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TMT行业热点跟踪,全方位解读互联网科技、媒体、通信三大领域最新动态。
  • 41分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,企查查APP显示,近日,戴盟(深圳)机器人科技有限公司发生工商变更,新增蚂蚁科技集团股份有限公司全资子公司上海云玚企业管理咨询有限公司为股东,同时注册资本增至209.17万元。企查查信息显示,该公司成立于2021年,经营范围包含:智能机器人的研发;智能机器人销售;物联网应用服务;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发等。公开信息显示,戴盟机器人是一家聚焦于触觉感知与灵巧操作的具身智能企业。
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  • 43分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,市场研究机构集邦科技(TrendForce)称,台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势,第二季度市占率升至创纪录的72.5%,高于第一季度的72.3%。集邦科技表示,台积电受益于当前人工智能热潮,先进的3纳米和5纳米制程产能满载,以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升,也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二,中芯国际以5.4%位居第三。
    中芯国际
    -0.71%
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  • 49分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,企查查APP显示,近日,北京向量奇点科技有限公司发生工商变更,新增北京市人工智能产业投资基金(有限合伙)等多名股东,同时注册资本增至127.25万元。企查查信息显示,该公司成立于2026年5月,经营范围包含:人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能硬件销售;人工智能基础资源与技术平台等。公开信息显示,向量奇点是一家中性原子量子计算企业。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月10日电,香港恒生指数开盘跌1.15%,恒生科技指数跌1.39%,蔚来跌超4%,小鹏集团、百度集团、阿里巴巴跌超2%。
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  • 3小时前 来自 证券时报
    财联社9月10日电,2026年基金半年报披露了基金公司员工持有份额的最新数据,这份数据是目前市场覆盖面最广的基金公司内部知情人持仓记录,能够直观观察基金“内部人”的真金白银投向。基金定期报告披露的员工持有份额主要由三部分构成:一是基金经理个人自购;二是发起式基金在发行阶段,管理人、高管、基金经理作为发起人的跟投份额;三是基金公司高管及普通员工自主申购的份额。数据显示,截至6月末,有基金公司员工持仓的主动权益基金共计4580余只,合计持有份额超54亿份,相较2025年末,产品数量增长4.95%,持有总份额增长1.67%。其中,南方成安优选、汇添富自主核心科技一年持有A等17只基金连续3年获基金公司员工增持。
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  • 3小时前 来自 证券时报
    财联社9月10日电,经历价格下行、产能出清后,锂电隔膜行业正迎来供需改善与盈利修复的阶段性窗口。龙头企业业绩回暖,产业资本扩产动作随之升温,佛塑科技、恩捷股份、璞泰来等公司近期相继披露大额投资计划。中国塑料加工工业协会近日指出,隔膜行业应警惕盲目扩产和低水平重复建设风险。行业阶段性回暖,并不意味着所有新增产能都能顺利消化,产业须从规模扩张转向技术、客户与资本效率的竞争。近期,隔膜企业扩产计划密集落地。佛塑科技9月初公告称,拟通过全资子公司金力新能源,在广东韶关、河北武安建设两大绿色高端隔膜项目,合计投资约71.58亿元,分别规划年产40亿平方米湿法隔膜和40亿平方米涂覆隔膜,并拟定增募资不超过40亿元。此前,恩捷股份宣布拟投资40亿元建设年产50亿平方米锂电池隔离膜项目;璞泰来则计划投资56亿元建设年产72亿平方米锂离子电池隔膜项目。
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  • 昨天 21:38 来自 财联社
    财联社9月9日电,商务部新闻发言人就美发布中国人工智能企业对美蒸馏活动相关网络安全公告答记者问。问:美东时间9月8日,美国家安全局、网络安全与基础设施安全局、联邦调查局联合发布公告,指责中国人工智能企业对美开展“工业规模”蒸馏,获取美前沿模型能力,并向美企提出相关防御措施建议。请问中方对此有何评论?

    答:我们注意到有关情况。中方认为,美方所谓中国人工智能企业从事“工业规模”蒸馏美模型的指控,于事无凭,于法无据。美方此举,是将蒸馏这一业内正常的技术和商业问题政治化、工具化,并在实践中搞双重标准。美方相关公告,是其在人工智能领域推行科技霸权、搞算力垄断,打压竞争的又一明证。中方对此坚决反对。

    蒸馏是人工智能领域各个模型间互相学习的通行做法,本质是中性技术手段,包括美企在内的全球模型企业都在用。这种技术手段可以帮助模型提升学习效率,实现人类知识的更高效利用,对各国发展人工智能产业、释放人工智能技术潜力、弥补发展鸿沟、更广泛惠及发展中国家和社会大众有积极意义。

