财联社7月4日电，热门中概股普涨，纳斯达克中国金龙指数涨3.31%。小鹏汽车涨超9%，蔚来、爱奇艺涨超7%，理想汽车涨超6%，哔哩哔哩、富途控股涨超4%，百度、腾讯音乐、微博涨超3%，京东、阿里巴巴、拼多多、唯品会、网易涨超2%，满帮涨超1%。

今日共34股涨停，连板股总数14只，其中三连板及以上个股2只，上一交易日共11只连板股，连板股晋级率18.18%（不含ST股、退市股及未开板新股）。个股方面，低价股风格继续加强，今日34只涨停个股中有22只个股股价不足6元，占比近三分之二，不过值得注意的是低价股中的人气中军广汇汽车尾盘炸板，或对低价风格后续演绎产生不利影响。连板方面，高度板接连遭遇猛烈杀跌，继金麒麟、时空科技、瀛通通讯后，三晖电气成为第四只被杀至跌停的连板龙头。板块方面，零售股集体反弹，中央商场、大连友谊、南宁百货等一批叠加低价属性的个股涨停，中国中免盘中一度封板，国泰君安认为，消费税改革有望建立起地方政府通过优化消费环境来刺激消费的长效机制。

今日共34股涨停，连板股总数14只，22股封板未遂，封板率为61%（不含ST股、退市股及未开板新股）。焦点股方面，高度板（昨5连板）三晖电气跌停；低价股持续走强，康欣新材4连板、长药控股创业板2连板，但人气股广汇汽车尾盘炸板。

财联社7月3日电，市场全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。沪深两市今日成交额5803亿，较上个交易日缩量644亿，成交额不足6000亿，创年内新低。盘面上，消费股展开反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、东百集团、王府井、南宁百货等涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、康欣新材等多股涨停。芯片股盘中拉升，芯原股份、士兰微均一度涨停。铜箔概念股逆势走强，经纬辉开、光华科技涨停。下跌方面，电网概念股陷入调整，三晖电气跌停。总体上个股跌多涨少，全市场超3700只个股下跌。板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、软件开发、工程机械、铜缆高速连接等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.49%，深成指跌0.59%，创业板指跌0.3%。

财联社7月3日电，财联社星矿数据显示，今日主力资金净流入商贸零售、半导体、食品饮料行业等板块，净流出计算机、电新行业、机械设备等板块，其中计算机板块净流出23.23亿元。个股方面，中国中免涨停，主力资金净买入6.14亿元居首位，贵州茅台、恒瑞医药、长安汽车获主力资金净流入居前；东方财富遭净卖出2.50亿元居净流出首位，北汽蓝谷、赛力斯、税友股份等主力资金净流出额居前。

市场午后弱势震荡，创业板指翻绿。成交量方面，午后第一个小时两市缩量81亿。板块方面，午后市场热点较为匮乏。短线方面，高位连板股表现一般，三晖电气早盘跌停，瀛通通讯连续2日跌停。目前三只昨日连板股均为低价股，由此可以看出目前短线资金聚焦的方向。此外昨日首板个股中涨停晋级个股较多，短线资金高低切换意图明显。

财联社7月3日电，财税数字化概念午后持续回落，科创信息、宏景科技双双跌超10%，长亮科技、普联软件、中科江南等多股跌超5%。

财联社7月3日电，芯片股持续走强，先进封装方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超10%，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%。

今日市场延续分化整理态势，其中大消费方向迎来集体爆发，免税、零售、旅游等板块均涨幅居前，千亿巨头中国中免更是涨停封板，而科技股方向也有所回暖，半导体板块探底回升，而HVLP铜箔概念也再度于盘中发酵。此外，市场对于ST与低价股的炒作仍在延续。但另一方面，昨日最为火爆的财税数字化概念今日则陷入调整。故整体而言，市场延续缩量整体的背景下，热点间想要走出连续性行情难度不低，应对上仍宜在轮动中寻找低吸机会。

财联社7月3日电，今日午盘两市共34涨停，连板股总数15只，14股封板未遂，封板率为71%（不含ST股、退市股及未开板新股）。焦点股方面，高度板（昨5连板）三晖电气跌停，低价股持续走强，4连板康欣新材、3连板的广汇汽车与亚泰集团股价均不足2元。

财联社7月3日电，市场早盘震荡分化，创业板指探底回升，沪指震荡调整。盘面上，消费股集体反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、中百集团、东百集团、王府井等涨停。半导体板块探底回升，芯原股份一度涨停。铜箔概念股盘中异动，铜冠铜箔、光华科技涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、广汇汽车等多股涨停。下跌方面，财税数字化概念股集体调整，科创信息跌超10%。总体上个股跌多涨少，全市场超2900只个股下跌。沪深两市半日成交额3745亿，较上个交易日缩量367亿。板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、工程机械、财税数字化、煤炭等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.4%，深成指跌0.09%，创业板指涨0.4%。

财联社7月3日电，指数盘中回暖，创业板指率先翻红，此前一度跌超1%。免税、旅游酒店、食品消费、半导体芯片等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近1700只。

财联社7月3日电，光华科技直线拉升涨停，铜冠铜箔涨超10%，经纬辉开、沪江材料、中一科技、德福科技、东材科技、英联股份等跟涨。消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

财联社7月3日电，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。