①中微公司上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%；
②中微公司加速推进产能布局，公告中微临港产业化基地（二期）项目拟投建，计划总投资人民币35亿元。

财联社8月19日电，据报道，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。

财联社8月19日电，天眼查App显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司近日发生工商变更，刘静卸任法定代表人，由宁建平接任，同时，注册资本由5亿人民币增至约33.6亿人民币，增幅约572%。拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司成立于2023年2月，经营范围包括电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等，由拓荆科技股份有限公司全资持股。

《科创板日报》19日讯，LG电子正将其激光直接成像（LDI）设备的商业化应用范围从现有显示器扩展到半导体封装领域。该公司近期已从一家大型OSAT（半导体封装测试外包）公司获得了首笔设备订单。 LG电子目前已 开始生产该设备，并将批量供应给客户。据悉，该设备将用于尖端封装领域。

《科创板日报》14日讯，芯片设备制造商Lam Research（泛林集团）周四宣布，计划未来五年投资超过30亿美元扩展全球研发实验室网络，以提升实验能力和加快产品开发。该公司表示，此次多地扩张预计将使实验容量增加50%以上。目前其覆盖美国、亚洲和欧洲的实验室网络每年支持超过100万次实验。

①应用材料第三财季营收表现与第四财季营收预期均好于市场预期，然而股价盘后仍然跌超5%；
②应用材料称，AI芯片需求旺盛将提振半导体制造设备业务，预计2026年封装业务营收增幅超70%，客户业务能见度创历史新高。

财联社8月12日电，半导体设备概念震荡走强，至纯科技涨停，芯源微涨超8%，耐科装备、中科飞测、中微公司、赛腾股份跟涨。消息面上，SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。

①SK海力士正致力于推进其极紫外（EUV）光刻技术，以实现下一代DRAM的量产；
②公司已开始全面引入PSM等新型材料，其意为相移掩模版，是半导体生产制造过程中不可或缺的材料；
③与此同时，三星电子也计划将High-NA EUV技术应用于存储芯片量产。

财联社8月6日电，“中国光谷”微信公众号消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司华中总部正式落户光谷，预计明年初正式投入运营。中微半导体设备（武汉）有限公司已于7月28日完成注册，注册资本5000万元，将入驻光谷存算双创园。项目聚焦核心半导体设备研发，计划建设华中总部及研发中心，开展薄膜、刻蚀、外延等核心半导体设备的研发，服务武汉乃至华中地区重点客户。预计落户员工约300人，其中研发人员达100人。

财联社8月4日电，半导体设备板块震荡反弹，金海通涨停，长川科技、联动科技、华峰测控、京仪装备、富乐德等涨超5%。消息面上，重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自10月15日起施行，旨在保护集成电路布图设计专有权，显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。

①中微公司预计2026年上半年度营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；预计归母净利润同比增加282.48%到310.81%。
②截至2026年6月底，中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

财联社8月3日电，蔡司半导体制造技术部门负责人Frank Rohmund在接受采访时明确表示，公司有信心满足激增的需求，并已启动“真正的、长期的”产能扩建项目。这一布局与阿斯麦的扩产计划紧密同步。今年7月，阿斯麦宣布计划大幅提高其EUV光刻机的产能，以满足2028年大量积压的订单。

《科创板日报》1日讯，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

财联社8月1日电，中微公司董事长兼总经理尹志尧在22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

①埃芯半导体于2023年实现首台晶圆量测设备交付；今年4月，其第100台设备已交付客户；
②依托大基金三期对半导体上游装备的持续支持，叠加供应链自主可控诉求上升，国内晶圆厂导入国产设备节奏加快，半导体量测检测设备国产化步入加速窗口期。

《科创板日报》30日讯，半导体封测设备厂商竑腾受惠英伟达新一代AI芯片Rubin即将放量，以及CoWoS后段制程需求持续升温，订单已看至明年，为解决产能供不应求疑虑，公司已承租新厂房，预计8月起加入营运，整体组装空间将增加一倍。竑腾供应英伟达新一代均热片设备，切入封测厂oS段制程，涵盖点胶、植片、压合及均热片贴合等制程，除石墨烯材料外，也可应用于铟片，同时自动光学检测(AOI)设备也持续交货，出货给主要封测大厂。

《科创板日报》30日讯，半导体设备公司星空科技正在寻求规模数亿元的新一轮融资，投前估值约为40.5亿元。此前，星空科技曾于2025年3月21日完成3亿元战略融资，由浦东科创集团及海望资本领投，腾讯、国投（广东）科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下基金等跟投。此轮融资主要用于2.5D/3D封装测试设备的研发以及关键设备的量产交付。

财联社7月29日电，日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前，日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外，强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌，损失严重。

①证监会官网IPO辅导公示系统显示，盛吉盛向宁波证监局提交辅导备案；
②公司由中芯国际牵头设立，是布局12英寸薄膜沉积设备赛道的国家级专精特新“小巨人”。

①熊本县是日本的半导体重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司；
②已有多家厂商受影响，各工厂正在检查其产线受损程度，评估能否从29日起恢复运营。