①华卓精科在招股书中表示，目前公司产品矩阵内，晶圆键合设备、纳米精度运动系统等产品仍处于小批量交付阶段；
②目前，华卓精科客户已覆盖国内头部晶圆厂及半导体设备厂商，半导体设备厂客户包括公司K、北方华创、中科飞测、公司L、中微公司、鲁汶仪器等。

①胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。
②胜达克半导体是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。

财联社7月3日电，汇丰私人银行及财富管理中国首席投资总监发布观点称，今年下半年中国股票市场大概率维持“震荡上行、结构分化”的格局。配置上，维持杠铃策略，抓住成长和创新端，即AI、高端制造、半导体设备材料、算力链和部分涨价资源品等；同时上调高股息、低估值、现金流稳健资产的底仓比例，以应对海外利率扰动和市场波动放大的影响。短期内，A股在盈利上修、流动性和“AI硬科技”板块的权重较港股更具优势。但中长期来看，我们认为保持对中国整个AI生态系统的投资至关重要。

财联社7月3日电，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

财联社7月2日电，半导体设备板块盘中持续调整，北方华创逼近跌停，莱伯泰科、富创精密、中科飞测跌超10%，华峰测控、华海清科、赛腾股份、精测电子跌幅靠前。

①此番涨价涵盖各类先进封装技术，涨价幅度最高超过20%；
②日月光首席执行官吴田玉表示，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量；
③截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高。

财联社7月1日电，半导体设备板块反复走强，京仪装备触及20cm涨停，续创历史新高，北方华创一度逼近涨停，总市值日内突破7000亿，此前盛剑科技、领先股份、亚威股份涨停，波长光电、臻宝科技、海川智能、正帆科技均涨超10%。消息面上，SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备展开磋商，协调明年可交付的设备数量。业界预计，该工厂将采购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。

①韩国加大半导体投资，阿斯麦等半导体设备供应商股价大涨，费城半导体指数上半年累涨101.14%；
②韩国政府计划投资1461万亿韩元于半导体等领域，三星和SK海力士扩大产能，推动设备制造商前景乐观。

《科创板日报》30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

①今年年初至6月30日收盘，剔除今年上市的新股，科创板共309家公司股价收涨，290家公司股价收跌；
②从涨幅上看，“十大牛股”今年以来均涨超三倍。分行业来看，其中超半数属于半导体产业链，分别是中船特气、普冉股份、欧莱新材、华特气体、富创精密、佰维存储。

财联社6月30日电，半导体设备板块延续昨日强势，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

①韩国官员表示，预计全球内存市场将在5年内增长四倍；
②三星电子和SK集团共同宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元的跨时代本土投资计划。

财联社6月29日电，午后半导体设备板块再度拉升，创元科技涨停，华海清科涨超10%，均创历史新高，此前金海通、华亚智能、柏诚股份涨停，正帆科技、京仪装备、华峰测控、富创精密等快速冲高。消息面上，三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。

①由胜科纳米主办的“AI新引擎·芯生态”第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE 2026）在苏州举行；
②业内人士表示，半导体分析检测的定位从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。

①美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极；
②就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录；
③根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节。

财联社6月27日电，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

财联社6月25日电，全球半导体公司正在这轮景气周期中寻求估值重构的机会，SK海力士在美国发行ADR可以被视为标志性举动之一，这也将引发更多行业内公司的跟随。杰富瑞表示，三星电子可能效仿SK海力士，通过ADR上市以提升估值。他还补充称，芯片股正处于转折点，ADR将成为推动其估值的重要催化剂。

财联社6月23日电，费城半导体指数开盘重挫7%。成分股中，英伟达股价下跌3.62%，台积电股价下跌6.17%，博通股价下跌2.44%，美光科技股价下跌10.97%，AMD股价下跌7.51%，阿斯麦股价下跌7.21%。