①埃芯半导体于2023年实现首台晶圆量测设备交付；今年4月，其第100台设备已交付客户；
②依托大基金三期对半导体上游装备的持续支持，叠加供应链自主可控诉求上升，国内晶圆厂导入国产设备节奏加快，半导体量测检测设备国产化步入加速窗口期。

《科创板日报》30日讯，半导体封测设备厂商竑腾受惠英伟达新一代AI芯片Rubin即将放量，以及CoWoS后段制程需求持续升温，订单已看至明年，为解决产能供不应求疑虑，公司已承租新厂房，预计8月起加入营运，整体组装空间将增加一倍。竑腾供应英伟达新一代均热片设备，切入封测厂oS段制程，涵盖点胶、植片、压合及均热片贴合等制程，除石墨烯材料外，也可应用于铟片，同时自动光学检测(AOI)设备也持续交货，出货给主要封测大厂。

《科创板日报》30日讯，半导体设备公司星空科技正在寻求规模数亿元的新一轮融资，投前估值约为40.5亿元。此前，星空科技曾于2025年3月21日完成3亿元战略融资，由浦东科创集团及海望资本领投，腾讯、国投（广东）科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下基金等跟投。此轮融资主要用于2.5D/3D封装测试设备的研发以及关键设备的量产交付。

财联社7月29日电，日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前，日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外，强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌，损失严重。

①证监会官网IPO辅导公示系统显示，盛吉盛向宁波证监局提交辅导备案；
②公司由中芯国际牵头设立，是布局12英寸薄膜沉积设备赛道的国家级专精特新“小巨人”。

①熊本县是日本的半导体重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司；
②已有多家厂商受影响，各工厂正在检查其产线受损程度，评估能否从29日起恢复运营。

财联社7月27日电，瑞银在最新研报中表示，英特尔第二季度业绩及第三季度指引均好于投资者此前预期，晶圆产出增加和生产周期缩短缓解了供应瓶颈，制造业务前景继续改善。不过，产品竞争力、资本开支融资及潜在股东摊薄风险仍未消除，因此维持“中性”评级和121美元目标价。

代工业务方面，英特尔承诺于2028年推动14A工艺进入大规模量产，瑞银认为这可能意味着公司已获得潜在客户支持。公司将2026年资本开支预期由约170亿美元上调至200亿美元，并预计2027年将显著增加，可能接近300亿美元。瑞银上调英特尔2026至2028年每股收益预测至1.56、2.17和2.82美元，但认为高额投入及自由现金流压力限制进一步上行空间。

①新美光完成辅导备案登记，正式启动上市辅导工作，国泰海通为辅导券商；
②新美光是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业主力供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时拓展海外半导体产业链客户。

《科创板日报》24日讯，荷兰先进封装设备龙头企业贝思半导体（BE Semiconductor，BESI.AS）近期交出亮眼财报，受益于AI投资热潮带动高阶设备需求大幅增长，该公司二季度订单金额实现翻倍。贝思半导体发布的第二季度（4-6月）财报显示，当期营收同比增长68.7%、环比增长35.2%；毛利率为65.7%，较上一季度提升2.2个百分点；当期订单金额同比翻倍，增至2.929亿欧元，创下历史新高。小K注：贝思半导体是欧洲最大的芯片封装设备供应商，主营高端半导体先进封装设备的研发、生产与销售，客户阵容涵盖台积电、三星电子、美光等。

财联社7月21日电，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。

财联社7月17日电，企查查显示，近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至516.83万元。企查查显示，上海稷以科技有限公司成立于2015年4月，法定代表人为杨平，现由上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司等及上述新增股东共同持股。公开资料显示，稷以科技是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。

财联社7月15日电，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定，且已收获大批2028年EUV远期订单；
②阿斯麦计划，在2027年和2028年，将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%；
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长，对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。

《科创板日报》15日讯，盛美上海董事、总经理王坚今日在业绩会上表示，公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段，预计到今年年底，将在多个客户端处累计交付15至20台以上设备。公司预计随着515×510毫米面板尺寸设备客户端验证的顺利推进，有望逐步进入量产订单阶段。同时，310×310毫米面板尺寸设备也将在今年持续推进更多客户端验证工作。

财联社7月15日电，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

财联社7月15日电，阿斯麦第二季度净销售额93.3亿欧元，市场预期88.5亿欧元。阿斯麦第二季度营业利润34.6亿欧元，市场预期30.7亿欧元，净利润29.2亿欧元，市场预期26.4亿欧元。阿斯麦预计第三季度净销售额为110亿至120亿欧元，市场预期为102.7亿欧元。

财联社7月15日电，半导体设备板块盘中震荡下挫，华峰测控跌超10%，圣晖集成逼近跌停，臻宝科技、领先股份、盛美上海、亚翔集成、拓荆科技等跟跌。

《科创板日报》14日讯，SK海力士已开始向主要合作伙伴订购Y1工厂所需的先进DRAM制造设备，初期投资规模对应月产2万片晶圆的生产能力。Y1是SK海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2个厂房骨架和6个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2027年5月提前至2027年2月。