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最新鲜的港股实时动态。
昨天 21:40 来自 财联社 冯轶
港股风向标|资金面放量恒指震荡整理 地缘等宏观风险影响力攀升
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昨天 18:42 来自 财联社
财联社5月26日电,小米公司于5月26日以1亿港元回购340万股B类股份。
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昨天 18:13 来自 财联社
财联社5月26日电,腾讯5月26日购回价值5.01亿港元的股份。
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昨天 17:48 来自 财联社
小米集团:实施200亿港元股份购回计划
财联社5月26日电,小米集团公告,董事会已采纳于市场实施新的股份回购计划,现有股份购回计划将在2026年6月2日股东周年大会后届满。根据新计划,公司可在未来12个月内回购总价值不超过200亿港元的B类普通股,直至2027年股东周年大会结束。
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昨天 17:43 来自 财联社
财联社5月26日电,小米发布2026年一季度业绩,期内小米研发投入90亿元,同比劲增33.4%。
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昨天 17:27 来自 财联社
小米Q1财报:手机ASP同比提升8.2%创新高 核心业务经营利润环比涨近2倍
财联社5月26日电,小米集团(HK01810)发布2026年第一季度业绩公告。本季度营业收入991亿元,略高于市场预期的988.5亿元,维持高规模。经调整净利润61亿元,略高于市场预期的58.3亿元,核心业务经营利润环比增长近2倍。手机×AIoT分部收入793亿元,智能手机出货量连续23个季度居全球前三,全球平均售价同比提升8.2%,创历史新高。智能电动汽车及AI等创新业务分部收入199亿元,同比增长6.9%。
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昨天 17:11 来自 财联社
财联社5月26日电,香港交易所信息显示,摩根大通在友邦保险H股的持股比例于05月20日从6.32%升至9.14%,购买的平均股价为84.5216港元。
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昨天 17:08 来自 财联社
财联社5月26日电,香港交易所信息显示,贝莱德在中兴通讯H股的持股比例于05月20日从7.17%降至6.71%。
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昨天 17:07 来自 财联社
财联社5月26日电,香港交易所信息显示,贝莱德在舜宇光学科技H股的持股比例于05月20日从7.14%降至6.86%。
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昨天 16:38 来自 财联社
名创优品:一季度营收56.88亿元 同比增长28.5%
财联社5月26日电,名创优品第一季度营收56.9亿元,同比增长28.5%,预估55.6亿元;调整后净利润5.506亿元,预估5.67亿元。
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昨天 16:09 来自 财联社
香港恒生科技指数收涨1.59% 半导体板块大涨
财联社5月26日电,香港恒生指数收跌0.03%,恒生科技指数涨1.59%。半导体板块大涨,华虹半导体涨超10%,中芯国际涨超5%。有色金属板块涨幅居前,中国铝业涨超9%,洛阳钼业涨超7%,招金矿业涨超6%。联想集团涨超15%,创历史新高。
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昨天 15:18 来自 财联社 杨斌
人民币强势突破6.8,港股转债迎来扩容潮,近一年发行已超600亿美元
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昨天 14:31 来自 财联社 冯轶
铝土矿供应生变引发市场博弈 港股多只相关个股拉涨逾5%
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昨天 13:47 来自 财联社
财联社5月26日电,港股大模型概念午后走高,智谱涨9%创新高,股价站上1400港元;MiniMax涨超7%。
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昨天 12:01 来自 财联社
港股午评:恒生指数涨0.54% 恒生科技指数涨2.29%
财联社5月26日电,港股午间收盘,香港恒生指数涨0.54%,恒生科技指数涨2.29%。芯片股大涨,华虹半导体涨11%,中芯国际涨逾8%。有色金属板块涨幅居前,中国铝业涨逾7%,洛阳钼业、招金矿业涨超5%。
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昨天 09:53 来自 财联社
联想集团涨超11% 近日获多家机构密集上调目标价
财联社5月26日电,截至发稿,联想集团(00992.HK)涨11.30%。消息方面,该集团在近日发布2025/26财年第四季度暨全年财报,业绩大幅全面超市场预期,四季度净利润暴涨479.5%,ISG基础设施方案业务扭亏为盈。随后星展银行、中金公司等均上调目标价至20港元及以上。
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昨天 09:45 来自 财联社
财联社5月26日电,联想集团早盘飙升12.1%,创历史新高。
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昨天 09:41 来自 财联社
港股PCB概念股走强建 滔积层板涨近8%
财联社5月26日电,截至发稿,建滔积层板(01888.HK)涨7.63%,胜宏科技(02476.HK)涨5.80%,建滔集团(00148.HK)涨3%。
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昨天 09:31 来自 财联社
财联社5月26日电,香港恒生科技指数涨超2%,现报4968.96点。
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昨天 09:25 来自 财联社
港股半导体股走强 华虹半导体涨近15%
财联社5月26日电,截至发稿,华虹半导体(01347.HK)涨14.99%,中芯国际(00981.HK)涨14.97%,兆易创新(03986.HK)涨9.90%,英诺赛科(02577.HK)涨8.23%。消息方面,华为日前宣布,在过去六年设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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