《科创板日报》6日讯,日本散热模组厂尼得科开始出货和AI服务器厂美国超微电脑共同研发的新型水冷模组CDU(冷却液分配装置),该装置拥有250KW的冷却能力,将用于美超微的NVL72服务器系统。目前尼得科已将CDU月产能扩增至2000台,因预估今后液冷模组市场持续增长,预计未来计划将月产能进一步扩增至3000台以上。
①普洛斯中国高级副总裁郭仁声表示,智算中心的建设趋势与以往不同,一是规模越来越大,二是要求的功率密度更高; ②有业内专家表示,以AI服务器为主的智算中心也慢慢变成数据中心的主流趋势; ③互联网行业依然是2024上半年中国液冷服务器市场最大买家,占整体市场超60%的份额。
①当地时间19日,公司举行投资者活动,活动后至少6家华尔街机构上调目标价。 ②公司预计到了英伟达Rubin Ultra时期,AI GPU峰值机架密度功耗最高或超过1000kW。
《科创板日报》30日讯,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告,由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心,预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
①英特尔最新发布基于Intel 3制程工艺的至强6能效核处理器,瞄准数据中心绿色转型,多家服务器厂商已完成适配。 ②服务器厂商透露今年冷板式液冷价格相比三年前下降超7成,液冷或迎“刚需”放量元年。
①昂湃技术背后投资方包括中国风投、深圳人才基金、中小担创投。公司实控人肖启能直接和间接持有该公司49.331%股份。 ②对于未来液冷行业发展,业内人士向《科创板日报》记者表示,未来看好人工智能算力中心和新能源汽车热管理系统相关的场景。
①公司Q1订单同比增长60%,期末积压订单金额高达63亿美元,创下历史新高。 ②公司表示,“AI正迅速成为终端市场的一个普遍主题。GPU和其他AI技术的持续进步,也要求关键数字基建作出变革与升级。” ③券商指出,液冷从“可选”到“必选”,将大幅提升市场空间,成为算力重要细分赛道。
①双方共同提出的机架式混合冷却系统方案,是业界首次将两种液冷技术耦合到同一系统中的解决方案。 ②液冷方案有望成为英伟达服务器新品B100的一大亮点; ③液冷方案多种多样,黄仁勋曾表示,坚信浸没式液冷技术是未来散热技术的方向。
财联社3月14日电,液冷服务器概念震荡走弱,工业富联跌超6%,川润股份触及跌停,精研科技、日海智能、强瑞技术、英维克等跟跌。消息面上,工业富联发布2023年年度报告,2023年实现营业收入4763.4亿元,同比下降6.94%;实现净利润210.4亿元,同比增长4.82%。
财联社3月13日电,液冷服务器走强,川润股份8天6板,朗威股份涨近10%,工业富联大涨7%,英维克、日海智能、高澜股份等跟涨。消息面上,英伟达CEO 黄仁勋透露,下一代DGXGPU 服务器将采用液冷散热,并表示下一代DGX 服务器即将推出。招商证券指出,2024年预计释放小批量订单,2025年液冷相关订单有望大批量释放,未来3-5年内国内数据中心液冷渗透率有望快速提升。
《科创板日报》11日讯,英伟达CEO黄仁勋已确认,其下一个DGX AI系统将采用液冷散热,这为数据中心领域带来了新的机遇。数据中心和AI服务器领域一直在加快推进液冷,各公司为液冷设备的制造工厂投入巨额资金。
《科创板日报》4日讯,国盛证券发布研报称,液冷落地驱动力发生边际变化,AI服务器起量推动液冷散热成为刚需。液冷技术发展已久,但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动,实际应用中风冷依旧占据主导地位,究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求;算力时代来临,GPU服务器起量,液冷落地的驱动力发生根本性变革,该机构认为2024年是国产算力加速发展的黄金期,也是液冷散热的放量元年。
①直接“导火索”:AI服务器功耗较传统服务器大幅提升; ②根源驱动力:风冷上限无法满足AI散热需求; ③辅佐动力:冷板式液冷性价比拐点将至。
财联社3月1日电,中石科技、科创新源涨超10%,高澜股份、华勤技术、曙光数创、精研科技、飞荣达、佳力图等涨超5%。消息面上,IDC预计,2027年,中国液冷服务器市场规模将达89亿美元。同时,数据显示,冷板式液冷已经成为液冷数据中心的主流,在中国液冷服务器市场中的占比达90%。
①英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷。 ②业界传B100的TDP将高达1000瓦,散热天花板打开。
《科创板日报》29日讯,英伟达GTC 2024即将举办,黄仁勋将现身公布最新芯片B100 GPU。B100相较H系列产品,整体效能都进行了大幅提升。HBM的内存容量比H200芯片要高出约40%的容量,其AI效能为H200 GPU两倍以上,H100的四倍以上,所搭载的散热技术也从原先的气冷升级为液冷,黄仁勋坚信浸没式液冷技术是未来方向,将带动整片散热市场迎来全面革新。据悉,英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由气冷转为液冷。
《科创板日报》16日讯,国海证券最新报告指出,大模型推动算力需求高增,且受“双碳”宏观背景影响,对散热要求提升。针对单芯片,液冷相比于风冷散热能力更高,同时液体高导热、高传热特性可降低PUE,也可降低运行成本回收投资、降低TCO。从未来发展看,根据《电信运营商液冷技术白皮书》,电信运营商联合产学研上下游,2025年液冷有望50%+项目规模应用。总体来看,ChatGPT等大模型带动AI算力需求增长,在“双碳”目标下数据中心PUE监管趋严,数据中心温控厂商有望长期受益。
财联社11月17日电,液冷服务器板块异动拉升,科创新源大涨超10%,统一股份触及涨停,浪潮信息、工业富联、高澜股份等跟涨。消息面上,CDCC 2023第11届数据中心标准大会在京开幕,会上IDC发布《液冷数据中心白皮书》,为建设全栈式液冷数据中心提供清晰指引。《白皮书》显示,曙光的高密度液冷存储ParaStor液冷存储系统落地华南理工大学后,基本完成全栈式液冷数据中心建设,直接为其扩展近25PB的存储空间,降低30%能耗,有效解决智算及存储的功耗和散热问题。
《科创板日报》16日讯,AI带动散热结构转变。散热模组厂双鸿董事长林育申指出,过去英特尔、AMD会将晶片散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增,散热天花板打开。H100最大散热设计功率(TDP)达700瓦,预计2024Q1量产的AMD MI300,其TDP也达到600瓦,而英伟达的新一代GPU B100,预计2024Q4登场,业界传TDP将高达1000瓦。
①液冷领域近一周以来频频传出交付、合作、新品等动向,华为、阿里巴巴、京东等都已有了成熟的液冷产品应用案例。 ②产业这些厂商已经布局>>