财联社8月28日电，据四川黄金消息，8月27日，四川黄金股份有限公司与华为技术有限公司举行座谈交流会。双方一致同意，未来将共同推进新一代数字技术与黄金产业深度融合，重点围绕运用数字技术破解矿山生产运营痛点、激活产业发展内生动能探索新方法、新路径，携手培育现代化高端矿业产业，努力打造黄金矿业数智化转型新标杆。

财联社8月28日电，企查查APP显示，近日，上海卓垣弘芯半导体科技有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；智能机器人的研发；电子专用设备销售；电子测量仪器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由复旦微电等共同持股。

财联社8月28日电，鸿蒙生态大会8月28日宣布发起鸿图计划，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、0SV、设备伙伴，投入专项资源，通过开发激励、测评激励、商用激励多维并举，共同做强鸿蒙生态底座，实现鸿蒙生态规模化落地千行百业。该计划由GIIC联盟发起、华为全力支持。

《科创板日报》28日讯，在鸿蒙生态大会2026上，华为轮值董事长徐直军表示，鸿蒙生态距离最终成功还面临两个考验，一是把握AI时代的机遇，让鸿蒙智能化体验领先，二是鸿蒙成功走向海外，实现全球化发展。鸿蒙生态真正成功的标志必然能走出国门，在全球市场占据一席之地，期待与开源鸿蒙社区、GIIC联盟、中国互联网应用企业、智能设备厂商、海外伙伴一起，在有条件的国家和地区先行先试，在验证模式、沉淀最佳实践的基础上，实现鸿蒙生态的全球化规模发展，为世界提供第二选择。

财联社8月28日电，在日前举行的第五届828 B2B企业节上，华为公司董事、华为云CEO周跃峰指出，人工智能正全面重构行业生态，华为云愿携手伙伴共建共享智能生态，加快建设硅基算力黑土地、打造最开放的云，助推行业全面智能化进程。

《科创板日报》28日讯，在鸿蒙生态大会2026上，华为轮值董事长徐直军表示，当前鸿蒙原生应用突破10万个，在HarmonyOS手机上可获取的应用超过40万个。截至8月20日，装载HarmonyOS 6终端设备数已突破8000万台，预计今年第四季度突破1亿用户。这意味着，鸿蒙生态今年年底突破1亿用户的规模临界点，进入增长新阶段。

财联社8月28日电，国家发展改革委今天表示，近期已经组织召开系列专题会议，加力推进促进有效投资相关工作。新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。“六张网”建设方面，研究完善“六张网”多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。同时，聚焦算力网、新型电网、新一代通信网三网融合，研究建立2家电网、3家电信运营商、若干家算力相关企业共同参与的“2+3+N”协调机制，加大统筹力度，形成工作合力。“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同步谋划储备2027年项目。

《科创板日报》27日讯，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。

财联社8月27日电，瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳在“瑞银证券A股研讨会”中国半导体行业专场线上媒体分享会上，预计DRAM供应紧张状态至少持续至2028年二季度；NAND至少在明年四季度之前，行业仍将维持相对紧缺状态；预计明年DRAM价格将同比上涨40%或以上；NAND价格将上涨30%以上。

财联社8月27日电，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。本轮融资中，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。

财联社8月27日电，近日，豫信先进计算领航（河南）私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）在中国证券投资基金业协会完成备案，基金管理人为河南信息产业私募基金管理有限公司。天眼查显示，豫信先进计算领航（河南）私募股权投资基金总规模10亿元，合伙人包括郑州市国创战新产业投资母基金管理合伙企业（有限合伙）、郑州新发展产业投资集团有限公司、豫信电子科技集团有限公司、深圳超聚变技术有限公司。

财联社8月27日电，8月26日，贵州省委书记徐麟，省委副书记、省长李炳军在贵阳会见中国电信集团有限公司党组书记、董事长柯瑞文一行，共同出席《贵州省人民政府 中国电信集团有限公司战略合作协议》签约仪式。根据协议，双方将在新型信息基础设施建设、壮大数据标注产业、数智赋能等领域深化合作。

财联社8月27日电，企查查显示，近日，上海循诺脑极科技有限公司成立，法定代表人为王进，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售等。企查查股权穿透显示，该公司由东微半导(688261)旗下苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。

财联社8月27日电，香港恒生指数开盘涨0.48%，恒生科技指数涨0.85%，智谱涨超8%，MiniMax涨近5%，百度集团涨超3%。

财联社8月27日电，英伟达周三盘后在财报电话会上表示，扩大与亚马逊的合作。在现有庞大英伟达算力部署基础之上，AWS（亚马逊云科技）从本季度直至2029财年第二季度，将额外部署200万颗GPU，同时配套Vera CPU，部分与Rubin集成，部分独立部署。AWS将在Amazon Bedrock与SageMaker平台上线英伟达Nemotron系列开源大模型。亚马逊仓库机器人集群还将全面采用我们整套物理AI技术栈，包括Omniverse、Cosmos、Isaac以及Jetson。

财联社8月27日电，今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技8月25日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商纷纷押注3D堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026年被业界视为“端侧AI商业化元年”，预计2027年开始起量。国内端侧AI芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠3D堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。

财联社8月26日电，Meta同意在Instagram和Facebook平台上实施“青少年保护”措施，为期十年。Meta呼吁Youtube等社交媒体平台采取同样的安全措施。

财联社8月26日电，加州总检察长表示，若其他社交媒体平台同意与Meta类似的条款，青少年用户的每日使用时长上限将降至一小时。