《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，拓荆科技董事长吕光泉表示，集成电路创新路径需从平面走向三维，以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造（ALD/ALE）与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装，是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上，HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。（陈俊清）
《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。（记者 陈俊清）
财联社9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。
财联社9月4日电，9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
《科创板日报》4日讯，在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，新凯来通过展示图片与模型的方式，介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品；刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品；扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示，新凯来本次参展主要以产品展示为主，无新产品发布。（记者 陈俊清）
《科创板日报》3日讯，日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛，尼康正着眼于EUV领域以外的增长。
财联社9月2日电，国内半导体装备企业新凯来宣布，将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
①财报显示，中微公司2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%； ②中微公司表示，上半年公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。
《科创板日报》15日讯，据无锡日报，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍，此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。
① 应用材料公司官网显示，该公司是世界领先的美国半导体和显示设备供应商，拥有超2.2万项专利，是第一家进入中国的国际半导体设备公司。截至发稿，其市值约为1512.3亿美元左右； ②根据公告，此次涉及争议是，被告应用材料公司招聘了曾在原告全资子公司MTI公司工作的两名涉案员工。
《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
①中微公司预计2025年半年度营业收入约49.61亿元，同比增长约43.88%；预计实现归母净利润6.8亿元到7.3亿元，同比增加31.61%到41.28%； ②中微公司表示，今年其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。
①半导体设备制造商屹唐股份7月8日登陆科创板，早盘报21元/股，上涨148.5%； ②根据Gartner统计数据，2023年该公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
《科创板日报》7日讯，近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。
①臻宝科技是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一； ②股权穿透显示，包括大基金二期、湖北集成电路产业投资基金、华虹虹芯基金等集成电路领域国有产业投资基金均有参投。
《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。
① 公司方面表示，考虑到苏州矽行相关半导体设备研发技术门槛高、存在较大不确定性，所公司层面决定将其放在体系外建设。同时可以引入外部优质股东资源，推进相关业务发展。 ②天准科技表示，标的公司面向65~90nm明场检测设备TB1000产品已送样给客户使用。
①成都超纯产品聚焦半导体领域、精密光学、材料三大领域，是国家高新技术制造企业、四川省第四批专精特新“小巨人”企业； ②其历次融资的参投方中，包括上汽集团、比亚迪、TCL创投、中微公司等产业资本。
①尹志尧表示，当芯片工艺从2D到3D发展，以及10nm以下的制程升级，刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数大大增加，近年市场体量增长很快； ②在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀薄膜及量检测设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。
《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。
