①多家设备一级供应商已向SK海力士提出涨价要求，涨幅在3%-4%。
②SK海力士已要求这些供应商提交调价依据材料，以评估涨价申请。
③设备厂涨价较为少见，一般来说，设备首次供货时价格最高，客户追加采购时反而能降价。

《科创板日报》11日讯，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估涨价申请。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价则较为少见。

①国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显；
②中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载，两者2026年资本开支计划均有不同程度提升；
③SEMI预测，全球半导体设备销售额将2027年继续增长，连续三年刷新历史纪录。

财联社5月21日电，半导体设备股盘中持续走强，北方华创涨停，续创历史新高，总市值突破5200亿，联动科技涨超10%，屹唐股份、拓荆科技、中微公司、长川科技均涨超6%。

财联社5月20日电，早盘半导体设备板块延续强势，中科飞测涨超15%，华海清科、华亚智能、长川科技、拓荆科技跟涨。消息面上，长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

①应用材料公布2026财年一季度强劲业绩，并预计下一季度营收中值为89.5亿美元，远超分析师预期；
②应用材料预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%，受益于AI热潮下科技巨头对AI计算投资的增加。

财联社5月12日电，半导体设备概念延续昨日强势，芯源微一度逼近20cm涨停，创历史新高，晶升股份、矽电股份涨超10%，华海清科、中科飞测、金海通、华峰测控跟涨。消息面上，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

财联社5月11日电，半导体设备股盘中持续走强，长川科技20cm涨停，续创历史新高，总市值逼近1400亿，矽电股份、耐科装备、富乐德涨超10%，京仪装备、拓荆科技、北方华创、金海通等涨幅靠前。消息面上，根据IDC 4月预测，2026年全球半导体市场规模将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。

财联社5月9日电，企查查显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本从1亿元增加至10亿元，增幅达900%。企查查显示，该公司成立于2025年2月，法定代表人为尹志尧，经营范围包含：电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造等，由中微公司全资持股。

①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业；
②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。

财联社5月7日电，天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至10亿人民币，增幅900%。

①芯成科技5月5日盘中最高触及1.59港元，涨幅一度突破100%； 
②该公司在年报中表示，其已成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈，针对AI芯片及HBM(高带宽内存)需求推出了高导热TIM、底填胶及高性能封装设备。

①中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高；
②报告期内，各公司持续加大研发投入，强化设备工艺以顺应半导体技术演进；
③信达证券表示，从当前产业反馈来看，在AI需求加速释放的带动下，相关产业链上下游整体景气度维持在较高水平。

财联社4月29日电，外交部发言人林剑4月29日主持例行记者会。路透社记者提问，有报道称，美国上周已要求多家芯片设备公司停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体发货。中方对此有何评论？林剑强调，中方已多次表明了在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。

①台积电资深副总经理侯永清表示，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段；
②2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。
③与此同时，台积电推动CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间。

财联社4月27日电，午后半导体设备股持续走强，芯源微20cm涨停，长川科技涨超10%，创历史新高，北方华创逼近涨停，富创精密、中科飞测、矽电股份、中微公司均涨逾9%。

财联社4月27日电，半导体设备股盘中持续走高，矽电股份、芯源微、富创精密涨超10%，北方华创涨超9%，中科飞测、晶升股份、华海清科等涨幅靠前。消息面上，据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。

财联社4月24日电，上交所4月24日正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。