燕东微董事长张劲松介绍，燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片，目前建设月产能已达4万片，良率超99%，后续将随着新品转量产加速推进，产出规模稳步攀升。北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片，该项目于2024年开始建设，工程建设与工艺研发同步高效推进，已于2025年四季度开始设备搬入，目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段，预计2026年年底实现量产，2030年满产。由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响，目前公司两条产线正稳步爬坡，后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。
《科创板日报》8日讯，三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商，用于其硅光子技术研发。三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露，三星正在使用FormFactor和MPI的探针台测试PIC晶圆。这些探针台连接着光电测量设备，用于测量波长域和频域的特性。关键在于验证晶圆上制造的光学器件是否能够按设计发射光，以及能否正确地进行电信号和光信号之间的转换。
财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文； ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑； ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。
财联社9月4日电，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”
《科创板日报》4日讯，当地时间周四，阿斯麦日本业务总裁Shojiro Fujiwara在新闻发布会上表示，公司计划到2030年将日本员工人数从目前的500人扩大至700人，以协助芯片制造商Rapidus和台积电。
财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。
①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕； ②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应
《科创板日报》1日讯，今日，阿斯麦于SEMICON Taiwan 2026先进制程科技论坛透露High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）最新进展，目前全球已有4家客户完成共10台High NA EUV装机并投入运作，另有3台正在出货及装机中，全球EXE系统累计曝光晶圆数已突破135万片。阿斯麦指出，High NA EUV正迈向高量产阶段，并已首度应用于高量产逻辑产品，成为先进制程持续微缩的重要技术平台。
《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”
①截至目前，科创板11家半导体设备上市公司中10家已披露半年报； ②科创板半导体设备上市公司中，超半数企业上半年实现营收、净利实现双增长。
①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。 ②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。 ③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。
芯碁微装2026年上半年营收11.06亿元（+68.95%），归母净利润2.81亿元（+98.13%）；受益AI算力拉动高阶PCB资本开支，高端LDI设备量价齐升，先进封装光刻设备订单落地；经营活动现金流净额2.92亿元（+376.99%）。
《科创板日报》26日讯，在SK海力士HBM晶圆测试设备的供应链中，韩国本土企业的份额正在不断增长，Digital Frontier和Unittest等韩国本土设备制造商持续获得订单。据业内人士透露，SK海力士今年已为Digital Frontier和Unittest提供了价值2839.4亿韩元的HBM4晶圆测试相关设备订单。其中，Digital Frontier和Unittest的HBM4晶圆测试仪累计订单额分别为2321亿韩元和518.4亿韩元。一位业内人士表示：“随着HBM技术的不断进步，待检测项目数量增加，测试时间延长，这可能会导致对测试设备的需求增长速度超过产量增长速度。从HBM4开始，各供应商寻求专用测试设备的趋势将更加明显。”
①芯源微上半年实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；Q2净利润环比增长29%； ②芯源微上半年战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，临时键合机、解键合机、Frame清洗机等新品开始进入逐步放量阶段。
①2026年上半年，臻宝科技实现营收4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%； ②公司碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。
①机构预计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%； ②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备； ③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。
财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。
财联社8月24日电，半导体设备板块盘中震荡回升，耐科装备逼近20cm涨停，此前联合精密涨停，正帆科技、海目星、智立方、京仪装备、中科飞测等跟涨。消息面上，据韩媒报道，韩国半导体设备行业正受益于三星电子和SK海力士的大规模投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。
