财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。

财联社7月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。

财联社7月2日电，界面新闻独家获悉，金山云下半年将加速GPU算力集群建设，以满足头部客户爆发式增长的算力需求。其中，小米对金山云的GPU算力需求已从万卡集群升级为超大规模算力集群，相关投入预算由最初的近40亿元增至百亿元以上。另外，阿里大模型团队已与金山云签署了5年期的算力租赁合同，涉及3000余台八卡GPU服务器，按签约时月租价格测算，全部交付后月流水约3亿元，年化收入超过40亿元。界面新闻就此向金山小米和阿里求证，对方暂无回应。

财联社7月2日电，据市场消息，由于制造成本上涨及市场供不应求，电子布大厂富乔工业近日向客户发出涨价通知，宣布旗下电子布产品价格上调15%至30%，新价格自2026年7月1日起执行。7月2日上午，记者致电富乔工业的核心经营主体富乔（东莞）玻纤有限公司进行了求证。该公司回应称，本轮调价已正式落地。其中，面向传统PCB、消费电子领域的普通E-glass电子布统一涨价30%；面向AI服务器、高速高频板等应用的低介电常数（Low DK2）电子布涨价15%。

财联社7月2日电，热浪席卷多国，全球的大型科技公司也面临着一场严峻的挑战，那就是如何确保人工智能数据中心内的高性能芯片能够持续稳定地运行。报道援引一家气候风险分析机构近日公布的研究数据称，目前全球数据中心高达79%的算力容量面临着各种突发气候灾害的威胁，包括洪水、极端大风及山火等，这些灾害可能导致运营中断、停机时间增加，并推高保险和维修成本。目前，各大科技企业也正意识到气候因素给人工智能数据中心运行带来的挑战，并探索解决方案。微软公司表示，正在通过选址、完善冗余系统和实时监控等手段，来管理极端高温和恶劣天气带来的风险。英伟达公司上周表示，其新型的人工智能服务器可以在最高45摄氏度的冷却液环境下运行。英伟达称，冷却液温度提高1摄氏度，就可以使冷却系统能耗降低约4%。

财联社7月2日电，中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

《科创板日报》1日讯，CFM闪存市场近日发布2026年第三季度存储市场展望报告。报告指出，预计2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅将分别落在10%~20%、25%~30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%~15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%~25%。

财联社6月30日电，6月17日以来，A股已有50多家公司针对AI服务器、光模块、人形机器人、可控核聚变等热点概念炒作发布股价异动公告或风险提示公告，主动回应市场关切、厘清业务边界和提示投资风险。专家表示，投资者须警惕相关公司的“三无”信号，即无核心技术迭代、无规模化订单、无现金流支撑，方能规避概念炒作陷阱。从中长期看，产业估值将逐渐从“叙事驱动”转向“业绩验证”逻辑，真正具备技术壁垒与订单转化能力的企业将获得估值溢价。

财联社6月29日电，从接近联想人士处获悉，联想集团中国基础设施业务正大幅上调服务器业务增长预期。该公司此前提出2027/2028财年1000亿元的服务器业务目标，按照当前已在执行订单测算，明年仅两个主要客户对应的可确认收入交付规模已接近2000亿元。上述人士称，近期公司签下一个规模更大的框架协议，潜在规模可能超过联想集团基础设施业务一年业务量，相关客户和市场信息仍处于保密阶段。

财联社6月26日电，近日，宏川智慧子公司宏川智算完成一批企业级DDR5内存条交付，已顺利送达至国内某头部GPU设计厂商，用于其AI算力芯片的服务器验证与算力中心建设。这是宏川智算自2026年5月获长兴半导体官方代理授权后落地的首批重要订单之一，标志着国产高端存储与国产GPU芯片设计厂商的产业链协同迈出实质性一步。为支撑此次合作及后续采购，宏川智算母公司宏川智慧于2026年6月份公告，拟为宏川智算向长兴半导体采购内存条等产品提供最高1.6亿元连带责任担保，同时还拟为向燧原科技采购GPU卡及算力服务器设备提供最高4亿元担保。

财联社6月26日电，商络电子26日在互动平台表示，公司部分AI服务器电源客户涉及液冷技术，公司与客户合作研发液冷项目，为其供应元器件产品并提供配套技术方案。目前该类业务未来订单放量与业绩贡献存在不确定性，请投资者注意投资风险。

财联社6月25日电，MWC 26上海（世界移动通信大会）6月24日正式开幕。在人工智能赋能千行百业，运营商Token化的当下，诸多算力供应链厂商也参加了本次展会。联想集团一位工作人员称，联想服务器跟国内GPU厂商和CPU厂商都有合作，目前信创市场对服务器需求量很大，但芯片供应紧张，导致大量的订单积压排队。“我听到的是我们现在服务器需要交付的订单量差不多有1500亿人民币，我刚刚还接到一个客户电话催货，现在产品供不应求。”联想这位工作人员表示，预计AI服务器的景气度还会持续一段时间。长飞展台上工作人员介绍，目前用于AI场景的光纤产能紧缺，即便扩产也需要18个月左右，因此，产能紧张还会持续一段时间。其他非AI用的光纤并不缺货，处于正常供应状态。

财联社6月25日电，在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到2029年将超过1万亿美元，年复合增长率超过30%。AI领域的竞争优势已经转移：关键不再是拥有最强的算力，而是如何以最低的Token成本将AI转化为可持续的业务能力。

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

财联社6月24日电，富士康表示，将与夏普合作开发AI服务器产品和解决方案，以满足日益增长的AI应用需求。

财联社6月23日电，高盛在最新研报中指出，日本被动元件巨头村田制作所的多层陶瓷电容器（MLCC）订单维持高位，AI服务器和数据中心需求仍是主要驱动力。该行表示，在MLCC产能利用率保持90%—95%、高端产品结构持续改善的背景下，村田下半年盈利或迎来进一步加速。高盛维持村田制作所“买入”评级及强力推荐名单资格，12个月目标价为12600日元。

财联社6月21日电，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。该机构认为随数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向Power Shelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，有望推动测试电源量价齐升。该机构看好国内厂商凭借大功率技术积累及国产替代机遇，在行业扩容与技术升级背景下实现快速成长。

《科创板日报》17日讯，LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示，将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能，“讨论已经取得了实质性进展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。