①猎奇智能已在高速率800G光模块市场取得订单，1.6T贴装Demo设备已在客户处进行验证。
②公司拥有一支富士康系管理团队。
③其在2023年实现营收2.64亿元，净利润6594.13万元。

财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”

《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。

①A股11家百亿市值半导体设备公司中，共8家实现前三季度净利润同比增长；
②8家公司存货及合同负债较上半年期末增长，或预示在手订单充足；
③进入下半年以来，有7家百亿市值半导体设备厂商获QFII调研。

《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。

①华海清科表示，公司关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长；
②该公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。

①中微公司今年前三季度实现营收55.07亿元，同比增长约36.27%；归母净利润为9.13亿元，同比减少21.28%；
②今年前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%；
③前三季度共生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元。

①由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，该公司毛利率阶段性下降；
②拓荆科技总资产较上年末增长32.06%，其解释主要系业务规模扩大带来的存货增加。

①芯源微表示，业绩下滑主要是受公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致分季度收入存在一定波动等影响；
②近年来，芯源微还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。报告期内，其首台化学清洗机KS-CM300机台发机。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。

财联社10月11日电，中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现，建议关注以下五条主线：1）云端算力持续高景气+国产算力突围。2）端侧AI爆发在即，叠加消费电子增量需求带动。3）国内半导体设备市场有望进一步提升，建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4）国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间，建议关注晶圆/封测厂核心资产。5）汽车工业需求修复+国产替代持续推进，建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。

《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。

《科创板日报》13日讯，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。

《科创板日报》10日讯，台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。

《科创板日报》6日讯，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在官网发布声明称，荷兰政府今日公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。这意味着，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV光刻机。此前，ASML最先进的浸润式DUV光刻机（即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机）已被限制，需要荷兰许可证才能发运。此外，ASML EUV光刻机的销售也需要许可证。

财联社9月5日电，据报道，光刻机巨头阿斯麦公司CEO克里斯托夫·富凯9月4日在花旗银行会议上表示，美国主导的“以国家安全名义”限制该公司向中国客户出口的措施，随着时间的推移已变得更加“出于经济动机”。富凯预计反对美国主导的对华出口限制措施的呼声将会增加。针对美国施压阿斯麦等企业限制对华出口，中国外交部曾多次表态，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。

①三星正在测试由东京电子提供的GCB设备，旨在改进其EUV光刻工艺；
②近年来随着工艺制程不断发展，EUV光刻成本持续攀升；
③在此背景下，包括东京电子、应用材料在内的设备厂商持续推出新技术以实现降本增效。

《科创板日报》3日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第三季可望同比增长4%，全年将增加3%至5%，略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底，第二季开始逐步复苏，预期第三季产能利用率可望达70%，第四季再进一步复苏。