    美方做法是典型的双重标准。对于人工智能,中方鼓励开源开放、合作共享,中方开源模型向包括美企在内的全球企业开放,为相关模型研发提供便利。美企有关模型研发报告也披露,其大量蒸馏中国模型。反观美方,多次单方面指责中国企业从事“工业规模”蒸馏,将行业通行做法抹黑为攻击行为,既反映了美方的焦虑,又体现了双重标准。

    美方做法是典型的以打击蒸馏为名,行产业垄断之实。美方由安全部门发布公告,是将个别企业和资本利益与国家安全相捆绑,动用国家强权机构干涉正常商业活动。我们注意到,美个别人工智能企业滥用竞争优势地位,在用户协议中设置宽泛的地域限制等霸王条款。美方相关蒸馏指控,有为这些霸王条款背书之嫌。

    美方做法是典型的动用国家力量维护科技霸权和算力垄断,打压竞争。今年以来,美行政、立法机关频频发出对中国企业蒸馏行为的制裁打压威胁,其目的是打压竞争,维护美在算力、数据方面的垄断,只能美国独赢,不能人类共赢,将本应公开公平获取的全球人工智能资源变成少数企业的独占资源,阻止他国参与人工智能创新成果的普惠共享。

    当前,大模型产业正处于技术迭代、风险迭发、成长发展的关键时期。中美作为大国,应以积极负责态度处理人工智能领域面临的挑战和风险。两国元首已同意开展人工智能政府间对话,中方愿意以平等互利、合作共赢原则,通过对话与美方开展建设性和专业的讨论。但如果美方以打击蒸馏为名,实施遏压中国人工智能企业的行动,中方必将坚决采取措施予以反制。希望美方与中方相向而行,通过对话和沟通管控风险,推动人工智能产业惠及全球。
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  • 昨天 21:05 来自 科创板日报记者 黄心怡
    DeepSeek双线推进:V4.1 Flash模型明日发布 同步筹备科创板IPO
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  • 昨天 18:56 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》9日讯,有报道称钉钉创始人无招(陈航)已重新回归阿里,组织关系纳入千问办公事业部,职级、待遇不变。对此,阿里巴巴集团回应《科创板日报》称,该消息不实,无招并未回归千问办公事业部。今年6月,阿里宣布钉钉管理层调整,陈航卸任钉钉CEO,由陈宇森接任。目前钉钉与千问办公同属干问办公事业部。
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  • 昨天 17:38 来自 财联社
    财联社9月9日电,9月7日,华为、小米折叠屏新品同日亮相,时隔不到72小时,苹果首款折叠屏iPhone也将在9月10日凌晨正式登场。三大巨头罕见同台竞技,将折叠屏赛道热度推向高潮。当前,折叠屏市场规模快速增长,且呈现巨头争霸之势。从成本特点上看,折叠屏手机的核心成本增量主要集中在显示模组、机械/机电部件、内存三大领域。其中,铰链是折叠屏产业链中技术壁垒最高的环节。本期,财联社带你一图读懂,系统梳理折叠屏手机相关产业链上的核心标的。
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  • 昨天 17:09 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》9日讯,《科创板日报》从供应链独家获悉,天马微电子旗下一款支持BT.2020超广色域及深红光技术的新型高端OLED屏幕的出货量正在持续增长,多个项目有计划导入该方案,预计明年将有多款机型跟进。即将于本月发布的OPPO Find X10系列将率先搭载该屏幕,成为全球首款量产机型。该屏幕实现95% BT.2020超广色域覆盖,并将深红光占比提升至5.5%,有害蓝光占比降至3.7%,屏幕寿命提升30%。据悉,该技术由OPPO与天马微电子联合研发,采用第四代显示基材。
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  • 昨天 15:51 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出,提升高速通信网络能级。建成全球领先“双万兆”城市,实现5G-A和万兆光网全域连续覆盖。推进国家(北京)新型互联网交换中心建设运营,打造全光骨干智联网。推进北京量子城域网部署,按需覆盖政务核心区等重点场景。加速固定网络、移动网络、物联网等基础设施互联网协议第六版(IPv6)升级,全面支持IPv6。超前布局未来通信网络。构建低轨卫星互联网体系,推动5G、6G(第六代移动通信)与卫星通信深度融合,打造空天地一体化网络。推进6G试验网部署,培育研发、测试、运营全链条产业。
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  • 昨天 15:47 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,打造智能网联汽车技术创新策源地与产业集聚高地。推动重点整车企业创新提质,提升产能利用率,持续打造安全科技舒适的京产好车。统筹谋划国际化发展布局,强化整车及零部件出海能力,培育具有全球竞争力与世界声誉的首都汽车品牌。攻坚车用前沿能源技术,加快全固态电池、高性能氢燃料电池技术突破与应用,推动新能源汽车占比逐步提升至七成。加速智能网联全链路创新,形成软硬件技术全球竞争优势。完善产业协同新生态,引育动力电池、驱动电机、智能底盘等新能源汽车领域核心项目,构建车用芯片、智能座舱、模型算法等关键配套能力。
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  • 昨天 15:45 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,推动全栈自主和全域应用,抢占人工智能全球竞争制高点。强化自主生态安全韧性,提升人工智能系统软件栈能力,加快布局国产算力新架构。加强算法理论创新,引导大语言模型和多模态模型全球争先,打造科学智能、具身智能创新高地,前瞻布局世界模型。推动智能体向自主执行演进,加快关键标准协议研发,构筑驾驭工程软件栈,发展智能体互联网服务。丰富模型服务供给能力,构建词元结算体系,打造词元工厂,涵盖词元生产、分发、消费等全链条服务。全面落实“人工智能+”行动,以国家人工智能应用中试基地建设为牵引,推动人工智能赋能医疗、制造、教育等重点领域。培育具有国际影响力的开源项目和开源社区,建设全球开发者协同创新枢纽。
