、金海通、华亚智能涨停，精测电子、茂莱光学、精智达、中科飞测均涨超10%。消息面上，据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。

财联社6月24日电，近期，北交所上市公司迎来一波机构“叩门潮”。据不完全统计，近一个月内，有近40家北交所公司密集接待机构调研，其中新能源、半导体设备、生物医药、高端制造领域的“隐形冠军”成为机构扎堆目的地。机构调研过程中，公募、保险等长线资金频繁现身。当前机构调研的关注重心已不再局限于单纯的财务数据核验，进一步延伸至产能周期拐点、技术商业化落地节点及全球供应链格局变动等深层维度，各方借实地调研研判企业真实发展前景，重点挖掘存在估值洼地的专精特新企业标的。

财联社6月23日电，费城半导体指数开盘重挫7%。成分股中，英伟达股价下跌3.62%，台积电股价下跌6.17%，博通股价下跌2.44%，美光科技股价下跌10.97%，AMD股价下跌7.51%，阿斯麦股价下跌7.21%。

财联社6月22日电，半导体设备板块日内震荡回落，波长光电、福光股份、和林微纳均跌超10%，强一股份、联动科技、柏诚股份、芯碁微装、微导纳米等跌超5%。

财联社6月22日电，中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。

财联社6月21日电，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙，产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。据《科创板日报》统计，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%。其中，应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍。就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

财联社6月19日电，2026年以来至6月19日，外资机构对A股上市公司调研活动频频，半导体、电子设备等科技赛道，以及医疗及高端制造领域公司成为外资重点关注对象。从行业分布来看，外资调研高度聚焦三大方向：一是半导体及芯片相关公司，澜起科技、华润微、安集科技等均榜上有名；二是医疗器械与创新药赛道，百济神州、迈瑞医疗、联影医疗等获得持续关注；三是以大金重工、华勤技术为代表的高端装备制造企业，亦受到外资机构密切跟踪。业内人士认为，外资调研的密集程度是其中长期配置意图的重要信号，AI产业链、科技自主可控与高端制造目前仍是外资布局中国市场的主线。

财联社6月18日电，半导体设备概念延续强势，晶升股份20CM涨停，盛美上海、盛剑科技、芯碁微装、屹唐股份跟涨。消息面上，昨夜美股半导体设备板块整体走强，Aehr Test Systems一度大涨超17%，应用材料、阿斯麦、泛林集团等盘中创历史新高。花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团的目标价。

财联社6月18日电，近期，光大保德信基金、平安基金、富国基金、国泰基金等多家公募机构举行了策略会，多位基金经理围绕科技、高端制造等投资者关切的热门赛道展开讨论，展望下半年市场的投资机遇。业内人士表示，当前A股正从“估值驱动”向“盈利换估值”阶段切换，权益资产配置价值突出，结构重于总量。在宏观层面，全球经济正经历从地产基建向AI投资与装备制造的范式切换，中国的中游制造领域或迎来“战略跃升期”，有望成为未来一到三年的核心景气主线；在微观层面，AI产业从“奖励资本开支”转向“验证真实回报”，产能成为选股的首要标准，光通信、半导体设备材料等方向确定性强。

财联社6月17日电，瑞银日前发布亚太科技策略研究报告。该报告就“代理式AI是2026年的关键拐点”“存储器半导体上升周期是否持续”以及“重新审视半导体设备”等话题进行了探讨。瑞银认为，代理式AI正在加速发展，并被日益视为AI采用过程中的重大拐点。这导致CPU需求显著提速，原因是需要顺序计算周期来访问多个资源，随后进行输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器以及AI服务器中 CPU主节点的增长。预计到2027年，主节点CPU占比将从2025年的29%提升41%。相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，中国市场和NAND存储器领域呈增长势头，另外，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。