①对于媒体报道大陆晶圆厂杀价抢单，一名头部晶圆厂人士表示，没那么夸张，目前价格平稳；
②分析人士称，近期代工厂价格调整季节性因素约占一半，预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。

①先锋精科12月12日正式登陆科创板挂牌上市，截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元；
②先锋精科的多个头部客户也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。

《科创板日报》12日讯，富士康旗下半导体设备厂京鼎将扩大在泰国的投资，在泰国春武里及罗勇投资105亿泰铢（约3.1亿美元）建设半导体设备零组件厂的计划，已获得泰国投资促进委员会（BOI）批准。

《科创板日报》6日讯，东京电子（TEL）在台南建设的半导体制造设备的客户服务基地竣工。包括技术人员等，预计将有超过1000人在这里工作。台积电和联华电子的高层出席了竣工仪式。

财联社12月3日电，美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注。就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。”

①本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，市场已有所预期；
②短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。

财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。

①PF-300T Plus和PF-300M的设计进一步提升了设备产能，机械产能可提高约20%至60%；pX和Supra-D两款新型反应腔则进一步提升了薄膜沉积的性能指标。
②拓荆科技已于2024年上半年在日本成立全资子公司，目前正在积极拓展其他海外市场。

①科卓半导体主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等；
②王付国认为，人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求。

《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。

《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。

①吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等；
②吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。

《科创板日报》18日讯，第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。（记者 陈俊清）

①一位券商新材料分析师表示，本次并购的一个核心商业逻辑是，雅克科技通过购买标的公司股权，可以节省前期设备维护费外采开销，至于第三方市场空间能有多大，仍存在不确定性；
②雅克科技表示，无锡爱思开希主要从事清洗维护半导体设备零部件，其中，清洗是芯片制造不可或缺的一环。

①猎奇智能已在高速率800G光模块市场取得订单，1.6T贴装Demo设备已在客户处进行验证。
②公司拥有一支富士康系管理团队。
③其在2023年实现营收2.64亿元，净利润6594.13万元。

财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”

《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。

①A股11家百亿市值半导体设备公司中，共8家实现前三季度净利润同比增长；
②8家公司存货及合同负债较上半年期末增长，或预示在手订单充足；
③进入下半年以来，有7家百亿市值半导体设备厂商获QFII调研。

《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。