财联社10月29日电，今年以来，AI服务器迭代升级，印制电路板（PCB）用料规格随之提升，超薄、低介电特种电子布需求集中释放，电子布行业迎来结构性量价齐升。目前，电子布价格已经达到近十年高位。10月份涨价落地后，有市场声音称，覆铜板、PCB有望向少布、无布化升级，未来相关产业链用布量或减少。对此，接受采访的多位业内人士表示，今年以来，AI服务器、高速交换机、车载PCB等带来的高端基材增量需求让电子布价格连续上涨。目前，电子布在很多方面都具有优势，覆铜板等领域少布、无布化预期更多还是源于成本压力。由于供需整体处于“紧平衡”，电子布11月涨价仍是大概率事件。

财联社10月28日电，细得堪比头发丝的“工业绣花针”，打开上百亿元的AI市场！在当下火热的AI服务器里，有一块核心板叫PCB电路板，这块板就是AI服务器里面的信号“高速公路”。PCB钻针在电路板上打出成千上万个小孔，这些小孔就是数据跑起来的“隧道”。它在机器上高速转动，精度要达到微米级别。券商测算，AI服务器要用的这种钻针，2026年需要8亿支，到2030年直接涨到39.2亿支，对应市场空间从约19.3亿元增至148.8亿元。需求暴涨，相关的企业也在加速投产。

财联社10月28日电，高盛最新研报指出，2027年DRAM与高带宽存储（HBM）市场前景依然强劲。TrendForce预计，服务器需求增长及供应扩张有限，将推动DRAM价格持续上涨至2028年上半年，即使消费电子需求疲弱，市场仍将保持供需紧张。长期供货协议（LTA）覆盖率可能达到60%至70%。HBM方面，预计2027年综合平均售价同比上涨122%至每Gb 3.7美元，推动全球HBM市场收入同比增长超过230%，突破2000亿美元。高盛重申三星电子和SK海力士“买入”评级，12个月目标价分别为50万和350万韩元，同时维持三星电子优先股38万韩元的目标价。

财联社10月28日电，SK海力士表示，第三季度服务器DDR5 DRAM出货量环比增长超过40%。

财联社10月26日电，电子布是覆铜板与PCB（印制电路板）的核心基材。今年以来，AI（人工智能）服务器迭代升级，PCB用料规格随之提升，超薄、低介电特种电子布需求集中释放，电子布行业迎来结构性量价齐升。近期，宏和电子、中国巨石、平安电工等多家电子布上市公司披露2026年三季报，经营业绩向好。华龙证券表示，随着AI技术的快速发展和应用落地，高性能电子布的需求将持续放量。

财联社10月22日电，近日，斯莱克召开热控项目成果汇报会。经公司基础性能测试，本次开发的金刚石铜冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，能够解决高功率AI芯片的热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。公司热控团队结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。

财联社10月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用，服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长，预估2026年出货年增幅将达31%。2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务渗透率提升，服务器CPU出货量有望再年增逾40%，不过以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。

财联社10月21日电，据北京市统计局21日发布数据显示，前三季度，北京市规模以上工业增加值按可比价格计算，同比增长5.4%，比上半年提高2个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长40.9%，其中集成电路领域增长1.3倍，消费电子领域增长12.5%；医药制造业增长4.5%，其中化学药、生物药领域分别增长9%和2.4%；五大装备制造业增长4.4%，其中通用设备制造业增长19.4%，电气机械和器材制造业增长7%，储能、风电设备等领域发展向好；电力、热力生产和供应业增长1.4%；汽车制造业下降16.3%，传统燃油车需求依然较弱。高端制造增长动能强劲，规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长22.1%和16.2%（二者有交叉），服务机器人、工业机器人、服务器、集成电路等产品产量分别增长1.7倍、47.6%、36.8%和20.5%。规模以上工业实现出口交货值1677.7亿元，增长5.4%，其中医药制造业、汽车制造业分别增长24.3%和10.8%。

财联社10月21日电，一份内部电子邮件显示，亚马逊设立了一项全新“提前接收机架”计划，开启激进算力储备模式。按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，亚马逊此次打破行业常规，在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前，提前完成大额硬件采购。报道称，目前亚马逊多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的“黑暗GPU”（Dark GPUs）资源——即企业虽已购买 AI 芯片和服务器，却因供电问题或系统设计缺陷而被迫闲置。

