财联社7月3日电，中信证券研报指出，当前国产算力系统能力从推理升维至训练，DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制，高峰API调用价格将翻倍，国产算力供给约束仍在加强。我们认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

财联社7月3日电，中信建投研报称，自主品牌持续冲击超高端和细分红利市场，技术内卷加速提升产品竞争力。本周汽车销量呈现内需承压、出口强劲特征。本周新车密集发布，大容量电池在插混/增程车型中加速普及，纯电续航门槛大幅提升。汽车板块自4月底开始大幅回调筑底，当前内需悲观预期或已price-in，全年依然看好汽车高端化和出海行情。同时，机器人及智驾板块底部alpha标的具备高性价比，中期产业趋势有望持续兑现。

财联社7月3日电，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

财联社7月2日电，高盛在最新报告中指出，美联储主席凯文·沃什在欧洲央行辛特拉论坛上释放“偏鸽”信号，称自6月联邦公开市场委员会（FOMC）会议以来，通胀预期和通胀风险均已下降；若人工智能推动供给端扩张，将对货币政策产生“重大影响”。不过，高盛仍预计美联储将在2026年剩余时间维持联邦基金利率不变。

财联社7月2日电，摩根大通策略师Jason Hunter在周三最新报告中指出，美股市场中出现了一种与互联网泡沫破裂前几个月极为相似的趋势。他解释称，这一信号与近期AI交易的分化有关，硬件股与市场上一些AI“投资大户”的股价出现了背离。Hunter指出，市场的这种分裂与1999年发生的分裂类似，当时通信设备供应商开始出现“抛物线式增长”，而在该领域进行大量资本投资的公司则从巅峰时期暴跌。他进一步警告称，互联网泡沫最终在2000年初破裂，距离人们首次注意到这种分歧还不到一年。

财联社7月2日电，中信证券研报称，液冷产业正从主题预期进入订单与业绩兑现阶段，关注具备产能弹性、客户认证和核心部件能力的供应链公司。代工链短期业绩弹性大，GB200/GB300量产导致台系及国际龙头产能紧张，大陆企业凭借精密加工和组装承接外溢订单。自主品牌供应链长期成长性最强，凭借认证资产和客户接口卡位CSP、ODM及国产GPU生态，当前处于样机和小批量验证阶段。横向新品类提供差异化机会，配电系统、光模块液冷等新品价值量较低但客户广、易切入。建议沿“代工链业绩弹性、自主品牌认证突破、横向新品类放量”三条主线把握机会。

财联社7月2日电，中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

财联社7月2日电，中金指出，5月中旬市场开始震荡调整，6月初后显现修复，但据前期高点仍有距离。行业方面，在热点主题累计涨幅与拥挤度都偏高的状态下，近期风格再平衡关注度有所抬升。从海外环境看，霍尔木兹海峡通航后，原油供应扰动缓解，WTI原油降至约70美元/桶，对全球通胀的推升压力已经明显减弱，但美联储主席沃什的货币政策立场仍阶段性影响投资者对美国货币政策的预期。从内部环境看，A股市场即将进入中报期，7—8月较好的中报业绩预计能对指数带来一定支撑，前期震荡整理、风格快速轮动现象可能已经处于尾声阶段，中金认为中报业绩将逐步成为投资主线。

财联社7月1日电，瑞银在最新报告中指出，美联储主席凯文·沃什上任后的首次议息会议释放出明显鹰派信号，但市场对年内加息的押注可能偏激进。瑞银预计，美联储更可能在今年余下时间维持联邦基金利率在3.50%-3.75%不变，并建议投资者增配短久期和中久期优质债券，以锁定当前较高收益率。

财联社7月1日电，摩根大通称，继特斯拉及中国电动汽车车企掀起“以铝代铜”浪潮后，欧洲传统车企的此番集体转身，标志着整个汽车工业迎来了颠覆性的材料供应链转移。据预测，仅在今年，这一趋势就将直接冲击全球约2%的铜消费需求。全球第二大电缆制造商Nexans高管表示，由于铜在某些应用中性能更优，制造商仍会以更高价格购买铜——但当铜价达到铝价约3.5倍时，他们就会开始采购铝。目前，铜价约是铝价的4.2倍以上。

财联社7月1日电，中信建投指出，2026年是中国智能驾驶从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”的关键分水岭。2024—2025年智驾行业主要围绕L2+高阶辅助驾驶的快速渗透、NOA能力下沉与整车厂智驾平权竞争为核心，2026年，产业坐标已明显切换至三条主线并行：L2进入强监管周期，行业由“拼体验”转向“拼合规、拼安全、拼体系”；L3从试点走向有限商业化，责任边界、准入机制和标准体系开始形成；L4/Robotaxi在中美共振下迈入规模化验证阶段，商业化判断标准从“能否跑起来”转向“能否低成本复制、能否跑通单车经济模型”。基于智驾大行业拐点，产业链细分赛道robotaxi、智驾芯片、激光雷达均有望充分受益。

财联社6月30日电，高盛在最新报告中指出，持续升温、热浪和干旱风险上升，正在推动家庭、企业与政府扩大“气候适应”投资。最直接的受益方向是暖通空调（HVAC），但更深层的变化在于：制冷负荷上升将放大夏季电力峰值需求，进而带动发电、输配电、储能、电网自动化、分布式光储及建筑改造的长期投入。该行认为，气候风险正从短期扰动转为长期资本开支逻辑，尤其在空调渗透率偏低、人口规模庞大、收入仍在增长的亚洲新兴市场，制冷需求的上升可能成为未来多年电力需求增长的重要变量。

财联社6月30日电，高盛预计，标普500指数公司第二季度盈利将同比飙升22%，主要得益于人工智能投资热潮和宏观经济稳健增长。

财联社6月30日电，汇丰在最新研报中表示，模拟芯片行业上行周期正在强化，多家厂商近期启动或酝酿新一轮涨价，显示需求超预期回暖。销量回升叠加价格上调，将加快产能利用不足相关费用消退，推动英飞凌和意法半导体的利润率与盈利修复。汇丰维持两家公司“买入”评级，将英飞凌目标价由68欧元上调至107欧元，意法半导体目标价由53欧元上调至84欧元。

财联社6月30日电，东方财富证券研究所副所长、首席策略官陈果表示，今年上半年A股有相当多的股票表现相对比较弱势，甚至出现明显的调整，而调整的绝大多数因素和基本面关系不大。因此，这些被错杀的股票，后续在预期和资金面催化下有望得到修复。总的来说，A股下半年向下空间有限，向上空间会更多一些，然后整个市场结构也会再平衡一些。