燕东微董事长张劲松介绍，燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片，目前建设月产能已达4万片，良率超99%，后续将随着新品转量产加速推进，产出规模稳步攀升。北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片，该项目于2024年开始建设，工程建设与工艺研发同步高效推进，已于2025年四季度开始设备搬入，目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段，预计2026年年底实现量产，2030年满产。由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响，目前公司两条产线正稳步爬坡，后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。

《科创板日报》8日讯，三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术研发。三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用FormFactor和MPI的探针台测试PIC晶圆。这些探针台连接着光电测量设备，用于测量波长域和频域的特性。关键在于验证晶圆上制造的光学器件是否能够按设计发射光，以及能否正确地进行电信号和光信号之间的转换。

财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

财联社9月4日电，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”

财联社9月3日电，企查查显示，近日，辰光微电半导体设备（南通）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由金辰股份全资持股。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。

《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”

财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。

财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。

财联社8月26日电，午后半导体设备板块震荡走高，联合精密反包涨停，走出3天2板，超纯应材涨超10%，频准激光、中科飞测、华康洁净、强一股份、长川科技等涨幅靠前。消息面上，高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，较此前预测分别上调6%、17%、35%，三年同比增速分别达36%、45%、29%。

财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

财联社8月24日电，半导体设备板块盘中震荡回升，耐科装备逼近20cm涨停，此前联合精密涨停，正帆科技、海目星、智立方、京仪装备、中科飞测等跟涨。消息面上，据韩媒报道，韩国半导体设备行业正受益于三星电子和SK海力士的大规模投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。