①芯源微表示,业绩下滑主要是受公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀,导致分季度收入存在一定波动等影响; ②近年来,芯源微还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。报告期内,其首台化学清洗机KS-CM300机台发机。
财联社10月21日电,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到,省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度,着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
《科创板日报》14日讯,硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务,并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场,同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。
财联社10月11日电,中信证券研报认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体产业规模有望持续成长,云端算力高景气有望持续,同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动,并在端侧AI领域参与度更高,有望在下一阶段迎来更好的表现,建议关注以下五条主线:1)云端算力持续高景气+国产算力突围。2)端侧AI爆发在即,叠加消费电子增量需求带动。3)国内半导体设备市场有望进一步提升,建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4)国内半导体制造整体产能缺口仍大,尤其是先进芯片领域有巨大提升空间,建议关注晶圆/封测厂核心资产。5)汽车工业需求修复+国产替代持续推进,建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。
《科创板日报》14日讯,东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明,东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm;针对Design上的严重缺陷,DMC能在其送入OPC之前提前预判,Capture Ratio超过90%。
《科创板日报》13日讯,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,根据半导体设备投资情况分析,2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长,达到400亿美元以上,继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测,将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营,这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
《科创板日报》10日讯,台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机,据悉,此次购入价格远低于原定3.5亿欧元(约27.47亿人民币)的单台报价。
《科创板日报》6日讯,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在官网发布声明称,荷兰政府今日公布了浸润式DUV光刻机出口新规,自9月7日起生效。这意味着,ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV光刻机。此前,ASML最先进的浸润式DUV光刻机(即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机)已被限制,需要荷兰许可证才能发运。此外,ASML EUV光刻机的销售也需要许可证。
财联社9月5日电,据报道,光刻机巨头阿斯麦公司CEO克里斯托夫·富凯9月4日在花旗银行会议上表示,美国主导的“以国家安全名义”限制该公司向中国客户出口的措施,随着时间的推移已变得更加“出于经济动机”。富凯预计反对美国主导的对华出口限制措施的呼声将会增加。针对美国施压阿斯麦等企业限制对华出口,中国外交部曾多次表态,中方一贯反对美国泛化国家安全概念,以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。
①三星正在测试由东京电子提供的GCB设备,旨在改进其EUV光刻工艺; ②近年来随着工艺制程不断发展,EUV光刻成本持续攀升; ③在此背景下,包括东京电子、应用材料在内的设备厂商持续推出新技术以实现降本增效。
《科创板日报》3日讯,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出,今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%,至1095亿美元,明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,设备市场将较今年增长16%,至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第三季可望同比增长4%,全年将增加3%至5%,略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底,第二季开始逐步复苏,预期第三季产能利用率可望达70%,第四季再进一步复苏。
①在A股11家百亿市值的半导体设备公司中,有7家公司上半年实现净利润同比增长; ②8家公司存货及合同负债均实现环比增长,在手订单充足; ③随着AI拉动相关产业,半导体设备厂商上半年研发支出普遍增长。
①报告期内,拓荆科技新签销售订单及出货金额均同比大幅增加,且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加,截至报告期末,公司在手销售订单充足。 ②截至本报告期末,公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已超1.94亿片。
①华峰测控董事长孙镪表示,公司营业收入与去年同期基本持平,由于公司始终坚持研发投入和市场开拓,导致报告期内净利润有所承压; ②尽管国际市场环境不确定性增加,近期,公司仍在持续拓展海外市场。
①中微公司发布上半年财报,归母净利润同比减少48.48%,原因系2023年中微曾出售持有的部分拓荆科技股份有限公司股票,致基数较高; ②上半年中微公司刻蚀设备收入同比增长约56.68%,新产品LPCVD设备在今年实现首台销售,收入0.28亿元,并且形成1.68亿元新增订单。
《科创板日报》21日讯,东方晶源宣布其自主研发的新一代电子光学系统(EOS)取得突破性成果,成功搭载到旗下电子束缺陷复检设备(DR-SEM)、关键尺寸量测设备(CD-SEM)、电子束缺陷检测设备(EBI),率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用。据介绍,EOS是电子束量测检测设备最为核心的模块,电子束量测检测设备深度参与芯片光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到重要作用。
财联社8月19日电,据万业企业消息,近日,万业企业与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)举行《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,共同培育和承担各类重大项目,开启推动第三代半导体产业自主可控发展“芯”征程之钥。