《科创板日报》20日讯，日前中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。
《科创板日报》20日讯，青岛思锐智能科技股份有限公司近日完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为国泰君安。该公司主营产品包括原子层沉积（ALD）、离子注入（IMP）等半导体设备。
财联社2月19日电，国际半导体设备与材料组织（SEMI）19日表示，韩国最大半导体展览会“SEMICON KOREA”当天将在首尔江南区的韩国国际会展中心（COEX）开幕，为期三天。韩国两大芯片巨头——三星电子和SK海力士，以及美光科技、格罗方德半导体、铠侠、阿斯麦、应用材料（AMAT）、拉姆研究和东京电子（TEL）等500多家芯片企业将参展，介绍尖端半导体技术。研讨会和出口洽谈会等配套活动也将举行。应用材料、格罗方德半导体、美光科技、英飞凌和铠侠还将参加出口洽谈会，同韩企举行商务会议。
①青禾晶元宣布扩建新一期产能。该产能扩建之前，青禾晶元也将总部落户天津，并拟2027年申报上市。 ②该项目预计建成后，将实现年产先进半导体键合设备约100台套，年产值近15亿元。 ③投资人表示，先进键合设备的国产化成为投资方向。
《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。
①盛美上海表示，为规避因全球营商环境变化带来的风险，拟终止其位于韩国的半导体设备研发与制造中心投资项目； ②盛美上海称，将继续关注海外市场的发展机会，并将优化全球布局策略，以更稳健、灵活的方式推进国际化发展。
①对于媒体报道大陆晶圆厂杀价抢单，一名头部晶圆厂人士表示，没那么夸张，目前价格平稳； ②分析人士称，近期代工厂价格调整季节性因素约占一半，预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。
①先锋精科12月12日正式登陆科创板挂牌上市，截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元； ②先锋精科的多个头部客户也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。
《科创板日报》12日讯，富士康旗下半导体设备厂京鼎将扩大在泰国的投资，在泰国春武里及罗勇投资105亿泰铢（约3.1亿美元）建设半导体设备零组件厂的计划，已获得泰国投资促进委员会（BOI）批准。
《科创板日报》6日讯，东京电子（TEL）在台南建设的半导体制造设备的客户服务基地竣工。包括技术人员等，预计将有超过1000人在这里工作。台积电和联华电子的高层出席了竣工仪式。
财联社12月3日电，美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注。就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。”
①本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，市场已有所预期； ②短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。
财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。
财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
①PF-300T Plus和PF-300M的设计进一步提升了设备产能，机械产能可提高约20%至60%；pX和Supra-D两款新型反应腔则进一步提升了薄膜沉积的性能指标。 ②拓荆科技已于2024年上半年在日本成立全资子公司，目前正在积极拓展其他海外市场。
①科卓半导体主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等； ②王付国认为，人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求。
《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。
《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。
①吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等； ②吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
