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服务器在网络中为其它客户机(如PC机、智能手机、ATM等终端甚至是火车系统等大型设备)提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月10日电,专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访,系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调,存储面临长达数年的结构性短缺,仍有2至3倍上行空间;与此同时,尽管智能体和强化学习推高了CPU需求,但卖方市场对此定价过高,CPU的增长主要来自历史“补账”,其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为,备受市场期待的共封装光学(CPO)大规模落地时间,则被明确推迟至2028年底至2029年,意外延长了铜缆连接器的红利期。
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  • 昨天 08:08 来自 财联社
    财联社7月9日电,中信建投研报表示,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
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  • 07-08 22:15 来自 财联社
    财联社7月8日电,美银证券最新发布半导体产业报告指出,近期半导体类股回调属于市场正常修正,而非AI需求转弱的讯号。历史经验显示,半导体类股在夏季经常出现整理,待市场完成获利了结与估值修正后,秋季往往迎来新一波反弹行情。报告预估,到2027年,全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元,较目前水准增长约40%至50%。在记忆体芯片方面,该行认为,随着HBM、DDR5及企业级储存需求持续扩大,加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求,记忆体产业仍将是AI投资浪潮的重要受惠者,估值修复空间依然明确。该行重申对美光的“买入”评级,并维持目标价1550美元,认为公司仍是目前记忆体产业中最具吸引力的投资标的。
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  • 07-08 21:05 来自 财联社
    财联社7月8日电,针对英特尔调高芯片售价的消息,美国投行韦德布什证券(Wedbush Securities)7月8日最新报告指出,英特尔在本季度即便再次调高CPU价格,也有望在不影响市场需求的情况下顺利推进。韦德布什分析师马特·布赖森在给客户的报告中写道:“鉴于服务器CPU(特别是特定型号)的持续短缺,我们认为英特尔有提升价格的空间,且不会对需求产生负面影响。”但他同时指出,目前的疑问在于OEM(原始设备制造商)的实际采购价是否也同步出现了类似官方目录价的变动,还是说英特尔仅调整了分销和零售渠道的价格,而后者在英特尔整体业务中占比要小得多。
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  • 07-08 07:35 来自 财联社
    财联社7月8日电,中信建投指出,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
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  • 07-07 00:14 来自 财联社
    财联社7月7日电,由于有消息称英伟达的下一代人工智能(AI)服务器机架架构因制造困难将推迟一年以上推出,亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价重挫。研究机构SemiAnalysis在X平台发文称,英伟达KyberNVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。英伟达发言人通过书面声明回应称,“我们的路线图并没有改变”。
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  • 07-06 18:45 来自 21财经
    财联社7月6日电,AI服务器越来越能“吃电”,数据中心的供电方式也被“逼”到了换代关口。800V高压直流原本被英伟达视为下一代AI机房的关键拼图,却在近期陷入“量产延期”的争议:云厂商到底是不愿买单,还是外界误判了节奏?从台达、ABB等英伟达核心能源生态伙伴处获悉,800V方案仍在正常推进中,不过,真正决定这场供电革命走多快的,可能不是英伟达一家公司,而是一整条尚未成熟的能源基础设施产业链。摩根士丹利称,英伟达在GTC台北大会上已明确表示800VDC开发进展正常,配套电源机架预计在2026年第三季度具备量产条件。此外,核心供应商台达电子(Delta)也有望在2026年第四季度向北美头部云厂商进行800V独立电源机柜的初期小批量交付。
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  • 07-06 10:46 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》6日讯,英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价,主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器,以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器。其中,消费级产品上涨约30至50美元,服务器产品上涨数百美元至上千美元。对此,英特尔方面回应《科创板日报》称,基于对供应链以及相关成本的定期监控,因此进行了价格调整。
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  • 07-06 09:17 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》6日讯,AI服务器供应链消息称,亚马逊AWS通知相关供应链厂商,将上调2026年第三季度出货量,估计较原本出货再拉高二至三成,意味着AWS对Trainium 3销售前景乐观。
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  • 07-05 18:10 来自 财联社
    财联社7月5日电,英伟达公司的服务器组装合作伙伴鸿海报告季度销售额上升40%,这强于预期,并称人工智能AI需求进一步增长。鸿海周日在声明中表示,预计本季度AI机柜出货量将保持势头,而信息和通信技术产品需求正进入旺季。声明还称,预计整体运营将实现环比和同比均增长。鸿海通过组装搭载英伟达加速器的服务器,确立了自己作为AI硬件关键角色的地位。
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  • 07-03 14:33 来自 财联社
