①科卓半导体主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等；
②王付国认为，人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求。

《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。

①吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等；
②吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。

《科创板日报》18日讯，第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。（记者 陈俊清）

①一位券商新材料分析师表示，本次并购的一个核心商业逻辑是，雅克科技通过购买标的公司股权，可以节省前期设备维护费外采开销，至于第三方市场空间能有多大，仍存在不确定性；
②雅克科技表示，无锡爱思开希主要从事清洗维护半导体设备零部件，其中，清洗是芯片制造不可或缺的一环。

①猎奇智能已在高速率800G光模块市场取得订单，1.6T贴装Demo设备已在客户处进行验证。
②公司拥有一支富士康系管理团队。
③其在2023年实现营收2.64亿元，净利润6594.13万元。

财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”

《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。

①A股11家百亿市值半导体设备公司中，共8家实现前三季度净利润同比增长；
②8家公司存货及合同负债较上半年期末增长，或预示在手订单充足；
③进入下半年以来，有7家百亿市值半导体设备厂商获QFII调研。

《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。

①华海清科表示，公司关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长；
②该公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。

①中微公司今年前三季度实现营收55.07亿元，同比增长约36.27%；归母净利润为9.13亿元，同比减少21.28%；
②今年前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%；
③前三季度共生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元。

①由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，该公司毛利率阶段性下降；
②拓荆科技总资产较上年末增长32.06%，其解释主要系业务规模扩大带来的存货增加。

①芯源微表示，业绩下滑主要是受公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致分季度收入存在一定波动等影响；
②近年来，芯源微还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。报告期内，其首台化学清洗机KS-CM300机台发机。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。

财联社10月11日电，中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现，建议关注以下五条主线：1）云端算力持续高景气+国产算力突围。2）端侧AI爆发在即，叠加消费电子增量需求带动。3）国内半导体设备市场有望进一步提升，建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4）国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间，建议关注晶圆/封测厂核心资产。5）汽车工业需求修复+国产替代持续推进，建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。

《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。