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  • 昨天 15:43 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,打造高水平信息网络基础设施,构建第五代移动通信及演进(5G/5G-A)工业互联网体系,推动工业互联网标识解析国家顶级节点(北京)规模化应用,开展6G试验网建设,布局无线电频谱技术创新中心。打造高性能一体化算力基础设施,重点布局智能算力,加快建设京津冀“银河算廊”工程,深化算网融合和算电协同。打造高质量数据流通基础设施,推进高精尖产业可信数据空间建设,落实工业数据筑基行动,统筹建设行业高质量数据集,打造“数算模用”一体化平台。打造绿色低碳的能源基础设施,鼓励产业园区、企业厂区建设分布式光伏发电、地源热泵等新能源和可再生能源利用设施,建设多能互补的绿色智能微网和智慧化能碳管理平台,提高绿色电力供给能力。打造智能化产业安全基础设施,因地制宜推广企业智慧安全应急中心建设模式,完善危险物品智能仓储等公共安全生产设施。
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  • 昨天 15:43 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,培育未来产业成长方阵。聚焦未来信息、未来健康、未来制造、未来能源、未来材料、未来空间六个方向,构建“动能接续、潜能激发、前瞻引领”的未来产业成长方阵。动能接续方阵以产品迭代优化、规模化应用为重点,持续推动具身智能机器人、氢能、生物制造等成为新的经济增长点。潜能激发方阵以工程化组织、场景验证为重点,加速量子科技、脑机接口、第六代移动通信(6G)等领域新产品创制。前瞻引领方阵以多元技术路线布局为重点,扩大太空算力、原子级制造、类脑智能等领域先发优势。推动人才、资金、数据等创新要素集聚,加强未来产业先导区和育新平台建设,坚持动态布局、阵列式发展,始终保持未来产业领先。
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  • 昨天 15:42 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,聚焦国家战略性新兴产业发展需求,打造新材料创新策源地。推进“人工智能+新材料”新范式,开发材料大模型、材料智能实验及数智制造装备。大力发展关键战略材料,围绕航空航天、电子信息、生物医用和新能源等领域开展产学研协同材料创新,突破一批先导性、引领性和颠覆性关键战略材料,实现批量化进口替代。在特种功能材料、高端结构材料、高性能复合材料等领域,布局建设一批中试验证平台和中试制造项目,推动新材料科技成果产业化,持续提升新材料产业能级。
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  • 昨天 15:42 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划发布,到2030年,发展新质生产力取得重大突破,高精尖产业服务保障国家重大战略的能力进一步增强,产业科技创新能力、自主可控能力、区域带动能力显著提升,北京成为具有全球影响力的新兴产业高地、未来产业引领地,推动京津冀成为更具活力的新型工业化示范区。到2035年,北京高精尖产业综合实力大幅跃升,率先基本实现新型工业化,京津冀作为全国高质量发展动力源作用更加凸显。
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  • 昨天 15:41 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,人工智能方面,推动全栈自主和全域应用,抢占人工智能全球竞争制高点。强化自主生态安全韧性,提升人工智能系统软件栈能力,加快布局国产算力新架构。加强算法理论创新,引导大语言模型和多模态模型全球争先,打造科学智能、具身智能创新高地,前瞻布局世界模型。推动智能体向自主执行演进,加快关键标准协议研发,构筑驾驭工程软件栈,发展智能体互联网服务。丰富模型服务供给能力,构建词元结算体系,打造词元工厂,涵盖词元生产、分发、消费等全链条服务。全面落实“人工智能+”行动,以国家人工智能应用中试基地建设为牵引,推动人工智能赋能医疗、制造、教育等重点领域。培育具有国际影响力的开源项目和开源社区,建设全球开发者协同创新枢纽。
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  • 昨天 15:40 来自 财联社
    财联社9月9日电,北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出,坚持全链贯通,加速全栈升级,打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿,加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进,聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地,提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术,加强设计制造联动,系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力,加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。
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