财联社6月21日电，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙，产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。据《科创板日报》统计，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%。其中，应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍。就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

①美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%；
②应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍；
③就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

财联社6月19日电，2026年以来至6月19日，外资机构对A股上市公司调研活动频频，半导体、电子设备等科技赛道，以及医疗及高端制造领域公司成为外资重点关注对象。从行业分布来看，外资调研高度聚焦三大方向：一是半导体及芯片相关公司，澜起科技、华润微、安集科技等均榜上有名；二是医疗器械与创新药赛道，百济神州、迈瑞医疗、联影医疗等获得持续关注；三是以大金重工、华勤技术为代表的高端装备制造企业，亦受到外资机构密切跟踪。业内人士认为，外资调研的密集程度是其中长期配置意图的重要信号，AI产业链、科技自主可控与高端制造目前仍是外资布局中国市场的主线。

①6月15日至6月18日，共有130家A股公司获机构调研；
②其中，盛美上海和广信材料获机构调研数量最多，分别有132家、121家机构参与；
③两家公司接受调研形式均含现场参观。

财联社6月17日电，午后半导体设备板块再度拉升，盛美上海20cm涨停，总市值突破1700亿，此前赛腾股份、盛剑科技涨停，拓荆科技涨超10%，华峰测控、华海清科、精智达、长川科技、中微公司等涨超6%。

①应用材料推出两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备，一台做沉积，一台做选择性刻蚀；
②新设备支持在逻辑和存储器应用中实现持续的3D微缩，进一步突破芯片物理极限；
③这两款新设备目前已被头部逻辑与存储芯片制造商纳入生产线。

财联社6月12日电，早盘半导体设备板块大幅走强，耐科装备涨超15%，富创精密、中科飞测、盛美上海、拓荆科技等涨幅靠前。消息面上，近期SK海力士多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。而SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估调价申请。

①多家设备一级供应商已向SK海力士提出涨价要求，涨幅在3%-4%。
②SK海力士已要求这些供应商提交调价依据材料，以评估涨价申请。
③设备厂涨价较为少见，一般来说，设备首次供货时价格最高，客户追加采购时反而能降价。

《科创板日报》11日讯，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估涨价申请。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价则较为少见。

①国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显；
②中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载，两者2026年资本开支计划均有不同程度提升；
③SEMI预测，全球半导体设备销售额将2027年继续增长，连续三年刷新历史纪录。

财联社5月21日电，半导体设备股盘中持续走强，北方华创涨停，续创历史新高，总市值突破5200亿，联动科技涨超10%，屹唐股份、拓荆科技、中微公司、长川科技均涨超6%。

财联社5月20日电，早盘半导体设备板块延续强势，中科飞测涨超15%，华海清科、华亚智能、长川科技、拓荆科技跟涨。消息面上，长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

①应用材料公布2026财年一季度强劲业绩，并预计下一季度营收中值为89.5亿美元，远超分析师预期；
②应用材料预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%，受益于AI热潮下科技巨头对AI计算投资的增加。

财联社5月12日电，半导体设备概念延续昨日强势，芯源微一度逼近20cm涨停，创历史新高，晶升股份、矽电股份涨超10%，华海清科、中科飞测、金海通、华峰测控跟涨。消息面上，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

财联社5月11日电，半导体设备股盘中持续走强，长川科技20cm涨停，续创历史新高，总市值逼近1400亿，矽电股份、耐科装备、富乐德涨超10%，京仪装备、拓荆科技、北方华创、金海通等涨幅靠前。消息面上，根据IDC 4月预测，2026年全球半导体市场规模将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。

财联社5月9日电，企查查显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本从1亿元增加至10亿元，增幅达900%。企查查显示，该公司成立于2025年2月，法定代表人为尹志尧，经营范围包含：电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造等，由中微公司全资持股。

①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业；
②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。

财联社5月7日电，天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至10亿人民币，增幅900%。