财联社10月20日电，四川省人民政府新闻办公室10月20日举行新闻发布会，省统计局副局长、新闻发言人杨治刚表示，当前全省经济处在新旧动能转换攻坚阶段，旧动能逐步调整转向、新动能加速扩张，部分行业发展分化，是增长动力迭代、结构重构过程中的阶段性现象。在产业向新向绿加速转型影响下，相关产品产量爆发式增长。前三季度，“新三样”产品中的锂离子电池、新能源汽车产量同比分别增长94.7%、44.9%。受AI人工智能算力需求激增和消费电子产品迭代升级影响，以机器人、人工智能、创新药为代表的“新新三样”产品竞相涌现，服务机器人、传感器、半导体分立器件、服务器等相关产品产量分别增长51.8%、43.1%、23.1%、20.6%，规模以上医药制造业企业出口交货值增长超20%，“四川造”产品正跑出出海加速度。

财联社10月19日电，Wind数据显示，截至10月18日18时，已有159家A股公司发布三季度业绩预告，其中132家公司预喜，包括98家预增、13家扭亏、21家略增，整体预喜占比达83.02%。恒力石化、联讯仪器、复旦微电、翰宇药业等61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%，其中7家预增幅度逾10倍。梳理业绩增长动因，主要集中于两条主线：一是AI产业链持续高景气，算力、服务器、光模块、PCB、半导体等环节需求旺盛，带动相关公司订单和盈利改善；二是化工等周期品价格回升，部分细分品种供需格局改善，推动企业毛利率修复。此外，海外业务保持较快增长，也为电子、化工、医药、计算机等行业提供增量支撑。

财联社10月16日电，英国竞争与市场管理局（CMA）提议认定微软在商业软件生态系统中具有战略市场地位，并就此征求意见，反馈截止日期为11月13日。CMA指出，微软在个人电脑操作系统、办公软件、安全软件、服务器操作系统及关系型数据库管理系统五个领域均占据较强市场地位，用户转换成本及产品捆绑等商业做法可能限制竞争对手发展。CMA拟进一步调查微软Copilot与其他人工智能工具的竞争环境、安全产品捆绑方式，以及软件许可与云服务选择之间的关系。最终决定预计于2027年2月公布。CMA强调，获得战略市场地位认定并不意味着企业存在违法行为，后续可能采取的措施旨在促进竞争、扩大客户选择。

财联社10月15日电，北京时间10月15日早上8点后，DeepSeek网页和APP显示“服务器暂时不可用”。DeepSeek官方信息显示对话服务部分中断、DeepSeekV4.1 FlashAPI服务部分中断，网页/API性能下降，官方正在排查问题、定位原因。

财联社10月13日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市节能降碳和循环经济发展“十五五”规划》。其中指出，稳妥有序推进绿色数据中心建设，支持液冷技术、高效服务器、绿色能源、基于人工智能的节能智控模型等集成应用，结合海上风电探索建设海底数据中心。严格新建数据中心准入管理，提升数据中心项目能效准入门槛，新建算力设施能源利用效率不超过1.2。推进算力、通信基站和机房等基础设施节能降碳改造，推动设备选型、制冷架构、机柜功率密度、系统智能运行策略等优化升级，持续提高单位算力能效和单位信息流量能效。

财联社10月12日电，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。

财联社10月10日电，伯恩斯坦研报显示，采用不同AI加速器架构，建设1GW数据中心所需的资本开支约为346亿至395亿美元。其中，英伟达Vera Rubin架构的建设成本最高，OpenAI自研ASIC架构Jalapeno则相对较低。伯恩斯坦将英伟达Rubin NVL72单机柜成本预期从此前的910万美元大幅下调至752万美元，降幅约17%，主要反映了对HBM价格和NAND存储容量预期的调整。研报还指出，AI数据中心的主要经济负担并非电费，而是巨额资本开支及其产生的折旧。

财联社10月9日电，“俄版谷歌”Yandex表示，遭乌克兰无人机袭击的数据中心，其设备恢复时间表极难估计。保持服务运行是首要任务，但十分困难。