财联社11月23日电,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)11月23日在北京国家会议中心开幕,工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示,集成电路是信息社会的基石,是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节,加强资源整合和优化配置,推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合,拓展应用场景,提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动,市场深度融合,加强知识产权保护和运用,营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平,欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心,共享中国超大规模市场带来的发展机遇,支持建立区域性合作平台,深化技术标准合作,共同制定全球通用的行业标准。
财联社11月23日电,中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立23日在第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)开幕式上表示,在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下,半导体产业正迎来新一轮变革,对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求,中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态,以应用牵引把握产业变革机遇,以开放合作拓展共赢发展空间。张立表示,中国拥有半导体超大规模市场,为全球半导体企业提供了广阔的应用场景和宝贵的创新土壤,持续为世界半导体产业的发展注入信心与动能。“十四五”期间,我国半导体产业规模稳步增长,2024年全行业销售额突破1.8万亿元,在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。