《科创板日报》7日讯，在第八届进博会上，半导体设备供应商ASML以数字化方式展示其全景光刻解决方案下的部分产品与技术。其中，DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。《科创板日报》记者获悉，TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率；TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上。（记者 陈俊清）

①公司表示，在推广激光直写光刻机的掩膜业务方面，公司与常州维普的潜在客户是重叠的，属于上下游环节，在业务链条上有互补性；
②截至10月31日，常州维普在手订单约2.5亿元，合同负债超1亿元，账上货币资金及银行理财约1.4亿元，有息负债仅800万元。

①盛美上海第三季度实现营业收入18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润为5.70亿元，同比增长81.04%；
②业绩变化原因包括其主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长；前三季度股份支付费用相比上年同期大幅减少等。

①中微公司2025年前三季度营业收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%；
②中微公司前三季度刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。

①盛美上海董事长HUI WANG表示，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。
②HUI WANG表示，公司临港厂区的厂A已经投产并接近满产，预计明年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。

《科创板日报》17日讯，中微公司在成都高新区举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。

①海光信息发布第三季度业绩报告，公司实现归母净利润7.6亿元，续创历史新高；
②目前已披露业绩预告的7家半导体企业中，有5家从事芯片设计行业。

①2025湾芯展开幕，今年的展会上行业龙头众多，涉及设备及零部件、晶圆制造、半导体材料、显示终端等众多产业环节；
②今年不少厂商首次参展湾芯展，有公司人士在现场表示，展商规格和观众数量来看还不错，明年考虑继续加大对湾芯展的支持和投入。

①上个月，胜宏科技和沪电股份分别披露其融资扩产计划的最新进度；
②仅7月25日至今，便有8家PCB厂商公布新一轮的融资扩产计划；
③据测算，Rubin CPX驱动下单GPU对应的PCB价值量较GB300提升113%。

财联社9月24日电，半导体设备股反复活跃，长川科技、盛美上海涨超10%，京仪装备、北方华创涨超3%，均创历史新高，芯源微、华海清科、耐科装备等跟涨。消息面上，盛美上海在互动平台表示，9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

①长川科技预计三季度归母净利润同比增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。
②今日，长川科技收获20CM涨停，股价刷新历史纪录，并带动半导体设备ETF及相关个股走强。

《科创板日报》18日讯，韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。

《科创板日报》18日讯，盛美上海宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计。

《科创板日报》16日讯，CINNO Research统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，阿斯麦上半年营收约170亿美元，排名首位；应用材料上半年营收约137亿美元，排名第二；泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

①拓荆科技今日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案，将用于薄膜沉积设备扩产及研发；
②拓荆科技同步宣布的子公司增资公告还显示，大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面，目标瞄准三维集成设备。