财联社7月21日电，美股存储板块持续走高，截至发稿，美光科技上涨10.17%，SK海力士上涨11.18%，闪迪上涨11.86%，西部数据上涨12.67%，希捷科技上涨10.42%，铠侠ADR上涨13.78%。存储板块此前经历连续调整后迎来强劲反弹，反映出投资者对AI服务器、高带宽存储及企业级存储需求持续增长的预期再度升温。

财联社7月21日电，中国移动集团公司副总经理李慧镝日前出席世界人工智能大会分论坛时指出，光互联在大带宽、低时延、低损耗、长距离和高密度集成方面具有天然优势，光互联有望突破大规模集群内部通信瓶颈，提升GPU、AI芯片和服务器之间的协同效应，光计算则为特定计算任务，能效优化和新型计算范式打开新的想象空间。光与电不是简单的替代关系，而是在不同层级不同场景中优势互补。下一步中国移动将建设高质量算力基础设施，提升智算供给与绿色运营能力；打造开放协同的AI产业生态，推动大模型与行业深度融合；支持光互联、光计算等前沿技术创新，在真实场景中验证价值。

财联社7月20日电，“元脑服务器”公众号消息，元脑服务器推出CXL（Compute Express Link）内存跨代扩展方案，实现了DDR5和DDR4同机部署内存扩容。基于元脑服务器NF5280，在24条本地DDR5内存基本配置下，通过创新自研CXL内存扩展卡，单机最多可扩展16条DDR4内存，按照单条内存32GB容量，额外扩展512GB内存，整机内存容量提升33%，成本大幅降低25%。方案结合元脑服务器操作系统KOS池化内存技术，将本地DRAM内存与CXL扩展内存融合为统一逻辑内存空间，通过冷热数据识别、动态迁移和NUMA感知调度策略，让扩展内存达到本地内存相当性能，提升CPU利用率30%。目前，该方案已在国内某大型互联网客户完成验证并实现规模应用。

财联社7月20日电，阿里云推出轻量应用服务器智能体专用型实例，将vCPU、内存、云盘、200Mbps峰值带宽（免流量费）与大模型Tokens（1亿至32亿不等）打包为预付费套餐，为用户提供一站式AI Agent运行环境。目前已在北京、上海、广州等12个地域上线，未来将支持更多国内及海外地域。

财联社7月20日电，早盘AI服务器概念震荡走强，浪潮信息、紫光股份、共进股份涨停，中科曙光、华勤技术、海达尔、神州数码等跟涨。消息面上，首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机也在WAIC迎来全球首秀。此前中科曙光对外表示，曙光8000（登峰）已经接入国家超算互联网，这标志着AIDC由万卡级向十万卡级部署阶段过渡。

财联社7月20日电，中信建投证券研报认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。

财联社7月20日电，据报道，鸿海精密首度夺下SpaceX AI服务器代工订单。

财联社7月18日电，2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。

财联社7月16日电，财联社记者从雷神科技获悉，公司于今日在青岛发布智算中心全栈产品，涵盖AI智算服务器、通用服务器、高速交换机、海量存储、桌面终端及工作站五大品类。其中，AI智算服务器以8U16卡为旗舰型号，提供高密度模组型及液冷机型，满足大模型训练与高密度推理需求。公司相关负责人透露，10U/8U模组AI智算服务器博越FX2-H2UG88支持国产化CPU和Intel至强系列CPU，兼容多款国内外主流算力模组，风冷液冷双技术已落地，液冷机型能耗减少33%。

财联社7月16日电，据知情人士透露，苹果内部代号为Baltra的自研AI服务器芯片原计划今年落地，现已推迟。

财联社7月15日电，美银证券在最新研报中指出，2026年服务器CPU需求依然强劲，云计算厂商持续扩大资本开支，智能体AI应用推动CPU在数据中心中的配置数量和价值量上升。美银预计，全球服务器CPU市场规模将由2025年的352亿美元增至2030年的1701亿美元，五年复合增长率达到37.1%，高于此前预测的1250亿美元。

财联社7月15日电，长鑫科技科创板发行上市网上投资者交流会举行。被问及产能与产品建设，长鑫科技董事长朱一明表示，公司将不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。朱一明表示，未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求；并正在积极布局并计划推出更新代际产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。

财联社7月15日电，行云科技最新公告显示，公司今年4月签订的算力服务合同迎来大幅提价，合计上调租金28.79亿元，较原签约金额上调79%。“多重因素共同推动算力服务价格大幅提升，高端算力服务迎来量价齐升。一方面，高端芯片供应持续偏紧，高端算力服务器交付周期大幅拉长；另一方面，‘训练+推理’等高端算力需求呈现指数级增长。”7月14日，一位算力行业人士向记者表示，“目前，高端算力服务仍然延续供不应求格局。”

财联社7月13日电，工信部等四部门发布《关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见》。其中提出，优化传统设施布局。推动域名解析设施优化升级，规范完善境内根镜像服务器建设，增加“.CN”国家顶级域名解析节点数量，加强域名递归解析服务设施建设管理。加强路由设施规划布局，优化完善各级路由架构，强化路由可信验证服务能力，构建全域通达、高效智能、安全可靠的路由网络。加强境内科研机构、企业间试验验证网络环境共建共享。有序推进互联网基础设施向IPv6单栈支持演进升级。

财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。

财联社7月9日电，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

财联社7月8日电，美银证券最新发布半导体产业报告指出，近期半导体类股回调属于市场正常修正，而非AI需求转弱的讯号。历史经验显示，半导体类股在夏季经常出现整理，待市场完成获利了结与估值修正后，秋季往往迎来新一波反弹行情。报告预估，到2027年，全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元，较目前水准增长约40%至50%。在记忆体芯片方面，该行认为，随着HBM、DDR5及企业级储存需求持续扩大，加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求，记忆体产业仍将是AI投资浪潮的重要受惠者，估值修复空间依然明确。该行重申对美光的“买入”评级，并维持目标价1550美元，认为公司仍是目前记忆体产业中最具吸引力的投资标的。

财联社7月8日电，针对英特尔调高芯片售价的消息，美国投行韦德布什证券（Wedbush Securities）7月8日最新报告指出，英特尔在本季度即便再次调高CPU价格，也有望在不影响市场需求的情况下顺利推进。韦德布什分析师马特·布赖森在给客户的报告中写道：“鉴于服务器CPU（特别是特定型号）的持续短缺，我们认为英特尔有提升价格的空间，且不会对需求产生负面影响。”但他同时指出，目前的疑问在于OEM（原始设备制造商）的实际采购价是否也同步出现了类似官方目录价的变动，还是说英特尔仅调整了分销和零售渠道的价格，而后者在英特尔整体业务中占比要小得多。

财联社7月8日电，中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。