财联社1月22日电，工业富联盘中涨停，成交超56亿元，总市值超4600亿，另外朗威股份涨超15%，祥鑫科技、川环科技、佳力图、润泽科技、英维克等多股涨超5%。

《科创板日报》6日讯，日本散热模组厂尼得科开始出货和AI服务器厂美国超微电脑共同研发的新型水冷模组CDU（冷却液分配装置），该装置拥有250KW的冷却能力，将用于美超微的NVL72服务器系统。目前尼得科已将CDU月产能扩增至2000台，因预估今后液冷模组市场持续增长，预计未来计划将月产能进一步扩增至3000台以上。

①普洛斯中国高级副总裁郭仁声表示，智算中心的建设趋势与以往不同，一是规模越来越大，二是要求的功率密度更高；
②有业内专家表示，以AI服务器为主的智算中心也慢慢变成数据中心的主流趋势；
③互联网行业依然是2024上半年中国液冷服务器市场最大买家，占整体市场超60%的份额。

①当地时间19日，公司举行投资者活动，活动后至少6家华尔街机构上调目标价。
②公司预计到了英伟达Rubin Ultra时期，AI GPU峰值机架密度功耗最高或超过1000kW。

《科创板日报》30日讯，根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云端服务业者）也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

①英特尔最新发布基于Intel 3制程工艺的至强6能效核处理器，瞄准数据中心绿色转型，多家服务器厂商已完成适配。
②服务器厂商透露今年冷板式液冷价格相比三年前下降超7成，液冷或迎“刚需”放量元年。

①昂湃技术背后投资方包括中国风投、深圳人才基金、中小担创投。公司实控人肖启能直接和间接持有该公司49.331%股份。
②对于未来液冷行业发展，业内人士向《科创板日报》记者表示，未来看好人工智能算力中心和新能源汽车热管理系统相关的场景。

①公司Q1订单同比增长60%，期末积压订单金额高达63亿美元，创下历史新高。
②公司表示，“AI正迅速成为终端市场的一个普遍主题。GPU和其他AI技术的持续进步，也要求关键数字基建作出变革与升级。”
③券商指出，液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。

①双方共同提出的机架式混合冷却系统方案，是业界首次将两种液冷技术耦合到同一系统中的解决方案。
②液冷方案有望成为英伟达服务器新品B100的一大亮点；
③液冷方案多种多样，黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来散热技术的方向。

财联社3月14日电，液冷服务器概念震荡走弱，工业富联跌超6%，川润股份触及跌停，精研科技、日海智能、强瑞技术、英维克等跟跌。消息面上，工业富联发布2023年年度报告，2023年实现营业收入4763.4亿元，同比下降6.94%；实现净利润210.4亿元，同比增长4.82%。

财联社3月13日电，液冷服务器走强，川润股份8天6板，朗威股份涨近10%，工业富联大涨7%，英维克、日海智能、高澜股份等跟涨。消息面上，英伟达CEO 黄仁勋透露，下一代DGXGPU 服务器将采用液冷散热，并表示下一代DGX 服务器即将推出。招商证券指出，2024年预计释放小批量订单，2025年液冷相关订单有望大批量释放，未来3-5年内国内数据中心液冷渗透率有望快速提升。

《科创板日报》11日讯，英伟达CEO黄仁勋已确认，其下一个DGX AI系统将采用液冷散热，这为数据中心领域带来了新的机遇。数据中心和AI服务器领域一直在加快推进液冷，各公司为液冷设备的制造工厂投入巨额资金。

《科创板日报》4日讯，国盛证券发布研报称，液冷落地驱动力发生边际变化，AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，该机构认为2024年是国产算力加速发展的黄金期，也是液冷散热的放量元年。

①直接“导火索”：AI服务器功耗较传统服务器大幅提升；
②根源驱动力：风冷上限无法满足AI散热需求；
③辅佐动力：冷板式液冷性价比拐点将至。

财联社3月1日电，中石科技、科创新源涨超10%，高澜股份、华勤技术、曙光数创、精研科技、飞荣达、佳力图等涨超5%。消息面上，IDC预计，2027年，中国液冷服务器市场规模将达89亿美元。同时，数据显示，冷板式液冷已经成为液冷数据中心的主流，在中国液冷服务器市场中的占比达90%。

①英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。
②业界传B100的TDP将高达1000瓦，散热天花板打开。

《科创板日报》29日讯，英伟达GTC 2024即将举办，黄仁勋将现身公布最新芯片B100 GPU。B100相较H系列产品，整体效能都进行了大幅提升。HBM的内存容量比H200芯片要高出约40%的容量，其AI效能为H200 GPU两倍以上，H100的四倍以上，所搭载的散热技术也从原先的气冷升级为液冷，黄仁勋坚信浸没式液冷技术是未来方向，将带动整片散热市场迎来全面革新。据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由气冷转为液冷。