财联社9月4日电，9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。

《科创板日报》4日讯，在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，新凯来通过展示图片与模型的方式，介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品；刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品；扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示，新凯来本次参展主要以产品展示为主，无新产品发布。（记者 陈俊清）

《科创板日报》3日讯，日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛，尼康正着眼于EUV领域以外的增长。

财联社9月2日电，国内半导体装备企业新凯来宣布，将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。

财联社8月26日电，半导体设备股日内震荡回升，盛美上海涨超10%，拓荆科技、屹唐股份、安集科技、联动科技、华海清科、中微公司等快速冲高。消息面上，浙商证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，在AI浪潮引领下，芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期背景下的设备国产化诉求有望实现共振，推动半导体设备板块业绩超预期。

《科创板日报》15日讯，据无锡日报，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍，此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。

财联社8月5日电，军工、医药等板块轮动上涨推动上证指数日前一度站上3600点关口。随着市场行情向好，如何从估值性价比角度挖掘更具上涨潜力和更大超额收益空间的标的成为投资者关注的焦点。结合对市场整体估值水平和基本面分析，机构人士表示，有色金属、特高压和电力设备板块当下估值处于相对低位且具备更好成长性；对于下半年投资主线之一的科技成长方向，半导体设备和材料、科创板等板块机遇值得把握。然而，对于估值处于绝对低位的部分行业板块，其估值回归依赖于多方面因素的改善，低估值本身并非挖掘超额收益的充分条件。

《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

财联社6月26日电，杰富瑞周四基于对行业支出的担忧，下调了阿斯麦与ASM International这两家荷兰半导体设备公司的评级。截至发稿，阿斯麦股价在盘前交易中下跌1.8%，而ASM International微跌0.14%。分析师贾纳丹·梅农(Janardan Menon)在致客户的报告中写道："我们预测2026年晶圆厂设备支出将下降1%，而市场共识预期为两位数增长。"他表示，其分析模型显示阿斯麦2026年销售额将下降2%，ASM International增长3%，两家公司的2026财年每股收益预期分别比市场共识低17%和13%。

《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。