①6月26日晚间,盛美上海公告称,设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期到了明年,这已经是该项目的二度延期; ②今日盛美上海董办工作人员回复称,当地政府对原先的项目建筑设计规划提出了新的要求,导致出现一定延期。
《科创板日报》24日讯,由于三星和SK海力士正在增产HBM,韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里,TC键合设备累计出货量已接近100台;本月,SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同,后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。
《科创板日报》19日讯,根据日本财务省公布的初步数据,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。其中,汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长,半导体制造设备出口额增长45.9%,包括半导体在内的电子元件增长24%。按目的地划分,受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动,对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。
①拓荆科技董事长吕光泉表示,今年公司将进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面,推进混合键合设备的客户拓展; ②吕光泉表示,公司暂无产业并购计划,不过将结合发展战略规划,不断完善业务发展布局,开展相关对外投资活动。
《科创板日报》12日讯,日本半导体设备商爱德万测试(Advantest)周三表示,用于人工智能任务的HBM需求旺盛,正在推动其内存测试仪业务的发展。首席执行官Douglas Lefever受访时表示:“目前,HBM约占我们内存测试业务的50%,我们认为这种趋势在短期内将持续下去。”
《科创板日报》4日讯,今日,科创50指数收涨0.43%,报753.64点。盘面上,生物医药、医疗器械板块走扬,迪哲医药涨超9%,艾力斯涨超5%,百利天恒、海尔生物涨超4%。半导体产业链集体下挫,半导体设备方面,深科达跌超8%。铜缆高速连接概念低迷,华丰科技跌超5%,瑞可达跌超4%。半导体多支个股走弱,杰华特跌超7%,敏芯股份跌超6%,锴威特跌超5%。光学光电子概念股走低,中润光学、美迪凯、新光光电均跌超7%。
财联社5月30日电,TechInsights发文称,半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中,由于整体市场复苏缓慢,大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计,2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。
《科创板日报》22日讯,中微公司董事长、总经理尹志尧今日在业绩会上表示,该公司将继续坚持以高端半导体设备为核心,开发更多有竞争力的设备产品;同时积极考虑通过投资和并购,推动公司更快发展。“未来5-10年,中微公司将通过自主研发以及和合作伙伴一起努力,覆盖50%-60%的集成电路关键设备。”(记者 郭辉)
财联社5月9日电, 半导体设备板块震荡走高,芯源微大涨超10%,广立微、华海清科、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。华西证券表示,整体来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位,对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,该机构预估国产化率仍低于10%,国产化背景下,看好本土设备国产化率快速提升。
财联社4月22日电,华泰证券研报指出,行业侧半导体库存水平持续改善,逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高,需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长,DDR5及HBM推动内存需求,逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。
财联社4月18日电,中信证券研报认为,在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下,存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度,HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求,与AI算力规模快速扩容相辅相成,带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求;此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度,端侧大模型落地带动SoC算力提升,内存作为算力的核心配套,对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM,公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商;对于传统存储DRAM/NAND Flash,公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
《科创板日报》16日讯,半导体行业组织SEMI表示,在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分,中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元,相较去年增长29%,占比34.43%。
财联社4月16日电,据知情人士透露,私募Crescendo Equity Partners近期举办展示,以选择一家机构来安排其出售对韩国芯片设备制造商HPSP Co Ltd持股的事宜。预计Crescendo对HPSP持股的交易规模大约为2万亿韩元。HPSP的产品包括高压热处理半导体设备。
财联社3月22日电,半导体设备板块震荡走强,联动科技涨超10%,芯碁微装、耐科装备、北方华创、金海通、拓荆科技等纷纷跟涨。消息面上,今年前2月我国光刻机进口金额为12.2亿美元,同比增151%,其中从荷兰光刻机进口额为10.6亿美元,同比增256%。
《科创板日报》7日讯,据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告,2023年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为935亿美元,同比下降1%。ASML和应用材料在2023年实现了同比增长,而泛林集团、东京电子和科磊的收入则分别同比下降了25%、22% 和8%。强劲的DUV和EUV销售推动ASML在2023年跃居首位。
财联社2月29日电,半导体设备板块早盘拉升,新莱应材20CM涨停,耐科装备涨超10%,中微公司、盛美上海、拓荆科技、北方华创等多股涨超5%。消息面上,SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%,其中存储客户将是重要驱动,同比增长有望突破10%。
财联社2月21日电,韩国科技巨头三星电子2月21日披露的审计报告显示,公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商“阿斯麦”(ASML)的剩余158万股股份,估值约1.2万亿韩元(约合人民币65亿元)。据悉,三星电子出售ASML股份旨在为半导体工艺技术升级解决资金筹措问题。三星电子曾于2012年斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于光刻机开发合作。2016年三星电子出售所持1.3%股份,回收6000亿韩元左右的资金,并于去年第二季度起出售剩余持股,第二季度套现约3万亿韩元,第三季度套现约1.3万亿韩元。据估算,三星电子这笔7000亿韩元的投资回报率达到8倍左右。
《科创板日报》21日讯,海通证券研报指出,半导体行业制造端在2024年第一季度受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑,伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会,包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域,需求呈现持续增长的态势。
财联社1月30日电,数据显示,截至1月29日,共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。据了解,市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。中国信息协会常务理事朱克力表示:“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年,随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展,半导体设备需求将持续增加,叠加国内晶圆厂产能持续扩张,国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”
《科创板日报》29日讯,日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,2023年全年日本半导体设备销售额创下历史次高。2023年12月日本半导体设备销售额为3057.99亿日圆,环比增长2.4%,连续第2个月环比增长,且月销售额7个月来首度突破3000亿日圆大关。