财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。
①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕； ②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应
《科创板日报》1日讯，今日，阿斯麦于SEMICON Taiwan 2026先进制程科技论坛透露High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）最新进展，目前全球已有4家客户完成共10台High NA EUV装机并投入运作，另有3台正在出货及装机中，全球EXE系统累计曝光晶圆数已突破135万片。阿斯麦指出，High NA EUV正迈向高量产阶段，并已首度应用于高量产逻辑产品，成为先进制程持续微缩的重要技术平台。
《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”
①截至目前，科创板11家半导体设备上市公司中10家已披露半年报； ②科创板半导体设备上市公司中，超半数企业上半年实现营收、净利实现双增长。
①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。 ②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。 ③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。
芯碁微装2026年上半年营收11.06亿元（+68.95%），归母净利润2.81亿元（+98.13%）；受益AI算力拉动高阶PCB资本开支，高端LDI设备量价齐升，先进封装光刻设备订单落地；经营活动现金流净额2.92亿元（+376.99%）。
《科创板日报》26日讯，在SK海力士HBM晶圆测试设备的供应链中，韩国本土企业的份额正在不断增长，Digital Frontier和Unittest等韩国本土设备制造商持续获得订单。据业内人士透露，SK海力士今年已为Digital Frontier和Unittest提供了价值2839.4亿韩元的HBM4晶圆测试相关设备订单。其中，Digital Frontier和Unittest的HBM4晶圆测试仪累计订单额分别为2321亿韩元和518.4亿韩元。一位业内人士表示：“随着HBM技术的不断进步，待检测项目数量增加，测试时间延长，这可能会导致对测试设备的需求增长速度超过产量增长速度。从HBM4开始，各供应商寻求专用测试设备的趋势将更加明显。”
①芯源微上半年实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；Q2净利润环比增长29%； ②芯源微上半年战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，临时键合机、解键合机、Frame清洗机等新品开始进入逐步放量阶段。
①2026年上半年，臻宝科技实现营收4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%； ②公司碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。
①机构预计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%； ②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备； ③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。
财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。
财联社8月24日电，半导体设备板块盘中震荡回升，耐科装备逼近20cm涨停，此前联合精密涨停，正帆科技、海目星、智立方、京仪装备、中科飞测等跟涨。消息面上，据韩媒报道，韩国半导体设备行业正受益于三星电子和SK海力士的大规模投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。
①盈利能力方面，报告期内，公司毛利率为42.99%，较上年同期的46.08%，下降3.09个百分点； ②公司研发投入合计2.77亿元，同比增长12.53%；研发投入总额占营业收入比例为10.49%，较上年同期降低2.14个百分点。
①截至今年上半年末，韩国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番； ②分析称，这些公司积压订单大幅增加的主要原因是来自主要客户三星电子和SK海力士的积极设备订单。
《科创板日报》21日讯，据韩媒报道，韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。
①拓荆科技2026年上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.1%； ②拓荆科技表示，由于公司生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备已实现量产应用，有效降低了产品单位生产成本。
《科创板日报》20日讯，三星电子正在加速扩大其在美国的先进晶圆代工厂产能。在今年年底泰勒晶圆厂第二座工厂破土动工之前，该公司正积极推进其合作伙伴设备引进的预先认证工作。 据业内人士20日透露，三星电子正在要求其主要合作伙伴获得SEMI认证。注：SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外前必须获得该认证。
