财联社7月18日电，2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。

财联社7月16日电，财联社记者从雷神科技获悉，公司于今日在青岛发布智算中心全栈产品，涵盖AI智算服务器、通用服务器、高速交换机、海量存储、桌面终端及工作站五大品类。其中，AI智算服务器以8U16卡为旗舰型号，提供高密度模组型及液冷机型，满足大模型训练与高密度推理需求。公司相关负责人透露，10U/8U模组AI智算服务器博越FX2-H2UG88支持国产化CPU和Intel至强系列CPU，兼容多款国内外主流算力模组，风冷液冷双技术已落地，液冷机型能耗减少33%。

财联社7月16日电，据知情人士透露，苹果内部代号为Baltra的自研AI服务器芯片原计划今年落地，现已推迟。

财联社7月15日电，美银证券在最新研报中指出，2026年服务器CPU需求依然强劲，云计算厂商持续扩大资本开支，智能体AI应用推动CPU在数据中心中的配置数量和价值量上升。美银预计，全球服务器CPU市场规模将由2025年的352亿美元增至2030年的1701亿美元，五年复合增长率达到37.1%，高于此前预测的1250亿美元。

财联社7月15日电，长鑫科技科创板发行上市网上投资者交流会举行。被问及产能与产品建设，长鑫科技董事长朱一明表示，公司将不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。朱一明表示，未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求；并正在积极布局并计划推出更新代际产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。

财联社7月15日电，行云科技最新公告显示，公司今年4月签订的算力服务合同迎来大幅提价，合计上调租金28.79亿元，较原签约金额上调79%。“多重因素共同推动算力服务价格大幅提升，高端算力服务迎来量价齐升。一方面，高端芯片供应持续偏紧，高端算力服务器交付周期大幅拉长；另一方面，‘训练+推理’等高端算力需求呈现指数级增长。”7月14日，一位算力行业人士向记者表示，“目前，高端算力服务仍然延续供不应求格局。”

财联社7月13日电，工信部等四部门发布《关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见》。其中提出，优化传统设施布局。推动域名解析设施优化升级，规范完善境内根镜像服务器建设，增加“.CN”国家顶级域名解析节点数量，加强域名递归解析服务设施建设管理。加强路由设施规划布局，优化完善各级路由架构，强化路由可信验证服务能力，构建全域通达、高效智能、安全可靠的路由网络。加强境内科研机构、企业间试验验证网络环境共建共享。有序推进互联网基础设施向IPv6单栈支持演进升级。

财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。

财联社7月9日电，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

财联社7月8日电，美银证券最新发布半导体产业报告指出，近期半导体类股回调属于市场正常修正，而非AI需求转弱的讯号。历史经验显示，半导体类股在夏季经常出现整理，待市场完成获利了结与估值修正后，秋季往往迎来新一波反弹行情。报告预估，到2027年，全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元，较目前水准增长约40%至50%。在记忆体芯片方面，该行认为，随着HBM、DDR5及企业级储存需求持续扩大，加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求，记忆体产业仍将是AI投资浪潮的重要受惠者，估值修复空间依然明确。该行重申对美光的“买入”评级，并维持目标价1550美元，认为公司仍是目前记忆体产业中最具吸引力的投资标的。

财联社7月8日电，针对英特尔调高芯片售价的消息，美国投行韦德布什证券（Wedbush Securities）7月8日最新报告指出，英特尔在本季度即便再次调高CPU价格，也有望在不影响市场需求的情况下顺利推进。韦德布什分析师马特·布赖森在给客户的报告中写道：“鉴于服务器CPU（特别是特定型号）的持续短缺，我们认为英特尔有提升价格的空间，且不会对需求产生负面影响。”但他同时指出，目前的疑问在于OEM（原始设备制造商）的实际采购价是否也同步出现了类似官方目录价的变动，还是说英特尔仅调整了分销和零售渠道的价格，而后者在英特尔整体业务中占比要小得多。

财联社7月8日电，中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

财联社7月7日电，由于有消息称英伟达的下一代人工智能(AI)服务器机架架构因制造困难将推迟一年以上推出，亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价重挫。研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达KyberNVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。英伟达发言人通过书面声明回应称，“我们的路线图并没有改变”。

财联社7月6日电，AI服务器越来越能“吃电”，数据中心的供电方式也被“逼”到了换代关口。800V高压直流原本被英伟达视为下一代AI机房的关键拼图，却在近期陷入“量产延期”的争议：云厂商到底是不愿买单，还是外界误判了节奏？从台达、ABB等英伟达核心能源生态伙伴处获悉，800V方案仍在正常推进中，不过，真正决定这场供电革命走多快的，可能不是英伟达一家公司，而是一整条尚未成熟的能源基础设施产业链。摩根士丹利称，英伟达在GTC台北大会上已明确表示800VDC开发进展正常，配套电源机架预计在2026年第三季度具备量产条件。此外，核心供应商台达电子（Delta）也有望在2026年第四季度向北美头部云厂商进行800V独立电源机柜的初期小批量交付。

《科创板日报》6日讯，英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价，主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器，以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器。其中，消费级产品上涨约30至50美元，服务器产品上涨数百美元至上千美元。对此，英特尔方面回应《科创板日报》称，基于对供应链以及相关成本的定期监控，因此进行了价格调整。

《科创板日报》6日讯，AI服务器供应链消息称，亚马逊AWS通知相关供应链厂商，将上调2026年第三季度出货量，估计较原本出货再拉高二至三成，意味着AWS对Trainium 3销售前景乐观。

财联社7月5日电，英伟达公司的服务器组装合作伙伴鸿海报告季度销售额上升40%，这强于预期，并称人工智能AI需求进一步增长。鸿海周日在声明中表示，预计本季度AI机柜出货量将保持势头，而信息和通信技术产品需求正进入旺季。声明还称，预计整体运营将实现环比和同比均增长。鸿海通过组装搭载英伟达加速器的服务器，确立了自己作为AI硬件关键角色的地位。

财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。

财联社7月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。