    财联社7月3日电,据四会富仕消息,近日,泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景,对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域,2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元,未来随着NPO/CPO技术放量,年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配,也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量,MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间,期待今年底MSAP产线的投产。
    四会富仕
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  • 07-03 12:45 来自 财联社
    财联社7月3日电,根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺,但因消费级应用需求下修及高基期作用,合约价涨幅收敛,预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,但因合约价格已达历史高点,消费端客户在需求放缓的情况下,对价格承受力已达极限,预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%,幅度较前几季明显缩减。
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  • 07-02 17:44 来自 界面新闻编辑 文姝琪
    财联社7月2日电,界面新闻独家获悉,金山云下半年将加速GPU算力集群建设,以满足头部客户爆发式增长的算力需求。其中,小米对金山云的GPU算力需求已从万卡集群升级为超大规模算力集群,相关投入预算由最初的近40亿元增至百亿元以上。另外,阿里大模型团队已与金山云签署了5年期的算力租赁合同,涉及3000余台八卡GPU服务器,按签约时月租价格测算,全部交付后月流水约3亿元,年化收入超过40亿元。界面新闻就此向金山小米和阿里求证,对方暂无回应。
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  • 07-02 13:27 来自 上海证券报
    财联社7月2日电,据市场消息,由于制造成本上涨及市场供不应求,电子布大厂富乔工业近日向客户发出涨价通知,宣布旗下电子布产品价格上调15%至30%,新价格自2026年7月1日起执行。7月2日上午,记者致电富乔工业的核心经营主体富乔(东莞)玻纤有限公司进行了求证。该公司回应称,本轮调价已正式落地。其中,面向传统PCB、消费电子领域的普通E-glass电子布统一涨价30%;面向AI服务器、高速高频板等应用的低介电常数(Low DK2)电子布涨价15%。
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  • 07-02 12:51 来自 央视财经
    财联社7月2日电,热浪席卷多国,全球的大型科技公司也面临着一场严峻的挑战,那就是如何确保人工智能数据中心内的高性能芯片能够持续稳定地运行。报道援引一家气候风险分析机构近日公布的研究数据称,目前全球数据中心高达79%的算力容量面临着各种突发气候灾害的威胁,包括洪水、极端大风及山火等,这些灾害可能导致运营中断、停机时间增加,并推高保险和维修成本。目前,各大科技企业也正意识到气候因素给人工智能数据中心运行带来的挑战,并探索解决方案。微软公司表示,正在通过选址、完善冗余系统和实时监控等手段,来管理极端高温和恶劣天气带来的风险。英伟达公司上周表示,其新型的人工智能服务器可以在最高45摄氏度的冷却液环境下运行。英伟达称,冷却液温度提高1摄氏度,就可以使冷却系统能耗降低约4%。
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  • 07-02 08:07 来自 财联社
    财联社7月2日电,中信建投指出,金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧,神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用,Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单;消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代,金刚石高导热材料替代空间广阔,产业链相关标的具备长期投资价值。
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  • 07-01 16:07 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,CFM闪存市场近日发布2026年第三季度存储市场展望报告。报告指出,预计2026三季度,服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅将分别落在10%~20%、25%~30%区间;Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%~15%、15%-25%;PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%,cSSD涨幅约15%~25%。
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  • 06-30 07:18 来自 上证报
    财联社6月30日电,6月17日以来,A股已有50多家公司针对AI服务器、光模块、人形机器人、可控核聚变等热点概念炒作发布股价异动公告或风险提示公告,主动回应市场关切、厘清业务边界和提示投资风险。专家表示,投资者须警惕相关公司的“三无”信号,即无核心技术迭代、无规模化订单、无现金流支撑,方能规避概念炒作陷阱。从中长期看,产业估值将逐渐从“叙事驱动”转向“业绩验证”逻辑,真正具备技术壁垒与订单转化能力的企业将获得估值溢价。
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  • 06-29 16:01 来自 第一财经
    财联社6月29日电,从接近联想人士处获悉,联想集团中国基础设施业务正大幅上调服务器业务增长预期。该公司此前提出2027/2028财年1000亿元的服务器业务目标,按照当前已在执行订单测算,明年仅两个主要客户对应的可确认收入交付规模已接近2000亿元。上述人士称,近期公司签下一个规模更大的框架协议,潜在规模可能超过联想集团基础设施业务一年业务量,相关客户和市场信息仍处于保密阶段。
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  • 06-27 13:34 来自 央视财经
    财联社6月27日电,今年前5个月,我国机电产品出口额7.58万亿元,占我国出口总值的比重达到63.6%。自2025年3月起,连续15个月刷新同期月度最高值。记者在浙江嘉兴的一家工厂看到,这里有近1000台织布机正在织布,它是人工智能服务器中的电子布。电子布,是电子信息产业当中的关键材料。随着算力需求爆发,电子布需求也随之增加。企业车间里,产线24小时满产运行。

    今年以来,和算力有关的相关产品加速出海。在武汉,光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进,今年以来,这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。数据显示,今年以来,人工智能产业链相关产品贡献了机电产品出口增量的五成以上,成为重要拉动力。
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